免PCB板型C-Type连接器插头的制作方法

免PCB板型C-Type连接器插头的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及连接器领域技术，尤其是指一种免PCB板型C-Type连接器插头。
【背景技术】
[0002 ]现有的C-Type连接器插头的端子焊接脚是通过DIP、SMT等方式焊接于PCB板上，现将线缆的芯线端焊接于PCB板上，也就是说，C-Type连接器插头与其线缆之间需通过PCB板中转，两者不能直接相焊接;其存在零件数量多、生产制作成本较高、制程复杂等不足，而且，焊接部位多，其产品焊接质量更难以保证，因此，其局限了C-Type连接器插头的生产效率、产品质量及价格，不利于产品市场竞争力的提高。
[0003]因此，急需研究出一种新的技术方案来解决上述问题。
【实用新型内容】
[0004]有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种免PCB板型C-Type连接器插头，其直接于焊接台上焊接接线即可，减少了零件数量，节约了生产制作成本，产品制程也得到了简化。
[0005]为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案:
[0006]一种免PCB板型C-Type连接器插头，包括有屏蔽壳体、绝缘本体及设置于绝缘本体内的若干端子;该屏蔽壳体包裹绝缘本体前段部位形成插接部，该插接部前端往内延伸有插接腔，该绝缘本体后段部位伸出屏蔽壳体后端面形成焊接台；前述端子具有接触部和焊接部，其接触部露于插接腔内，至少部分端子的焊接部设置于焊接台的台面上。
[0007]作为一种优选方案，所述设置于焊接台的台面上的焊接部呈水平延伸的平板状结构，相邻焊接部之间隔设有挡壁。
[0008]作为一种优选方案，未设置于焊接台的台面上的焊接部均隐藏于绝缘本体内。
[0009]作为一种优选方案，所述绝缘本体包括有第一端子埠、第二端子埠及套座，前述端子包括有上排端子和下排端子，所述上排端子镶嵌成型于第一端子埠内形成第一端子模组，所述下排端子镶嵌成型于第二端子埠内形成第二端子模组，所述第一、二端子模组上下叠置且两者之间夹设有挂勾板，该第一、二端子模组及挂勾板一同装入套座内，该套座适配于屏蔽壳体内部;前述焊接台分别设置于第一、二端子埠的后段部位，其焊接台位于套座后端外侧。
[0010]作为一种优选方案，所述上排端子至少包括有电源端子、信号端子及CC端子，该电源端子、信号端子及CC端子的焊接部均设置于相应焊接台的台面上;所述下排端子至少包括有电源端子，该电源端子的焊接部均设置于相应焊接台的台面上。
[0011 ]作为一种优选方案，所述套座后段部位上、下表面均凸设有卡块，前述屏蔽壳体顶、底壁后端向后延伸形成有定位板，该定位板上开设有定位孔，该定位孔扣于相应卡块上。
[0012]作为一种优选方案，所述屏蔽壳体左、右侧壁后端缘向后延伸形成有夹持臂，前述套座左、右侧相应凹设有凹槽，该夹持臂适配于相应凹槽内。
[0013]作为一种优选方案，所述插接腔内壁凸露有第一接触弹片，该第一接触弹片的固定端靠近插接腔前端开口，该第一接触弹片的自由端远离插接腔前端开口。
[0014]作为一种优选方案，所述套座前段部位套设有上、下对应拼合的保持半环，前述第一接触弹片一体形成于保持半环上，所述保持半环的左、右侧分别延伸形成有相应侧壁，其侧壁上设置有倒勾部，套座上相应设置有侧向定位槽，且侧向定位槽内设置有限位凸部，保持半环的侧壁位于侧向定位槽内，其倒勾部被限位于限位凸部上。
[0015]作为一种优选方案，所述侧壁上一体冲裁形成有用于往外凸设的第二接触弹片，该第二接触弹片抵接于屏蔽壳体内壁。
[0016]本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过将焊接部直接设置于连接器自身的焊接台上外露，不再需像传统技术那样经PCB板接线中转，直接于焊接台上焊接接线即可，减少了零件数量，节约了生产制作成本，产品制程也得到了简化。
[0017]为更清楚地阐述本实用新型的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型作进一步详细说明。
【附图说明】
[0018]图1是本实用新型之实施例的立体结构示意图；
[0019]图2是本实用新型之实施例的另一角度立体结构示意图；
[0020]图3是本实用新型之实施例的分解结构示意图；
[0021 ]图4是本实用新型之实施例的另一分解结构示意图；
[0022]图5是本实用新型之实施例的第一截面结构示意图；
[0023]图6是本实用新型之实施例中保持半环的结构示意图；
[0024]图7是本实用新型之实施例的第二截面结构示意图；
[0025]图8是本实用新型之实施例的第三截面结构示意图。
[0026]附图标识说明:
[0027]10、屏蔽壳体11、插接部
[0028]12、定位板121、定位孔
[0029]13、夹持臂20、插接腔
[0030]31、第一端子埠311、挡壁
[0031]312、焊接台32、上排端子
[0032]321、焊接部322、焊接部
[0033]41第二端子埠411、挡壁
[0034]412、焊接台42、下排端子
[0035]421、焊接部422、焊接部
[0036]50、挂勾板60、套座
[0037]61、侧向定位槽62、限位凸部
[0038]63、卡块64、凹槽
[0039]70、保持半环71、第一接触弹片
[0040]72、倒勾部73、第二接触弹片。
【具体实施方式】
[0041]请参照图1至图8所示，其显示出了本实用新型之实施例的具体结构，其包括有屏蔽壳体10、绝缘本体及设置于绝缘本体内的若干端子。
[0042]该屏蔽壳体10包裹绝缘本体前段部位形成插接部11，该插接部11前端往内延伸有插接腔20，该绝缘本体后段部位伸出屏蔽壳体10后端面形成焊接台；前述端子具有接触部和焊接部，其接触部露于插接腔20内，至少部分端子的焊接部设置于焊接台的台面(如图示321、421)上，未设置于焊接台的台面上的焊接部(如图示322、422)均隐藏于绝缘本体内，而所述设置于焊接台的台面上的焊接部呈水平延伸的平板状结构，且相邻焊接部之间隔设有挡壁;藉此，线缆的芯线端直接于焊接台上焊接接线即可，减少了 PCB板，节约了生产制作成本，产品制程也得到了简化。
[0043]具体而言:所述绝缘本体包括有第一端子埠31、第二端子埠32