低阻大电流平面安装型精密分流功率电阻的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电气元件的分流电阻技术领域，尤其涉及一种低阻大电流平面安装型精密分流功率电阻。
【背景技术】
[0002]对于超低阻即阻值小于0. lmQ、超大电流即大于100A的分流器电阻无论金属引出端体积多大，其温度系数正向贡献都是不可忽略的。在精密分流取样电路应用中，当客户需求很高的温度系数时，如小于5PPM，单一地靠选择较负温度系数的合金片来补偿引出端铜块的正贡献，是不现实的，这样也很难满足其要求。
【实用新型内容】
[0003]针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种能够大范围调节温度系数的低阻大电流平面安装型精密分流功率电阻。
[0004]为了达到上述目的，本实用新型一种低阻大电流平面安装型精密分流功率电阻，包括第一铜块支撑板、第二铜块支撑板以及电阻芯片；所述电阻芯片的中间位置正反两面均涂覆有一层黄色保护漆，电阻芯片一端固定在第一铜块支撑板的小凹槽中，且另一端固定在第二铜块支撑板的小凹槽中，所述电阻芯片包括N块，N多2，各电阻芯片之间以并联形式连接，凸出于第一铜块支撑板与第二铜块支撑板水平面的一块电阻芯片与其相邻电阻芯片之间的距离大于其他电阻芯片之间的距离。
[0005]其中，所述电阻芯片两端均镀有锡层，所述电阻芯片与第一铜块支撑板的小凹槽之间以及与第二铜块支撑板的小凹槽之间均设置有焊锡丝，所述焊锡丝与电阻芯片上的锡层熔融在小凹槽内，所述电阻芯片与小凹槽之间通过焊锡紧密焊接。
[0006]其中，所述电阻芯片由锰铜板材或康铜板材切割而成，所述黄色保护漆为耐酸洗保护漆，所述电阻芯片与第一铜块支撑板以及第二铜块支撑板焊接后的整体焊接面也涂覆有一层黄色保护漆。
[0007]其中，该分流功率电阻还包括进行电压检测的电压信号孔，所述电压信号孔分为两个孔，两个电压信号孔对称设置在电阻芯片的两侧。
[0008]其中，该分流功率电阻还包括导通电流的电流连通孔，所述电流连通孔为内螺纹孔状结构，所述电流连通孔分为两组，一组电流连通孔设置在第一铜块支撑板上，另一组电流连通孔对称设置在第二铜块支撑板上。
[0009]本实用新型的有益效果是：
[0010]与现有技术相比，本实用新型通过第一铜支撑板和第二铜支撑板将电阻芯片进行固定，保证了各电阻芯片之间的并联连接方式，从而能够大大降低电阻器阻值；同时在电阻芯片中间位置正反两面均涂覆有一层黄色保护漆，可以使得电阻芯片在酸化、安装以及移动的过程中得到很好地保护；在本实用新型中，凸出于第一铜块支撑板与第二铜块支撑板水平面的一块电阻芯片与其相邻电阻芯片之间的距离大于其他电阻芯片之间的距离，这样就能实现对整体温度系数的正向贡献，能够很好地调节温度系数大小。本实用新型的低阻大电流平面安装型精密分流功率电阻具有超低阻值、能够适用超大电流、可以根据不同的需要调节温度系数的分流大功率电阻。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型低阻大电流平面安装型精密分流功率电阻的结构图。
[0012]主要元件符号说明如下:
[0013]10、电阻芯片11、第一铜块支撑板
[0014]12、第二铜块支撑板13、电压信号孔
[0015]14、电流连通孔。
【具体实施方式】
[0016]为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。
[0017]参阅图1，本实用新型一种低阻大电流平面安装型精密分流功率电阻，包括第一铜块支撑板11、第二铜块支撑板12以及电阻芯片10 ;电阻芯片10的中间位置正反两面均涂覆有一层黄色保护漆，电阻芯片10—端固定在第一铜块支撑板11的小凹槽中，且另一端固定在第二铜块支撑板12的小凹槽中，电阻芯片10包括N块，N多2，各电阻芯片10之间以并联形式连接，凸出于第一铜块支撑板11与第二铜块支撑板12水平面的一块电阻芯片10与其相邻电阻芯片10之间的距离大于其他电阻芯片10之间的距离。
[0018]相较于现有技术，本实用新型通过第一铜支撑板和第二铜支撑板将电阻芯片10进行固定，保证了各电阻芯片10之间的并联连接方式，从而能够大大降低电阻器阻值；同时在电阻芯片10中间位置正反两面均涂覆有一层黄色保护漆，可以使得电阻芯片10在酸化、安装以及移动的过程中得到很好地保护；在本实用新型中，凸出于第一铜块支撑板11与第二铜块支撑板12水平面的一块电阻芯片10与其相邻电阻芯片10之间的距离大于其他电阻芯片10之间的距离，这样就能实现对整体温度系数的正向贡献，能够很好地调节温度系数大小。本实用新型的低阻大电流平面安装型精密分流功率电阻具有超低阻值、能够适用超大电流、可以根据不同的需要调节温度系数的分流大功率电阻。
[0019]在本实施例中，电阻芯片10两端均镀有锡层，电阻芯片10与第一铜块支撑板11的小凹槽之间以及与第二铜块支撑板12的小凹槽之间均设置有焊锡丝，焊锡丝与电阻芯片10上的锡层熔融在小凹槽内，电阻芯片10与小凹槽之间通过焊锡紧密焊接。本实用新型通过在电阻芯片10与铜块支撑板的连接处增加焊锡丝，从而使得在焊接过程中，该电阻芯片10能够更好地与小凹槽进行固定熔合。当然，本实用新型并不局限于使用焊锡丝以提高电阻芯片10的焊接效果，只要是能够提高电阻芯片10与铜块支撑板之间焊接效果的介质材料，均属于本方案的简单变形和变换，应当落入本实用新型的保护范围。
[0020]在本实施例中，电阻芯片10由锰铜板材或康铜板材切割而成，黄色保护漆为耐酸洗保护漆，电阻芯片10与第一铜块支撑板11以及第二铜块支撑板12焊接后的整体焊接面也涂覆有一层黄色保护漆。电阻芯片10使