磁共振成像系统、其低温容器及环形封头的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及低温容器的环形封头、包含其的低温容器、及包含该低温容器的磁共振成像系统。
【背景技术】
[0002]低温容器是磁共振成像(Magnetic Resonance Imaging,MRI)系统的重要组成部分。低温容器能够为容纳于其内的超导磁体建立低温环境，并提供支持和保护。低温容器包括同轴设置的外壳和内壳及连接外壳和内壳的环形封头。夕卜壳、内壳和两个环形封头共同形成密闭空间。环形封头的强度关系到低温容器的稳固性。环形封头包括连接外壳的外壳连接部、连接内壳的内壳连接部、和连接内壳连接部和外壳连接部的中间连接部。
[0003]现有环形封头多为碟形，其中间连接部沿低温容器的径向延伸，其表面垂直于低温容器的轴向。当要提高该环形封头的强度时，需要增加其厚度，这样会耗费较多原材料，导致材料成本偏高。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是提供一种低温容器的环形封头，与碟形的环形封头相比，其能够以较低的厚度实现与之相当的强度。
[0005]本实用新型的另一个目的是提供一种低温容器，其能够以较少的材料成本满足对稳固性的需求。
[0006]本实用新型的还一个目的是提供一种磁共振成像系统，其能够以较少的材料成本满足对安全性和可靠性的要求。
[0007]本实用新型提供了低温容器的环形封头，低温容器具有沿轴线同轴设置的外壳和内壳。环形封头是以该轴线为轴的旋转体。环形封头包括一个外壳连接部、一个内壳连接部、和一个中间连接部。外壳连接部具有一个能够连接外壳的外壳连接端。内壳连接部具有一个能够连接内壳的内壳连接端。中间连接部连接内壳连接部和外壳连接部。中间连接部具有一个上升区和一个下降区。上升区连接于外壳连接部。该上升区中各点到外壳连接端的径向距离与其到外壳连接端的轴向距离成正相关。下降区连接于上升区和内壳连接部之间。该下降区中各点到外壳连接端的径向距离与其到外壳连接端的轴向距离成负相关。
[0008]该低温容器的环形封头，整体呈现外环凸内环凹的形状，可有效缓冲来自低温容器内部或外部的压力，具有较高的压力承载能力。与碟形的环形封头相比，其能够以较低的厚度实现与之相当的强度，藉此可节省材料成本。
[0009]在环形封头的另一种示意性实施方式中，上升区的径向长度和下降区的径向长度之比为5至10，上升区的轴向长度和下降区的轴向长度之比为1至4。这样更有利于提高环形封头的强度和刚度，减少原材料的使用量，降低成本。
[0010]在环形封头的还一种;^意性实施方式中，外壳连接部沿该轴线的方向延伸，内壳连接部沿垂直于该轴线的方向延伸。
[0011]在环形封头的还一种示意性实施方式中，外壳连接部沿该轴线的方向延伸，内壳连接部沿该轴线的方向延伸。
[0012]在环形封头的还一种示意性实施方式中，环形封头的轴向高度与环形封头的直径之比为0.05至0.1。这样可节省空间，减小整个磁共振成像系统的体积。
[0013]在环形封头的还一种示意性实施方式中，环形封头的厚度与环形封头的直径之比为0.001至0.05。这样能将厚度减薄，进一步节省材料。
[0014]本实用新型还提供了低温容器，包括:沿轴线同轴设置的外壳和内壳，及上述的环形封头。该低温容器的环形封头，与碟形的环形封头相比，其能够以较低的厚度实现与之相当的强度，藉此该低温容器能够以较少的材料成本满足对稳固性的需求。
[0015]本实用新型还提供了磁共振成像系统，包括上述的低温容器和设置于低温容器内的超导磁体。该低温容器的环形封头，与碟形的环形封头相比，其能够以较低的厚度实现与之相当的强度，藉此该磁共振成像系统能够以较少的材料成本满足对安全性和可靠性的要求。
【附图说明】
[0016]以下附图仅对本实用新型做示意性说明和解释，并不限定本实用新型的范围。
[0017]图1为低温容器的环形封头的一种示意性实施方式的立体图。
[0018]图2为图1所示的环形封头的俯视图。
[0019]图3为沿图2中Π-Π线的剖视图。
[0020]图4为图3中IV部放大图。
[0021]图5为低温容器的环形封头的另一种示意性实施方式的剖视图。
[0022]图6为图5中VI部放大图。
[0023]图7为低温容器的一种示意性实施方式的结构示意图。
[0024]标号说明
[0025]10 外壳连接部
[0026]12 外壳连接端
[0027]20 内壳连接部
[0028]22 内壳连接端
[0029]30 中间连接部
[0030]31 上升区[0031 ] 33 下降区
[0032]40 外壳
[0033]50 内壳
[0034]60，61环形封头
[0035]A 轴线
[0036]Η 环形封头的轴向高度
[0037]D 环形封头的直径
[0038]rl 上升区的径向长度
[0039]Γ2 下降区的径向长度
[0040] dl 上升区的轴向长度[0041 ] d2 下降区的轴向长度。
【具体实施方式】
[0042]为了对实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照【附图说明】本实用新型的【具体实施方式】，在各图中相同的标号表示相同或相似的部分。
[0043]在本文中，“示意性”表示“充当实例、例子或说明”，不应将在本文中被描述为“示意性”的任何图示、实施方式解释为一种更优选的或更具优点的技术方案。
[0044]在本文中，“上”、“下”等仅用于表示相关部分之间的位置关系，而非限定它们的绝对位置。
[0045]除非另有说明，本文中的数值范围不仅包括其两个端点内的整个范围，也包括含于其中的若干子范围。
[0046]图1为低温容器的环形封头的一种示意性实施方式的立体图。图2为图1所示的环形封头的俯视图。图3为沿图2中Π-Π线的剖视图。图4为图3中IV部放大图。低温容器具有沿轴线同轴设置的外壳和内壳。如图所示，低温容器的环形封头60是以轴线A为轴的旋转体，其轴向即该轴线A的方向，其径向即垂直该轴线A的方向。环形封头60包括一个外壳连接部1、一个内壳连接部20、和一个中间连接部30。
[0047]外壳连接部10具有一个能够连接外壳的外壳连接端12。内壳连接部20具有一个能够连接内壳的内壳连接端22 ο中间连接部30连接内壳连接部20和外壳连接部10。
[0048]中间连接部30具有一个上升区31和一个下降区33。上升区31连接于外壳连接部
1。下降区33连接于上升区31和内壳连接部20之间。该上升区31中各