高稳定性emi贴片式电感的制作方法
【技术领域】
[0001]本申请涉及电子器件技术领域，尤其涉及一种高稳定性EMI贴片式电感。
【背景技术】
[0002]现有高稳定性EMI贴片式电感的基座多采用塑胶原料制成，而其焊盘则采用铜镀锡端子。制作时，首先在磁芯上绕线，再将导线两自由端缠在基座的铜镀锡端子之上进行焊锡，最后将焊点点胶。塑胶基座在高温高热的环境下容易变形，铜镀锡端子构成的焊盘在长期的使用过程中及潮湿的环境下容易氧化；而采用人工手动将导线两自由端缠绕于铜镀锡端子构成的焊盘上，不仅无法准确定位且容易松掉，造成假焊虚焊；同时，导线裸露在空气中，在装配过程中，容易被刮伤破皮导致短路。
【发明内容】
[0003]本申请旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一。
[0004]本申请提供一种高稳定性EMI贴片式电感，包括基座、固定于所述基座上的磁芯、绕设于所述磁芯上的线圈绕组，以及罩设于所述磁芯外部并固定至所述基座上的磁罩；所述基座采用陶瓷材料制成，所述基座的两相对侧的外部采用镀金工艺形成有不相连通的第一镀金焊盘及第二镀金焊盘。
[0005]进一步地，所述线圈绕组的第一自由端伸出所述磁罩并直接与所述第一镀金焊盘的朝向所述磁芯一侧相焊接且形成有第一焊点，所述线圈绕组的第二自由端伸出所述磁罩并直接与所述第二镀金焊盘的朝向所述磁芯一侧相焊接且形成有第二焊点。
[0006]进一步地，所述基座上点胶形成有密封覆盖所述线圈绕组的第一自由端及第一焊点的第一胶体，以及密封覆盖所述线圈绕组的第二自由端及第二焊点的第二胶体。
[0007]进一步地，所述磁芯的轴向截面呈中部内凹的工字型。
[0008]进一步地，所述磁芯为猛芯材质。
[0009]进一步地，所述线圈绕组采用扁平铜线或圆铜线绕设而成。
[0010]本申请的有益效果是:
[0011]通过提供陶瓷材质的基座，并于陶瓷基座的两相对侧采用镀金工艺形成第一镀金焊盘及第二镀金焊盘，有效保证基座及焊盘的稳定性，使用寿命更长，性能更佳；将线圈绕组的两自由端直接焊接于第一镀金焊盘及第二镀金焊盘上，定位准确容易，有效避免假焊虚焊；采用点胶工艺于基座上形成密封覆盖所述线圈绕组的伸出所述磁罩的两自由端及其第一焊点与第二焊点，有效保护焊点及构成所述线圈绕组的导线不受损坏，进一步确保本申请电感器件使用的稳定性及安全性。
【附图说明】
[0012]图1为本申请高稳定性EMI贴片式电感未点胶的主视图。
[0013]图2为本申请高稳定性EMI贴片式电感未点胶的分解结构示意图。
[0014]图3为本申请高稳定性EMI贴片式电感点胶后的左视图。
[0015]图4为本申请高稳定性HMI贴片式电感点胶后的立体结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
[0017]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0018]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0019]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0020]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度低于第二特征。
[0021]下面通过【具体实施方式】结合附图对本申请作进一步详细说明。
[0022]请参考图1~图4，本实施例提供了一种高稳定性EMI贴片式电感，包括基座10、磁芯20、线圈绕组30及磁罩40。
[0023]所述线圈绕组30由绕设于所述磁芯20上的导线构成，所述磁芯20固定于所述基座10上，所述磁罩40罩设于所述磁芯20的外部并固定至所述基座10上，以将所述线圈绕组30固定于所述基座10上并限定于所述磁罩40内。如图2所示，本实施例中，所述磁芯20的轴向截面呈中部内凹的工字型，所述线圈绕组30绕设于所述磁芯20的内凹部位。所述磁芯20优选设置为锰芯材质。所述线圈绕组30优选采用扁平铜线或圆铜线绕设而成。
[0024]所述基座10采用陶瓷材料制成，所述基座10的两相对侧的外部采用镀金工艺形成有不相连通的第一镀金焊盘11及第二镀金焊盘12。<