本发明涉及印制绕组制造技术，具体为一种印制绕组电枢制造工艺。
背景技术：
印制绕组电机转子电枢由若干层铜导体按一定规律组成，层与层之间有特制的绝缘材料，各导体端部与其他导体端部按一定的规律焊接形成电枢绕组。电枢制造工艺十分复杂。首先用冷冲法或腐蚀法在铜板上加工出按一定规律分布的若干条独立导体，导体的内外端部按规律相连构成一个电枢绕组单片，然后在两个电枢绕组单片之间放上特制的树脂预浸渍玻璃纤维布，加以一定的压力，在特定的时间和温度下固化粘接成一个电枢绕组组片半成品，再将组片的中每个单片中的导体的内端部分离，使各单片的导体彼此独立，然后将2个单片导体的内端部依次按一定规律焊接，成为电枢绕组组片。之后在2个电枢绕组组片之间放上特制的树脂预浸渍玻璃纤维布，加以一定的压力，在特定的时间和温度下固化粘接成一个电枢绕组半成品，再将一个绕组中的各组片中的导体的外端部分离，使导体彼此独立，然后将导体的外端部依次按一定规律焊接，成为电枢绕组。制造过程需两次粘接固化，效率低。
技术实现要素：
本发明的目的是设计一种印制绕组电枢制造工艺，在电枢绕组组片生产过程采用预粘工艺，降低温度，减少保温时间，使树脂预浸渍玻璃纤维布与2片电枢绕组单片粘连而不固化，焊接后成为电枢绕组组片。之后在电枢绕组生产时再按特定的时间和温度固化粘接，降低成本，提高生产效率。
本发明设计的一种印制绕组电枢制造工艺，电枢绕组单片加工完成后，按如下步骤进行：
Ⅰ、组片预粘
将一片电枢绕组单片装入夹具内，放入规定数量的树脂预浸渍玻璃纤维布，再放入另一片电枢绕组单片；装入夹具的电枢绕组单片的2片组合为1～10组；所述规定数量即为按电枢绕组生产标准规定的数量；
将装好电枢绕组单片2片组合的夹具放入压机中，在压力为1～5MPa、温度为120～140℃的状态下，保持0.4～0.5小时，卸压，冷却至室温，卸夹具，得到2片电枢绕组单片预粘构成的电枢绕组组片半成品；
较佳方案中预粘时温度为130±5℃。
Ⅱ、内圆分离
将预粘后的电枢绕组组片半成品放入内圆分离冲模，将2个单片的导体内端部分离；
Ⅲ、焊内圆
将电枢绕组组片半成品2个单片的导体的内端部依次焊接，得到电枢绕组组片；
Ⅳ、电枢粘接固化
将一片电枢绕组组片装入夹具内，放入规定数量的树脂预浸渍玻璃纤维布，再放入另一片电枢绕组组片；装入夹具的电枢绕组组片的2片组合为1～10组；
将装好电枢绕组组片2片组合的夹具放入压机中，在压力为1～10MPa、温度为170～190℃的状态下，保持2.5～3小时，卸压，冷却至室温，卸夹具，得到电枢绕组半成品；
较佳方案中粘接固化时温度为180±5℃。
Ⅴ、外圆分离
将固化后的电枢绕组半成品放入外圆分离冲模，将2个组片导体的外端部分离；
Ⅵ、焊外圆
将电枢绕组半成品的2个组片各导体的外端部依次焊接，成为电枢绕组。
与现有技术相比，本发明一种印制绕组电枢制造工艺的优点为：1、2片电枢绕组单片只需要预粘，不需要高温固化，所需保温的温度较低仅130度，时间也较短，仅半小时；而原工艺电枢绕组组片半成品需要在温度180℃下保温2.5-3小时完成固化；节省能源，节省加工时间，降低成本，大大提高生产效率；2、预粘后的电枢绕组组片半成品虽然2个单片只是粘连没有固化，层间受力可剥离，但是下道工序只是将单片的导体内端部分离，层间不受力，预粘固定的两片电枢绕组单片，不影响内端部的分离操作，分离操作也不影响两片电枢绕组单片的预粘固定；在电枢绕组半成品高温固化时，组片之间和单片之间的树脂预浸渍玻璃纤维布同时固化，保证电枢绕组质量。
具体实施方式
本发明设计的一种印制绕组电枢制造工艺，电枢绕组单片加工完成后，按如下步骤进行：
Ⅰ、组片预粘
将一片电枢绕组单片装入夹具内，放入规定数量的树脂预浸渍玻璃纤维布，再放入另一片电枢绕组单片；本例装入夹具的电枢绕组单片的2片组合为10组；
将装好电枢绕组单片2片组合的夹具放入压机中，压力为5MPa、温度为130±2℃的状态下，保持0.5小时，卸压，冷却至室温，卸夹具，得到2片电枢绕组单片预粘构成的电枢绕组组片半成品；
Ⅱ、内圆分离
将预粘后的电枢绕组组片半成品放入内圆分离冲模，将2个单片的导体内端部分离；
Ⅲ、焊内圆
将电枢绕组组片半成品2个单片的导体的内端部依次焊接，得到电枢绕组组片；
Ⅳ、电枢粘接固化
将一片电枢绕组组片装入夹具内，放入规定数量的树脂预浸渍玻璃纤维布，再放入另一片电枢绕组组片；本例装入夹具的电枢绕组组片的2片组合为5组；
将装好电枢绕组组片2片组合的夹具放入压机中，压力为8MPa、温度为180±2℃的状态下，保持3小时，卸压，冷却至室温，卸夹具，得到电枢绕组半成品；
Ⅴ、外圆分离
将固化后的电枢绕组半成品放入外圆分离冲模，将2个组片导体的外端部分离；
Ⅵ、焊外圆
将电枢绕组半成品的2个组片各导体的外端部依次焊接，成为电枢绕组。
上述实施例，仅为对本发明的目的、技术方案和有益效果进一步详细说明的具体个例，本发明并非限定于此。凡在本发明的公开的范围之内所做的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围之内。