一种全新的云台电机内镶导磁钢圈结构的制作方法

本实用新型应用于固定导磁钢圈结构，尤其涉及一种全新的云台电机内镶导磁钢圈结构。

背景技术：

目前市面上的云台电机多采用动力电机延续下来的结构进行制做，其特点具体表现在重量大，装配难度高，不美观，同心度不能保证，精度低等缺点。传统云台电机一般采用外撑导磁钢圈的结构固定钢圈的，钢圈的材质跟转子的有所不同，导致表面处理后的颜色会存在很大的差异，并且传统云台电机的转子和导磁钢圈是需要装配的，不可避免的转子跟钢圈之间会产生间隙，影响电机的整体外观，尤其是对于高端云台电机的外表面的高要求更加是不能出现的。并且这种装配关系存在很多不抗因数，例如两个零件公差做的不到位就可能导致整个电机晃动，因为两个零件配合是需要配合公差的，哪怕其中一个零件的公差做的不对都会影响到整个转子的平衡，再一个就是工人和机器的装配误差，基准面不平行或者零件没有放到位等等因数都会导致导磁钢圈移位影响整体平衡度。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种全新的云台电机内镶导磁钢圈结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种全新的云台电机内镶导磁钢圈结构，包括转子、导磁钢圈、磁环、转轴、定子和轴承，所述转子跟导磁钢圈是一个整体，且导磁钢圈置于转子内部。

优选地，所述转子跟导磁钢圈是一个整体。

优选地，所述导磁钢圈置于转子内部。

优选地，所述转子采用铝合金或者钛合金。

本实用新型的有益效果：

1、与传统云台电机相比，因为没有了装配间隙，并且转子部分把整个导磁钢圈覆盖，转子外观面为一个整体零件，表面处理没有色差，外观能保持一致。

2、与传统云台电机相比，传统云台电机是采用转子外圆面与导磁钢圈内圆面进行过盈配合，这种配合关系对装配要求比较高，装配过程不到位就会导致转子晃动或者不平衡等问题。本实用新型结构采用转子内圆面与导磁钢圈外圆面进行过渡配合取代传统的过盈配合，有效的降低了装配难度。

3、与传统云台电机相比，部分高级的云台电机会采用转子与导磁钢圈一体成型的技术来进行制做，虽然这样设计的外观，同心度，装配难度都得到保证，但由于磁环需要导磁，所以不能采用非导磁材料进行加工例如铝镁合金、钛合金等。只能采用钢材进行制做，钢材的密度比较高所以转子整体的重量比较重，本实用新型能采用铝合金和钛合金等材料加工转子部分再内镶导磁钢圈，保证了磁钢外围的磁路畅通的同时减轻了转子的重量。

4、与传统云台电机相比，传统云台电机转子是由电机轴与转子组合来的，装配过程不可避免的会导致转子变形或者跳动，同轴度公差一般在±0.06MM内。本实用新型转子跟转轴是一体加工出来的，每个转子的外圆面和端面的同轴度公差得到保证，公差能控制在±0.03MM内。

附图说明

图1是本实用新型实施例的结构透视图；

图2传统云台电机的结构示意图。

图中：1转子、2导磁钢圈、3磁环、4转轴、5定子、6轴承。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-2，一种全新的云台电机内镶导磁钢圈结构，包括转子1、导磁钢圈2、磁环3、转轴4、定子5和轴承6，转子1跟导磁钢圈2是一个整体，且导磁钢圈2置于转子1内部,转子1跟导磁钢圈2是一个整体，导磁钢圈2置于转子1内部，转子1采用铝合金或者钛合金。

本实用新型设计了新的导磁钢圈固定方式：将导磁钢圈2内镶于转子1内部，因为没有了装配间隙，并且转子1部分把整个导磁钢圈2覆盖，转子1外观面为一个整体零件，表面处理没有色差，外观能保持一致；传统云台电机是采用转子1外圆面与导磁钢圈2内圆面进行过盈配合，这种配合关系对装配要求比较高，装配过程不到位就会导致转子1晃动或者不平衡等问题。本实用新型结构采用转子1内圆面与导磁钢圈2外圆面进行过渡配合取代传统的过盈配合，有效的降低了装配难度；部分高级的云台电机会采用转子1与导磁钢圈2一体成型的技术来进行制做，虽然这样设计的外观，同心度，装配难度都得到保证，但由于磁环3需要导磁，所以不能采用非导磁材料进行加工例如铝镁合金、钛合金等。只能采用钢材进行制做，钢材的密度比较高所以转子1整体的重量比较重，本实用新型能采用铝合金和钛合金等材料加工转子1部分再内镶导磁钢圈2，保证了磁环3外围的磁路畅通的同时减轻了转子1的重量；传统云台电机转子1是由电机轴与转子1组合来的，装配过程不可避免的会导致转子1变形或者跳动，同轴度公差一般在±0.06MM内。本实用新型转子1跟转轴4是一体加工出来的，每个转子1的外圆面和端面的同轴度公差得到保证，公差能控制在±0.03MM内。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。