本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种用于逆变器的金属箔复合导热垫片。
背景技术：
目前，电子芯片的组装愈来愈密集化，其工作时产生的热量愈来愈多，导致其工作环境急剧向高温方向变化。伴随着电子元器件温度的升高，其可靠性急剧下降，因此及时的把热量从电子芯片上转移出去成为影响其功能及使用寿命的重要因素。且随着电子产品的微型化多功能化要求导热材料具备薄、软、高导热的性能。
目前广泛使用的高分子导热材料是导热硅脂和导热垫片及导热相变化材料，导热垫片在纵向导热上具有优异的性能，但是在横向导热上存在明显的不足。
技术实现要素：
本实用新型的主要目的是公开一种用于逆变器的金属箔复合导热垫片，以解决当前导热垫片横向导热性能存在明显不足的技术问题。
为解决上述技术问题，本实用新型提出一种用于逆变器的金属箔复合导热垫片，所述用于逆变器的金属箔复合导热垫片包括导热垫片基材和金属箔导热膜，所述金属箔导热膜嵌设于所述导热垫片基材内且与所述导热垫片基材平行设置。
优选地，在上述的一种用于逆变器的金属箔复合导热垫片中，所述金属箔导热膜上均匀分布有网状穿孔。
优选地，在上述的一种用于逆变器的金属箔复合导热垫片中，所述金属箔导热膜上的穿孔为菱形。
优选地，在上述的一种用于逆变器的金属箔复合导热垫片中，所述用于逆变器的金属箔复合导热垫片还包括导热填料，所述导热填料嵌设于所述导热垫片基材内。
优选地，在上述的一种用于逆变器的金属箔复合导热垫片中，所述导热填料为SiC。
优选地，在上述的一种用于逆变器的金属箔复合导热垫片中，所述金属箔导热膜为铝箔导热膜。
本实用新型公开的用于逆变器的金属箔复合导热垫片，能在不影响纵向导热和其他物理性能的情况下显著提高其横向导热效果，克服当前导热垫片横向导热效果不佳的缺陷，该实用新型结构简单，成本低廉，导热性能强。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型提出的用于逆变器的金属箔复合导热垫片结构示意图。
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出线相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
本实用新型提出一种用于逆变器的金属箔复合导热垫片，参见图1，图1为本实用新型提出的用于逆变器的金属箔复合导热垫片结构示意图。
本实用新型公开一种用于逆变器的金属箔复合导热垫片，包括导热垫片基材1和金属箔导热膜2，金属箔导热膜2嵌设于导热垫片基材1内且与导热垫片基材1平行设置。
本实用新型公开的用于逆变器的金属箔复合导热垫片，能在不影响纵向导热和其他物理性能的情况下显著提高其横向导热效果，克服当前导热垫片横向导热效果不佳的缺陷，该实用新型结构简单，成本低廉，导热性能强。
进一步地，上述实施例中，金属箔导热膜2上均匀分布有若干网状穿孔，导热垫片基材1贯穿金属箔导热膜2上的网状穿孔，网状穿孔有利于进一步提高该实施例导热垫片的导热能力。
金属箔导热膜2上的穿孔形状可以为正方形、菱形、圆形等，另一实施例中金属箔导热膜2上的穿孔形状优选为菱形，菱形的穿孔能够保证金属箔导热膜具备足够的强度及导热性能，同时降低生产成本。
作为本实用新型的另一个实施例，导热垫片基材1内还嵌设有若干导热填料3，导热填料3能够进一步提高该实施例的导热性能。
导热填料3可以为SiC、MgO、ZnO、α-氧化铝中的一种或者多种混合，该实施例中导热填料3优选为SiC。
该实用新型中的金属箔导热膜2有多种选择，如铜箔、铝箔等，该实施例中优选为铝箔导热膜。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。