一种芯片图像识别装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体封装设备领域，更具体地说，涉及一种芯片图像识别装置。
【背景技术】
[0002]在半导体器件封装中，自动粘片机首先识别芯片的好坏，然后将合格的芯片移动到屏幕正中间，接着焊头过来拾取芯片，并将芯片粘结到框架上。因此主机识别芯片、并将合格芯片移动到屏蒂中心的时间决定了自动粘片机的运彳丁速度。
[0003]一般地，自动粘片机拾取一个芯片之后，依次按水平方向(或垂直方向)将下一个芯片移动到屏幕中心，然后进行芯片识别。如果合格，则焊头拾取芯片，并粘结到框架上；如果不合格，则将再下一个芯片移动到屏幕中心，进行识别，合格的话则拾取，并粘结到框架上，如果不合格，则如前所述循环，直到识别到合格芯片为止。
[0004]这种芯片识别方法简单实用，但缺点是芯片识别单独占用时间，影响整机速度；另外当碰到连续多个芯片不合格时，在共晶粘结方式下，因为上一个已粘片的芯片仍然停留在高温炉上，因此加热时间一长，可能损坏芯片。因此现有技术还有待改进。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型要解决的技术问题在于，克服现有技术的上述缺陷，提供一种芯片图像识别装置，通过将芯片快速识别与移动到显示装置中心，能同时识别多个芯片的好坏，并且在拾取一个合格芯片后，按一定次序快速地将下一个合格芯片移动到显示装置中央，因而识别芯片好坏几乎不占用整机运行时间，所以提高了自动粘片机的平均运行速度，有利于广品质量的提尚。
[0006]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种芯片图像识别装置，包括第一驱动机构、第一传导机构、第一导轨、第一运动平台、第二驱动机构、第二传导机构、第二导轨、第二运动平台、晶圆、摄像装置和显示装置；
[0007]所述第一驱动机构通过所述第一传导机构驱动所述第一运动平台在所述第一导轨上沿第一方向运动，所述第二驱动机构通过所述第二传导机构驱动所述第二运动平台在所述第二导轨上沿第二方向运动；所述第一运动方向垂直于所述第二运动方向；
[0008]所述晶圆固定在所述芯片图像识别装置上，并跟随所述第一运动平台与所述第二运动平台在所述第一方向和所述第二方向上运动；
[0009]所述摄像装置设置于所述晶圆上方，用于同时实时摄取多个所述晶圆的图像；所述显示装置连接于所述摄像装置，用于显示所述摄像装置摄取的图像。
[0010]优选地，还包括第一原点传感器、第二原点传感器、第一极限传感器和第二极限传感器；
[0011]所述第一原点传感器和所述第一极限传感器分别设置于所述第一传导机构的两端，用于控制所述第一运动平台的移动范围；
[0012]所述第二原点传感器和所述第二极限传感器分别设置于所述第二传导机构的两端，用于控制所述第二运动平台的移动范围。
[0013]优选地，还包括控制器，所述控制器连接于所述第一驱动机构、所述第二驱动机构、所述第一原点传感器、所述第二原点传感器、所述第一极限传感器和所述第二极限传感器；用于控制所述芯片图像识别装置在所述第一反向与所述第二方向上的运动，以及控制芯片的拾取。
[0014]优选地，所述控制器包括多个PCI总线插槽，用于连接外部模块。
[0015]优选地，还包括运动控制模块和图像处理模块；所述运动控制模块和所述图像处理模块均通过所述PCI总线插槽连接于所述控制器。
[0016]本实用新型还公开了基于该芯片图像识别装置的芯片图像识别方法，其特征在于，包括以下步骤:
[0017]S100、启动所述芯片图像识别装置，所述第一运动平台与所述第二运动平台均运动到对应的原点位置；
[0018]S200、通过调节所述第一运动平台与所述第二运动平台的位置，使得所述显示屏中央显示预设数量的芯片；
[0019]S300、设置合适的阙值，对所述显示装置显示的芯片图像进行二值化处理，使芯片图形与其背景差异最大，然后选择步距测算，生成所述第一方向与所述第二方向的移动关系;
[0020]S400、设置芯片拾取次序；
[0021]S500、按照预设的规则拾取芯片。
[0022]优选地，所述步骤SlOO还包括:
[0023]启动所述芯片图像识别装置后，所述第一运动平台与所述第二运动平台先分别移动到对应的极限位置，在到达对应的极限位置后，所述第一运动平台与所述第二运动平台再分别由对应的极限位置移动到对应的原点位置。
[0024]优选地，所述步骤S500包括以下步骤:
[0025]S501、判断大方框内的九个芯片是否为合格芯片，同时判断芯片是否存在断点芯片;
[0026]S502、按拾取次序从第一个合格芯片开始拾取，并将断点芯片所在位置记录为断点位置，存储于所述控制器中；
[0027]S503、从所述第一个合格芯片处拾取完芯片后，新的芯片进入拾取前芯片所在的位置，对新的芯片进行拾取；
[0028]S504、重复步骤S501至S503，等待初始芯片按预设的规则将合格芯片拾取完毕后，从所述断点位置重新按预设的规则开始拾取合格芯片；
[0029]S505、重复步骤 S501 至 S504。
[0030]优选地，在步骤SlOO之前还包括步骤:
[0031]S110、将所述运动控制模块连接于所述控制器，并通过所述控制器连接所述第一驱动机构、所述第二驱动机构、所述第一原点传感器、所述第二原点传感器、所述第一极限传感器和所述第二极限传感器；
[0032]S120、将所述图像模块连接于所述控制器；
[0033]S130、在所述控制器中安装对应软件与驱动程序。
[0034]优选地，所述运动控制模块包含的运动函数包括点位运动函数、连续运动函数、回原点运动函数和插补运动函数。
[0035]实施本实用新型具有以下有益效果:能同时识别多个芯片的好坏，并且在拾取一个合格芯片后，按一定次序快速地将下一个合格芯片移动到显示装置中央(即下一个待拾取的芯片已经提前被识别是否合格)，因而识别芯片好坏不占用整机运行时间，其“识别芯片”以及“拾取芯片”两个动作是在同一个时序中完成的，所以提高了自动粘片机的平均运行速度，有利于广品质量的提尚。
【附图说明】
[0036]图1是本实用新型芯片图像识别装置的具体实施例的结构示意图。
[0037]图2是本实用新型芯片图像识别方法一实施例的流程示意图。
[0038]图3是本实用新型芯片图像识别方法另一实施例的流程示意图。
[0039]图4是本实用新型芯片图像识别方法的芯片识别框图。
[0040]图5是本实用新型芯片图像识别方法的芯片识别二值化图像。
[0041]图6a是本实用新型芯片图像识别方法一实施例的芯片拾取顺序示意图。
[0042]图6b是本实用新型芯片图像识别方法另一实施例的芯片拾取顺序示意图。
[0043]图7是本实用新型芯片图像识别方法的流程图。
[0044]图8是判断芯片是否断点芯片的流程图。
【具体实施方式】
[0045]下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。
[0046]本实用新型针对现有技术中传统技术芯片识别单独占用时间，影响整机速度，芯片不合格是影响芯片拾取速度的问题，提供了一种芯片图像识别装置，通过将芯片快速识别与移动到显示装置中心，能同时识别多个芯片的好坏，并且在拾取一个合格芯片后，按一定次序快速地将下一个合格芯片移动到显示装置中央，因而识别芯片好坏几乎不占用整机运行时间，所以提高了自动粘片机的平均运行速度，有利于产品质量的提高。
[0047]为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的【具体实施方式】。
[0048]图1是本实用新型芯片图像识别装置的具体实施例的结构示意图。如图1所示，本实用新型提供了一种芯片图像识别装置，包括第一驱动机构1、第一传导机构2、第一导轨3、第一运动平台4、第二驱动机构5、第二传导机构6、第二导轨7、第二运动平台8、晶圆9、摄像装置10和显示装置11 ;第一驱动机构I通过第一传导机构2驱动第一运动平台4在第一导轨上沿第一方向运动，第二驱动机构5通过第二传导机构6驱动第二运动平台8在第二导轨上沿第二方向运动；第一运动方向垂直于第二运动方向；晶圆9固定在芯片图像识别装置上，并跟随第一运动平台4与第二运动平台8在第一方向和第二方向上运动；摄像装置10设置于晶圆9上方，用于同时实时摄取多个晶圆9的图像；显示装置11连接于摄像装置10，用于显示摄像装置10摄取的图像。本实施例中，第一驱动机构I和第二驱动机构5为步进/伺服电机；第一传导机构2和第二传导机构6为滚动丝杆；第一导轨3和第二导轨7包含一条或两条滑轨，可以稳定的对第一运动平台4或第二运动平台8进行导向。摄像装置10为一台带放大镜头的CCD摄像机和显示装置11为一台显示器，用于实时摄取晶圆的图像。
[0049]芯片图像识别装置还包括第一原点传感器12、第二原点传感器13、第一极限传感器14和第二极限传感器15 ;第一原点传感器12和第一极限传感器14分别设置于第一传导机构2的两端，用于控制第一运动平台4的移动范围；第二原点传感器13和第二极限传感器15分别设置于第二传导机构6的两端，