双层芯片讯号元件结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型关于一种天线，尤指一种双频单馈入式单极天线。
【背景技术】
[0002]随着无线通信科技的发展，电子产品例如笔记本电脑、移动电话、个人数字助理(PDA)等可携式电子装置均朝向轻薄化进行设计开发。用以收发电波讯号的天线尺寸相对缩小，或是改变天线结构型态，方可内置于电子产品内部使用。
[0003]目前市面上常见的多频单馈入天线具有一芯片天线及一天线基板。该芯片天线是以陶瓷材料制作成一方形的载体，并于该载体上披覆有信号发射或接收的辐射金属图案，该芯片天线在与该天线基板电性连接时，是将该芯片天线的辐射金属图案与天线基板(印刷电路板)上的信号馈入线进行电性连接，在该信号馈入线与铜轴电缆线电性连接后，该辐射金属图案在收到信号后，并将信号经信号馈入线传给铜轴电缆线，再由铜轴电缆线传给电子装置的主板进行处理，或者主板处理后的信号经铜轴电缆线传至该辐射金属图案上发射，以达到通讯的目的。
[0004]由于该芯片天线以陶瓷材料制作后，该芯片天线体积较传统的天线缩小许多，但是与该芯片天线搭配使用的天线基板为了与该芯片天线具有一较佳的匹配特性时，该天线基板的体积较该芯片天线大上数倍，在运用于移动电子装置上可以降低该电子装置的厚度，但无法对该电子装置的体积缩小。因此要使天线基板的体积缩小，相对该芯片天线的体积也要缩小数倍，才可与缩小后的天线基板匹配使用。
【实用新型内容】
[0005]有鉴于此，本实用新型的主要目的，在于提供一种双频单馈入式单极天线的双层芯片讯号元件结构。
[0006]为达到上述的目的，本实用新型提供一种双层芯片讯号元件结构，其包括有:一基体，其上具有一顶面及一底面;一第一辐射单元，设于该基体的顶面上，该第一辐射单元上具有二相对称方形的第一福射面，二个该第一福射面间电性连结有二相对称的第一福射线，二相对称的第二辐射线及二相对称的第三辐射线，且以二个该第三辐射线电性连结该第一辐射线及该第二辐射线；一第二辐射单元，设于该基体的底面;一导电体，埋设于该基体内部，以该导电体的一端电性连结该第一辐射单元，该导电体的另一端电性连结该第二福射单元。
[0007]每个该第一辐射线具有一第一U形线段及一 S形线段，该第一 U形线段一端与该S形线段一端电性连结，该S形线段另一端与该第一辐射面电性连结。
[0008]每个该第二辐射线具有一第二U形线段及一字形线段，二个该一字形线段的一端与二个该第二 U形线段的一端电性连结，二个该一字形线段另一端相互电性连结并与二个该第二 U形线段的另一端相对应。
[0009]每个该第三辐射线具有位于该第一辐射线及该第二辐射线之间的第三U形线段，每个该第三U形线段的一端电性连结有一直线段，另一端电性连结有L形线段，该直线段与对应的该第一 U形线段电性连结，该L形线段与对应的该第二 U形线段电性连结。
[0010]该双层芯片讯号元件结构的顶面及底面的第一辐射单元及第二辐射单元上均设有一防焊层，该第二辐射单元具有一方形的第二辐射面及一方形的第三辐射面，该底面上的防焊层使该第二辐射单元的第二辐射面及该第三辐射面的部分外露，该部分外露的面积形成二电极端。
[0011]该防焊层表面上设有一识别层。
[0012]该第二辐射面的面积大于该第三辐射面的面积。
[0013]该导电体是由复数个导电柱组成，这些导电柱埋设于该基体内部，以这些导电柱的一端与二个该第一辐射面电性连结，这些导电柱的另一端与该第二辐射面及该第三辐射面电性连结。
[0014]本实用新型的双层芯片讯号元件结构更包含有一天线基板，该天线基板与该双层芯片讯号元件结构电性连结，该天线基板正面上具有一第一接地金属层及一裸空部，该裸空部上具有一固接端及一讯号馈入线，以该第二辐射单元与该固接端及该讯号馈入线与固接端相对应的一端电性连结，该号馈入线包含一第一讯号馈入线、一第二讯号馈入线及一位于该第一讯号馈入线与该第二讯号馈入线之间的间距，以及该第一讯号馈入线及该第二讯号馈入线与该第一接地金属层之间具有一间隙，以一匹配电路电性连结该第二讯号馈入线与该第一接地金属层;另，该天线基板的背面具有一第二接地金属层及一净空区。
[0015]本实用新型的双层芯片讯号元件结构更包含有一天线基板，该天线基板与该双层芯片讯号元件结构电性连结，该天线基板正面上具有一第一接地金属层及一裸空部，该裸空部上具有一固接端及一讯号馈入线，以该第二辐射单元与该固接端及该讯号馈入线与固接端相对应的一端电性连结，该号馈入线包含一第一讯号馈入线及一与该第一讯号馈入线电性链接的第二讯号馈入线，该第二讯号馈入线与该第一接地金属层之间具有一间隙；另，该天线基板的背面具有一第二接地金属层及一净空区。
[0016]该基体为方形体的玻璃纤维材质。
[0017]本实用新型将高频频段及低频频段的辐射单元分别设于该基体的顶面及底面，借由上述的该顶面的辐射单元来控制高频频段阻抗、共振频率与辐射效应，并利用周期性结构产生低频频段的倍频并控制高频频段频率偏移，且借由底面的辐射单元来控制低频频段而达到预定的目标阻抗、共振频率、带宽与辐射效应，可有效缩小天线尺寸。
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型的第一实施例的双层芯片讯号元件结构立体示意图标意图。
[0019]图2为图1的底面不意图。
[0020]图3为本实用新型的第二实施例的双层芯片讯号元件结构顶面示意图。
[0021 ]图4为本实用新型的第二实施例的双层芯片讯号元件结构底面示意图。
[0022]图5为图3与图4的侧剖视示意图。
[0023]图6为本实用新型的第三实施例的双层芯片讯号元件结构与第一种的天线基板电性连接示意图。
[0024]图7为图6的反射损失曲线不意图。
[0025]图8为本实用新型的第四实施例的双层芯片讯号元件结构与第二种的天线基板电性连接示意图。
[0026]图9为图8的反射损失曲线示意图。
[0027]附图标记说明
[0028]双层芯片讯号元件结构10
[0029]基体I
[0030]顶面11
[0031]底面12
[0032]第一辐射单元2
[0033]第一辐射面21
[0034]第一辐射线22
[0035]第一 U形线段221
[0036]S 形线段 222
[0037]第二辐射线23
[0038]第二 U形线段231
[0039]一字形线段232
[0040]第三辐射线24
[0041]第三U形线段241
[0042]直线段242
[0043]L 形线段 243
[0044]第二辐射单元3
[0045]第二辐射面31
[0046]第三辐射面32
[0047]电极端31a及32a
[0048]导电体4
[0049]导电柱41
[0050]防焊层5[0051 ]识别层6
[0052]天线基板20、30
[0053]第一接地金属层201、301
[0054]裸空部202、302
[0055]固接端203、303
[0056]讯号馈入线204、304
[0057]第一讯号馈入线204a、304a
[0058]第二讯号馈入线204b、304b
[0059]间距204c
[0060]间隙205、305。
【具体实施方式】
[0061]有关本实用新型的技术内容及详细说明，现配合【附图说明】如下:
[0062]请参阅图1?图2，其为本实用新型的第一实施例的双层芯片讯号元件结构立体及图1的底面示意图。如图所示:本实用新型的双层芯片讯号元件结构10至少包括有:一基体1、一第一福射单元2、一第二福射单元3及一导电体4。
[0063]该基体I，其上具有一顶面11及一底面12ο在本附图中，该基体I为玻璃纤维材质。在本附图中，该基体I为方形体。
[0064]该第一辐射单元2，设于该基体I的顶面11上。该第一辐射单元2上具有二相对称方形的第一福射面21，该二第一福射面21间电性连结有二相对称的第一福射线22，二相对称的第二辐射线23及二相对称的第三辐射线24。该二相对称的第一辐射线22上各具有一第一U形线段221及一 S形线段222，该二第一 U形线段221—端与该二 S形线段222—端电性连结，该二 S形线段222另一端与该二第一辐射面21电性连结。该二相对称的第二辐射线23上各具有一第二 U形线段231及一字形线段232，该二一字形线段232的一端与该二第二 U形线段231的一端电性连结，该二一字形线段232另一端相互电性连结并与该二第二 U形线段231的另一端相对应。另，该二相对称的第三辐射线24上各具有二位于该第一辐射线22及该第二辐射线23之间的第三U形线段241，该二第三U形线段241的一端各电性连结有一直线段242，另一端电性连结有二 L形线段243，该二直线段242与该二第一 U形线段221电性连结，该二 L形线段243与该二第二 U形线段231电性连结。
[0065]该第二辐射单元3，设于该基体I的底面12，该第二辐射单元3具有一方形的第二辐射面31及一方形的第三辐射面32，该第二辐射面31的面积大于该第三辐射面32的面积。
[0066]该导电体4，是由复数个导电柱41组成，该些导电柱是以埋设于该基体I内部，以该些导电柱41的一端与该二第一辐射面21电性连结，该些导电柱41的另一端与该第二辐射面31及该第三辐射面32电性连结。