Led灯珠及其多功能贴片支架的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及照明设备领域，尤其涉及一种LED灯珠及其多功能贴片支架。
【背景技术】
[0002]众所周知，LED灯珠包含有贴片支架及贴装在贴片支架上的LED芯片，并通过LED封装胶将LED芯片封装在贴片支架上。
[0003]目前，对于具有两个LED芯片的LED灯珠，由于其贴片支架的结构设计不合理，使得LED灯珠的贴片支架存在结构不结实牢固的缺陷。而且，在使用过程中，贴片支架会因为LED芯片发亮或者熄灭带来的热量变化而发生热胀冷缩，其中，由于用于承载贴装LED芯片的电极基板靠近于贴片支架的中部，导致贴片支架中部热胀冷缩的变化程度大于贴片支架两端热胀冷缩的变化程度，使得贴片支架上的绝缘注塑件很容易被拉扯而断裂，造成贴片支架损坏，而使得LED灯珠损坏无法正常工作。
[0004]因此，急需要一种LED灯珠及其多功能贴片支架来克服上述的缺陷。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的在于提供一种LED灯珠，该LED灯珠具有结构结实牢固，以及能够防止因热胀冷缩而损坏的优点。
[0006]本实用新型的另一目的在于提供一种多功能贴片支架，该多功能贴片支架具有结构结实牢固，以及能够防止因热胀冷缩而损坏的优点。
[0007]为实现上述目的，本实用新型提供了一种LED灯珠，包括多功能贴片支架、第一LED芯片及第二LED芯片，所述多功能贴片支架包括第一电极基板、第二电极基板、第三电极基板及绝缘的填充固定件，所述第一电极基板与第二电极基板呈相邻的并排布置，所述第三电极基板位于所述第一电极基板与第二电极基板之间，且所述第一电极基板、第二电极基板及第三电极基板呈相互间隙开的设置;所述第一电极基板上形成有第一芯片承载部，所述第二电极基板上形成有第二芯片承载部，所述第三电极基板靠近所述第一电极基板的一侧形成有第一焊接部，所述第三电极基板靠近所述第二电极基板的一侧形成有第二焊接部;所述填充固定件填充固定于所述第一电极基板、第二电极基板及第三电极基板上，所述填充固定件上形成有贯穿至所述第一芯片承载部和第一焊接部的第一容置凹槽及贯穿至所述第二芯片承载部和第二焊接部的第二容置凹槽;所述第一 LED芯片贴装于所述第一芯片承载部上，且所述第一 LED芯片电性连接于所述第一电极基板与第三电极基板之间；所述第二 LED芯片贴装于所述第二芯片承载部上，且所述第二 LED芯片电性连接于所述第二电极基板与第三电极基板之间;所述第一容置凹槽及第二容置凹槽内均填充有LED封装胶。
[0008]较佳地，所述第一电极基板靠近所述第二电极基板的一侧形成有第一缺口，所述第二电极基板靠近所述第一电极基板的一侧形成有第二缺口，且所述第一缺口正对于所述第二缺口，所述第三电极基板容置于所述第一缺口与第二缺口内。
[0009]较佳地，所述填充固定件包含凸台及绝缘带，所述凸台凸设于所述第一电极基板、第二电极基板及第三电极基板上，所述第一容置凹槽由所述凸台的顶部贯穿至所述第一芯片承载部和第一焊接部，所述第二容置凹槽由所述凸台的顶部贯穿至所述第二芯片承载部和第二焊接部;所述绝缘带填充于第一电极基板、第二电极基板及第三电极基板三者之间的间隙内。
[0010]较佳地，所述第一电极基板、第二电极基板及第三电极基板上开设有填充部，所述填充固定件呈部分填充于所述填充部内。
[0011]较佳地，所述填充固定件上开设有连通于所述第一容置凹槽与第二容置凹槽之间的连通槽，所述第一容置凹槽及第二容置凹槽内的所述LED封装胶可填充至与所述填充固定件之顶部平齐或填充至低于所述填充固定件之顶部的任一高度。
[0012]本实用新型的多功能贴片支架包括第一电极基板、第二电极基板、第三电极基板及绝缘的填充固定件，所述第一电极基板与第二电极基板呈相邻的并排布置，所述第三电极基板位于所述第一电极基板与第二电极基板之间，且所述第一电极基板、第二电极基板及第三电极基板呈相互间隙开的设置;所述第一电极基板上形成有第一芯片承载部，所述第二电极基板上形成有第二芯片承载部，所述第三电极基板靠近所述第一电极基板的一侧形成有第一焊接部，所述第三电极基板靠近所述第二电极基板的一侧形成有第二焊接部；所述填充固定件填充固定于所述第一电极基板、第二电极基板及第三电极基板上，所述填充固定件上形成有贯穿至所述第一芯片承载部和第一焊接部的第一容置凹槽及贯穿至所述第二芯片承载部和第二焊接部的第二容置凹槽。
[0013]较佳地，所述第一电极基板靠近所述第二电极基板的一侧形成有第一缺口，所述第二电极基板靠近所述第一电极基板的一侧形成有第二缺口，且所述第一缺口正对于所述第二缺口，所述第三电极基板容置于所述第一缺口与第二缺口内。
[0014]较佳地，所述填充固定件包含凸台及绝缘带，所述凸台凸设于所述第一电极基板、第二电极基板及第三电极基板上，所述第一容置凹槽由所述凸台的顶部贯穿至所述第一芯片承载部和第一焊接部，所述第二容置凹槽由所述凸台的顶部贯穿至所述第二芯片承载部和第二焊接部;所述绝缘带填充于第一电极基板、第二电极基板及第三电极基板三者之间的间隙内。
[0015]较佳地，所述第一电极基板、第二电极基板及第三电极基板上开设有填充部，所述填充固定件呈部分填充于所述填充部内。
[0016]较佳地，所述填充固定件上开设有连通于所述第一容置凹槽与第二容置凹槽之间的连通槽。
[0017]与现有技术相比，由于本实用新型的LED灯珠之多功能贴片支架的第一电极基板与第二电极基板呈相邻的并排布置，第三电极基板位于第一电极基板与第二电极基板之间，且第一电极基板、第二电极基板及第三电极基板呈相互间隙开的设置;第一电极基板上形成有第一芯片承载部，第二电极基板上形成有第二芯片承载部，第三电极基板靠近第一电极基板的一侧形成有第一焊接部，第三电极基板靠近第二电极基板的一侧形成有第二焊接部;填充固定件填充固定于第一电极基板、第二电极基板及第三电极基板上，填充固定件上形成有贯穿至第一芯片承载部和第一焊接部的第一容置凹槽及贯穿至第二芯片承载部和第二焊接部的第二容置凹槽，从而，使得多功能贴片支架的结构设计更为合理，且具有结构结实牢固的优点；则本实用新型的LED灯珠也具有结构结实牢固的优点。而且，具有第一芯片承载部的第一电极基板及具有第二芯片承载部的第二电极基板位于第三电极基板的两侧，第一LED芯片贴装于第一芯片承载部上，第二LED芯片贴装于第二芯片承载部上，即是用于贴装第一 LED芯片的第一电极基板及用于贴装第二 LED芯片的第二电极基板分别位于多功能贴片支架的两侧，则在本实用新型的LED灯珠使用过程中，第一LED芯片及第二LED芯片发亮所产生的热量也会分布在多功能贴片支架的两侧，使得多功能贴片支架的热胀冷缩分散在多功能贴片支架的两侧，而不会集中在多功能贴片支架的中部，多功能贴片支架的热胀冷缩变化更为分散，能够避免多功能贴片支架中部热胀冷缩的变化程度大于多功能贴片支架两端热胀冷缩的变化程度，进而能够防止多功能贴片支架上