影像传感芯片封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体芯片封装技术，尤其涉及影像传感芯片封装技术。
【背景技术】
[0002]影像传感芯片作为影像获取的功能芯片，常用于电子产品的摄像头中。受益于照相手机(Camera Phone)的持续蓬勃发展，影像传感芯片市场未来的需求将不断攀升。与此同时，Skype等网络实时通讯服务的流行、安全监控市场的兴起，以及全球汽车电子的快速成长，亦为影像传感芯片创造可观的应用规模。与此同时，影像传感芯片的封装技术也有着长足发展。
[0003 ]层叠封装技术(POP，package-on-package)是针对移动设备如智能手机、平板电脑等的IC封装而发展起来的可用于系统集成的非常受欢迎的三维叠加技术之一。当苹果公司的iPhone在2007年亮相时，随即便被拆开展现在众人面前，层叠封装技术进入了人们的视野。其超薄化的封装结构使其成为了时下的封装技术热点，顺应了市场对高度集成化的需求。
[0004]如何顺应市场需求，将层叠封装技术融入到影像传感芯片的封装领域成为本领域技术人员噬待解决的技术问题。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型通过将层叠封装技术融入影像传感芯片封装中，提供一种新的影像传感芯片封装结构，降低了影像传感芯片的封装结构尺寸，提高了影像传感芯片的集成度。
[0006]本实用新型提供一种影像传感芯片封装结构，具有影像传感芯片以及用于控制所述影像传感芯片的控制芯片，所述影像传感芯片封装结构还包括:第一基板，所述影像传感芯片与所述第一基板电连接;第二基板，所述控制芯片与所述第二基板电连接;所述第一基板堆叠于所述第二基板上且所述第一基板与所述第二基板电连接。
[0007]优选的，所述影像传感芯片以及所述控制芯片均位于所述第一基板与所述第二基板之间。
[0008]优选的，所述影像传感芯片的一个表面设置有感光区以及位于感光区外的焊垫，所述焊垫与所述第一基板电连接，所述第一基板上具有穿透所述第一基板的开口，所述开口暴露所述感光区。
[0009]优选的，所述影像传感芯片的另一表面上设置有黑胶层。
[0010]优选的，所述影像传感芯片封装结构还包括保护盖板，所述保护盖板覆盖所述开口，所述开口位于所述保护盖板与所述影像传感芯片之间。
[0011 ]优选的，所述控制芯片与所述第二基板通过焊线实现电连接。
[0012]优选的，所述第一基板与所述第二基板通过第一焊接凸块实现电连接。
[0013]优选的，所述第二基板未与所述第一基板电连接的表面上设置有第二焊接凸块。
[0014]本实用新型的有益效果是通过将层叠封装技术融入影像传感芯片封装中，提供一种新的影像传感芯片封装结构，降低了影像传感芯片的封装结构尺寸，提高了影像传感芯片的集成度。
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型优选实施例的影像传感芯片封装结构示意图。
[0016]图2(a)-图2(f)为本实用新型一实施例影像传感芯片的封装流程示意图。
【具体实施方式】
[0017]以下将结合附图对本实用新型的【具体实施方式】进行详细描述。但这些实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。
[0018]需要说明的是，提供这些附图的目的是为了有助于理解本实用新型的实施例，而不应解释为对本实用新型的不当的限制。为了更清楚起见，图中所示尺寸并未按比例绘制，可能会做放大、缩小或其他改变。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
[0019]请参考图1，为本实用新型优选实施例的影像传感芯片封装结构示意图。影像传感芯片封装结构I包括影像传感芯片10、控制芯片20、第一基板11以及第二基板21，影像传感芯片10电连接于第一基板11上，控制芯片20电连接于第二基板21上，第一基板11堆叠于第二基板21上且第一基板11与第二基板21电连接，如此，形成了影像传感芯片的层叠封装结构。
[0020]影像传感芯片的层叠封装结构，提高了集成度，缩小了封装尺寸。
[0021]影像传感芯片10为至少具有影像传感单元的半导体芯片，影像传感单元可以是CMOS传感器或者CCD传感器，影像传感芯片10中还可以具有与影像传感单元相连接的关联电路。
[0022]控制芯片20用于控制影像传感芯片10，本实用新型不限定控制芯片20的具体功能，只要是控制芯片20与影像传感芯片10之间建立电信号传输即满足本实用新型所说的“控制”。
[0023]本实施例中的影像传感芯片10为具有CMOS传感器的半导体芯片。影像传感芯片10具有彼此相对的第一表面101以及第二表面102，在第一表面101设置有感光区103以及位于感光区103外的焊垫104，焊垫104与感光区103电连接(图1中未绘示)。
[0024]影像传感芯片10与第一基板11电连接。具体的，第一基板11上具有第一焊点，在焊垫104或者第一焊点上形成焊接凸点105，焊接凸点105的材质可以为金、锡铅或者其他无铅金属材质，采用倒装工艺通过焊接凸点105在焊垫104与第一焊点之间建立电连接实现影像传感芯片10与第一基板11电连接。
[0025]为了进一步降低影像传感芯片封装结构的厚度，提高集成度，于本实施例中，设置影像传感芯片10以及控制芯片20均位于第一基板11与第二基板21之间。
[0026]本实施例中影像传感芯片10的感光区103以及焊垫104均位于影像传感芯片10的第一表面101且影像传感芯片10采用倒装工艺电连接至第一基板11上，为了使感光区103能够感应外部光线，在第一基板11上设置开口 106，开口 106穿透第一基板11且暴露感光区103。
[0027]为了消除光线的干扰，至少在影像传感芯片10的第二表面102上设置黑胶107，请参考图1，黑胶107包覆影像传感芯片10的第二表面102以及侧面。
[0028]为了保护影像传感芯片10且避免粉尘等污染感光区103，在开口106上覆盖保护盖板108，开口 106位于保护盖板108与影像传感芯片10之间。
[0029]通过密封胶使保护盖板108覆盖于开口 106上，黑胶107密封包覆影像传感芯片10的第二表面102以及侧面，使得保护盖板108、开口 106以及影像传感器10包围形成一个密封的腔体。杜绝粉尘等污染感光区103。
[0030]本实施例中，保护盖板108的材质为光学玻璃，具有较好的透光性方便光线投射到感光区103，本领域技术人员容易想到的，为了进一步提高保护盖板108的光学性能，可以在保护盖板的表面上设置光学薄膜，比如，在保护盖板108的表面上设置抗反射增透膜等。
[0031]控制芯片20与第二基板21电连接，具体的，利用粘合剂将控制芯片20固定于第二基板21上，控制芯片20上具有连接端201，第二基板21上具有第一连接垫，采用引线键合工艺通过焊线202在连接端201与第一连接垫之间建立电连接实现控制芯片20与第二基板21电连接。焊线201的材质可以是铜、钨、铝、金、银等金属材质。
[0032]为了保护控制芯片20以及焊线202，对保护芯片20以及焊线202进行塑封形成塑封结构203。
[0033]第一基板11堆叠于第二基板21上且第一基板11与第二基板21电连接，具体的，第一基板11具有第一金属线路层