技术总结
本实用新型提供了一种带散热功能的电源适配器，包括上壳体、下壳体和插头装置，上壳体与下壳体相对设置以形成容置腔，插头装置装设在容置腔内；插头装置包括基板、PCB组件、输入端子和出线端子，基板上设有透气孔，PCB组件装设在基板上，输入端子和出线端子分别与PCB组件电性相连，下壳体呈凸字形状，并在下壳体内设有一微型半导体制冷片。本实用新型通过将基板装设在上壳体与下壳体形成的容置腔内，配合将下壳体设计呈凸字形，将微型半导体制冷片装设在下壳体中，通过微型半导体制冷片制冷，降低下壳体中空气的温度，从而将PCB组件在工作过程中产生的热量快速传导出去，加快容置腔中空气热量的散失，提高电源适配器的使用寿命。
技术研发人员：陈盈发;许卜久;赵如钧
受保护的技术使用者：禾茂电子（厦门）有限公司;元册科技股份有限公司
技术研发日：2017.09.25
技术公布日：2018.05.22