一种用于线缆的屏蔽膜的制作方法

文档序号:10128787阅读:1161来源:国知局
一种用于线缆的屏蔽膜的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及线材制造领域,具体涉及一种用于线缆的屏蔽膜。
【背景技术】
[0002]在具有信号传输线和/或电源传输的线缆生产行业,为了减小阻抗、衰减、防止信号的干扰以及为了防止内部传输时流失的损耗,通常会对线材添加屏蔽层进行屏蔽处理。
[0003]为了解决这一问题,现有技术,需要使用最少两层或屏蔽材料与最少两次的加工工序进行一层一层的包覆,即在完成生成导体且在导体外表面上覆盖外被后,先需要包覆一层麦拉铝箔,而后在麦拉铝箔上进行金属编织层,并且根据屏蔽要求,需要进行一次以上的包覆编织,即一层麦拉铝箔一层或多层金属编织层,以达到需求的覆盖率。
[0004]然而,采用这种屏蔽的方式,由于需要一次以上的包覆编织过程,需要消耗大量的原材料,投资大量的设备用于编织,导致生产成本大大提高,并且由于金属编织层需要电镀等工序,对环境的污染较大。

【发明内容】

[0005]本发明实施例提供了一种用于线缆的屏蔽膜,能够使得在线材的屏蔽处理时,仅需要一次包覆就能解决屏蔽问题,从而大量减少原材料,降低生产升本,并且由于无需金属编织层,因此无需投资编织设备与电镀等过程,对环境无污染。
[0006]有鉴于此,本发明实施例第一方面提供用于线缆的屏蔽膜,可包括:用于屏蔽电磁干扰及作为介质的第一金属层,第一金属层用于覆盖在线缆的导体的外被上,第一金属层上设有导电层,导电层上设有配合导电层进行屏蔽的第二金属层,第二金属层上设有配合导体的外被使得导电层、第一金属层和第二金属层分别与导体和外界绝缘的绝缘层。
[0007]结合第一方面,在第一方面的第一种可能的实现方式中,导电层包括异方性导电的金属粒子和承载金属粒子的混合型树脂,金属粒子占导电层的质量的比率为5%至90%。
[0008]结合第一方面的第一种可能的实现方式,在第一方面的第二种可能的实现方式中,导电层的厚度为5微米至200微米。
[0009]结合第一方面的第一种可能的实现方式,在第一方面的第三种可能的实现方式中,异方性导电的金属粒子包括金、银、铜、镍和铝之中至少一种构成的金属粒子。
[0010]结合第一方面、第一方面的第一种可能的实现方式、第一方面的第二种可能的实现方式和第一方面的第三种可能的实现方式之中的任一种,在第一方面的第四种可能的实现方式中,所述第二金属层的厚度为0.2微米至10微米。
[0011]结合第一方面的第四种可能的实现方式,在第一方面的第五种可能的实现方式中,第一金属层的厚度为10微米至100微米。
[0012]结合第一方面的第五种可能的实现方式,在第一方面的第六种可能的实现方式中,第一金属层和第二金属层均为金、银、铜、镍和铝之中至少一种构成的金属薄膜。
[0013]结合第一方面、第一方面的第一种可能的实现方式、第一方面的第二种可能的实现方式和第一方面的第三种可能的实现方式之中的任一种,在第一方面的第七种可能的实现方式中,绝缘层为混合型树脂,绝缘层的厚度为5微米至500微米。
[0014]结合第一方面的第七种可能的实现方式,在第一方面的第八种可能的实现方式中,第一金属层未与导电层相对的一面上还设有厚度为10微米至100微米的保护膜;
[0015]和/ 或,
[0016]绝缘层未与导电层相对的一面上还设有厚度为10微米至100微米的保护膜。
[0017]从以上技术方案可以看出,本发明实施例具有以下优点:本发明实施例中的屏蔽膜包括设于导体的外被上设置第一金属层,该第一金属层可作为第一次屏蔽以及作为辅助线缆的介质,而后在第一金属层上覆盖一层导电层,而后会在该导电层之上再设置一层第二金属层,导电层结合第二金属层的作用在于将产生电磁干扰的电磁波一方面通过在导电层的表面进行反射,从而消除一部分电磁波的能量,另一方面进入导电层中的电磁波在导电层中传输过程中会迅速衰减,即电磁波的能量被导体所吸收,从而通过吸收和反射的方式消除电磁干扰,相当于第二层屏蔽,并且导电层还会配合第二金属层将导电层中的电流迅速导出,最后在第二金属层上设置一层绝缘层,该绝缘层可以配合导体的外被使得导电层、第一金属层和第二金属层相对于导体和外界均为绝缘的,因此将现有需要多次包覆编织的过程变为仅需一次包覆屏蔽膜即可达到同样或更好的效果,从而大大减少原材料的消耗,从而降低生产成本,由于工艺的减少,尤其是去掉效率很低的编织的过程,还能大大提高生产效率与设备的投资,此外由于无需电镀等工序,不会对环境造成污染。
【附图说明】
[0018]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是本发明实施例的屏蔽膜的结构示意图;
[0020]图2是本发明实施例的屏蔽膜的一个实施例图;
[0021]图3是本发明实施例的屏蔽膜的制造方法的一个实施例图;
[0022]图4是采用本发明实施例的屏蔽膜线材的制造方法的一个实施例图;
[0023]图5是采用本发明实施例的屏蔽膜线材的制造方法的另一个实施例图;
[0024]图6是采用本发明实施例的屏蔽膜的HDMI线材的性能测试图;
[0025]图7是采用本发明实施例的屏蔽膜的HDMI线材的眼图;
[0026]图8是采用本发明实施例的屏蔽膜的六类网线的性能测试图。
【具体实施方式】
[0027]本发明实施例提供了一种用于线缆的屏蔽膜,能够使得在线材的屏蔽处理时,仅需要一次包覆就能解决屏蔽问题,从而大量减少原材料,降低生产升本,并且由于无需金属编织层,因此无需电镀等过程,对环境无污染。
[0028]为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本发明保护的范围。
[0029]以下分别进行详细说明。
[0030]本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三…第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,例如,包含了一系列步骤或模块的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或模块,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或模块。
[0031]请参阅图1,图1为本发明实施例的屏蔽膜的结构示意图,如图1和所示,本发明的一个实施例提供一种用于线缆的屏蔽膜,该屏蔽膜1可包括:用于屏蔽电磁干扰及作为介质的第一金属层11,第一金属层用于覆盖在线缆的导体3的外被2上,第一金属层11上设有导电层12,导电层12上设有配合导电层12进行屏蔽的第二金属层13,导电层12上设有配合导体3的外被2使得导电层12、第一金属层11和第二金属层13分别与导体和外界绝缘的绝缘层14。
[0032]需要说明的是,该第一金属层11
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