电缆划缝装置的制作方法

本实用新型涉及电网设备领域，特别涉及一种电缆划缝装置。

背景技术：

电缆通常包括：线芯、绝缘层以及半导体层。该绝缘层包裹在线芯的外侧，半导体层包裹在该绝缘层的外侧。在高压供电过程中，安装或更换电缆时需要制作电缆头。在制作电缆头时，需要剥离电缆中的半导体层，使该半导体层内部的绝缘层露出来。

相关技术中，在剥离半导体层时，操作人员一般采用裁纸刀对电缆中的半导体层，沿电缆的轴线方向上划出几条缝隙。然后再沿着划出的缝隙，将半导体层剥离。

但是，操作人员通过裁纸刀在半导体层上划缝时，力度难以掌握。若力度较小，在半导体层上划出的缝隙较浅，半导体层难以剥离。若力度较大，在半导体层上划出的缝隙较深，会损伤半导体层内部的绝缘层。

技术实现要素：

本实用新型提供了一种电缆划缝装置，可以解决相关技术中采用裁纸刀在半导体层上划缝时，划出的缝隙的深度难以控制的问题。所述技术方案如下：

提供了一种电缆划缝装置，所述电缆划缝装置包括：条状的刀片、刀片座、刀片固定件、塞尺以及塞尺压板；

所述刀片座上设置有导轨槽，所述导轨槽的延伸方向平行于所述刀片的长度方向，所述刀片设置在所述导轨槽内，且能够在所述导轨槽内滑动；

所述刀片固定件与所述刀片座可拆卸连接，用于将所述刀片固定在所述导轨槽内；

所述塞尺压板设置在所述刀片座的底面，与所述刀片座可拆卸连接，所述塞尺压板用于将所述塞尺固定在所述塞尺压板靠近所述刀片座的一侧，且所述塞尺压板的板面以及所述塞尺的板面均垂直于所述刀片的长度方向；

所述刀片沿所述导轨槽滑动，并从所述导轨槽伸出时，与所述塞尺压板接触，且不与所述塞尺接触。

可选的，所述电缆划缝装置还包括：基座；

所述基座与所述刀片座可拆卸连接，且所述基座的底面与所述导轨槽的底端所在平面共面，所述导轨槽的底端所在平面垂直于所述刀片的长度方向；

所述塞尺压板与所述基座可拆卸连接，所述塞尺设置在所述塞尺压板和所述基座之间。

可选的，所述基座靠近所述塞尺压板的一面设置有至少一根支柱，每根所述支柱的轴线方向平行于所述刀片的长度方向。

可选的，所述刀片座包括：刀片座主体以及连接凸台；

所述导轨槽设置在所述刀片座主体上，所述刀片座主体的侧壁与所述连接凸台连接；

所述基座与所述连接凸台可拆卸连接。

可选的，所述刀片座包括：刀片座主体以及连接凸台；

所述导轨槽设置在所述刀片座主体上，所述刀片座主体的背面与所述连接凸台连接，所述背面与所述刀片座主体上设置有所述导轨槽的一面相对；

所述基座与所述连接凸台可拆卸连接。

可选的，所述电缆划缝装置还包括：至少一个把手；

每个所述把手为柱状结构，且均与所述刀片座的侧壁连接；

每个所述把手的轴线方向垂直于所述刀片的长度方向。

可选的，所述刀片固定件为刀片压板，所述刀片压板与所述刀片座通过螺栓连接。

可选的，所述刀片压板靠近所述导轨槽的一侧设置有凸台，在所述刀片压板与所述刀片座连接时，所述凸台与所述刀片接触。

可选的，所述电缆划缝装置包括：多个不同厚度的所述塞尺。

可选的，所述电缆划缝装置还包括：基准套环；

所述基准套环用于套接在电缆上，对所述刀片限位。

本实用新型提供的技术方案带来的有益效果至少包括：

本实用新型实施例提供了一种电缆划缝装置，该电缆划缝装置包括：条状的刀片、刀片座、刀片固定件、塞尺以及塞尺压板。该刀片座上可以设置有导轨槽。刀片可以设置在该导轨槽内。该塞尺压板可以设置在该刀片座的底面。该塞尺压板可以用于将该塞尺固定在该塞尺压板靠近该刀片座的一侧。当刀片沿导轨槽滑动，并从该导轨槽伸出时，可以与塞尺压板接触，且不与塞尺接触。此时，刀片凸出于刀片座的部分的长度等于该塞尺的厚度，因此可以在电缆上划出深度与塞尺厚度一致的缝隙，通过本实用新型实施例提供的电缆划缝装置划出缝隙后，不仅不会损伤半导体层内部的绝缘层，安全性能较高，而且便于该半导体层的剥离。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的一种电缆划缝装置的结构示意图；

图2是图1所示的电缆划缝装置的爆炸结构示意图；

图3是图1所示的电缆划缝装置的主视图；

图4是本实用新型实施例提供的一种刀片座的结构示意图；

图5是本实用新型实施例提供的另一种刀片座的结构示意图；

图6是本实用新型实施例提供的另一种电缆划缝装置的结构示意图；

图7是图6所示的电缆划缝装置的爆炸结构示意图；

图8是图6所示的电缆划缝装置的主视图；

图9是本实用新型实施例提供的一种基准套环的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。

图1是本实用新型实施例提供的一种电缆划缝装置的结构示意图。图2是图1所示的电缆划缝装置的爆炸结构示意图。参考图1和图2可以看出，该电缆划缝装置00可以包括：条状的刀片001、刀片座002、刀片固定件003、塞尺004以及塞尺压板005。

该刀片座002上可以设置有导轨槽002a，该导轨槽002a的延伸方向可以平行于该刀片001的长度方向。刀片001可以设置在该导轨槽002a内，且能够在该导轨槽002a内滑动。该刀片固定件003与该刀片座002可拆卸连接，用于将该刀片001固定在该导轨槽002a内。

该塞尺压板005可以设置在该刀片座002的底面，且该塞尺压板005与该刀片座002可拆卸连接。该塞尺压板005可以用于将该塞尺004固定在该塞尺压板005靠近该刀片座002的一侧，该塞尺压板005的板面以及该塞尺004的板面可以均垂直于该刀片001的长度方向。

在本实用新型实施例中，该导轨槽002a的长度可以与该刀片座002的长度相等，即该导轨槽002a可以贯穿该刀片座002。设置在该导轨槽002a内的刀片001的刀尖朝向该塞尺压板005。当刀片001沿导轨槽002a滑动，并从该导轨槽002a的底端(即靠近该塞尺压板005的一端)伸出时，可以与塞尺压板005接触，且不与塞尺004接触。

采用本实用新型实施例提供的电缆划缝装置00剥离电缆的半导体层时，可以预先通过游标卡尺测量电缆中半导体层的厚度，通过该半导体层的厚度确定所需的塞尺004，并且确定出的塞尺004的厚度可以小于该半导体层的厚度，且该半导体层的厚度与该塞尺004的厚度的厚度差可以小于厚度阈值，该厚度阈值可以为0.3毫米(mm)至0.4mm。之后，可以将该确定出的塞尺004放入塞尺压板005靠近该刀片座002的一侧。滑动设置在导轨槽002a内的刀片001，使刀片001的刀尖与塞尺压板005接触后，采用刀片固定件002将刀片001固定在导轨槽002内。最后拆除塞尺压板005和塞尺004后，刀片001凸出于刀片座002的部分的长度等于该塞尺004的厚度，此时可以通过该电缆划缝装置00在电缆上划出深度与塞尺004厚度一致的缝隙，不仅便于该半导体层的剥离，而且不会损伤半导体层内部的绝缘层，安全性能较高。

综上所述，本实用新型实施例提供了一种电缆划缝装置，该电缆划缝装置包括：条状的刀片、刀片座、刀片固定件、塞尺以及塞尺压板。该刀片座上可以设置有导轨槽。刀片可以设置在该导轨槽内。该塞尺压板可以设置在该刀片座的底面。该塞尺压板可以用于将该塞尺固定在该塞尺压板靠近该刀片座的一侧。当刀片沿导轨槽滑动，并从该导轨槽伸出时，可以与塞尺压板接触，且不与塞尺接触。此时，刀片凸出于刀片座的部分的长度等于该塞尺的厚度，因此可以在电缆上划出深度与塞尺厚度一致的缝隙，通过本实用新型实施例提供的电缆划缝装置划出缝隙后，不仅不会损伤半导体层内部的绝缘层，安全性能较高，而且便于该半导体层的剥离。

可选的，该电缆划缝装置00可以包括：多个不同厚度的塞尺004。由于不同电缆中的半导体层的厚度可能不同，因此可以根据待划缝的电缆的半导体层的厚度，选择不同厚度的塞尺，使得刀片凸出于刀片座002的部分的长度不同，进而实现对不同厚度的半导体层进行划缝和剥离。

可选的，该电缆划缝装置00所采用的塞尺004的厚度通常比待划缝的电缆中半导体层的厚度小0.3mm至0.4mm。由于塞尺004的厚度比电缆中半导体层的厚度小，因此无论操作人员划缝时施加的压力的大小，刀片001与包裹在半导体层内部的绝缘层始终会保持恒定的间距，不仅不会损伤该半导体层内部的绝缘层，而且能够有效剥离该半导体层。

示例的，当通过游标卡尺量出的电缆的半导体层的厚度为1mm时，该电缆划缝装置00可以选用比该半导体层厚度小0.3mm至0.4mm的塞尺。例如，可以选用0.6mm至0.7mm的塞尺。

图3是图1所示的电缆划缝装置的主视图。参考图2和图3可以看出，该电缆划缝装置00还可以包括：基座006。该基座006可以与该刀片座002可拆卸连接，且该基座006的底面与该导轨槽002a的底端所在平面可以共面，该底端所在平面可以垂直于该刀片001的长度方向。

参考图3可以看出，该塞尺压板005可以与该基座006可拆卸连接，该塞尺004可以设置在该塞尺压板005和该基座006之间。也即是，该塞尺压板005的顶面(即塞尺压板005靠近该刀片座002的一侧)与该基座006的底面之间的距离可以等于塞尺004的厚度。

考虑到刀片座002底端的面积较小，为了便于连接塞尺压板005，设置基座006可以增大与塞尺压板005的接触面积，确保了塞尺压板005的有效固定，进而确保了该塞尺压板005对塞尺004的有效固定，以及对刀片001的有效限位。

参考图2和图3还可以看出，该基座006靠近塞尺压板005的一面可以设置有至少一根支柱006a，每根该支柱006a的轴线方向可以平行于该刀片001的长度方向。该至少一根支柱006a与基座006可以为一体结构。

采用本实用新型实施例提供的电缆划缝装置00在电缆上划缝时，该支柱006a可以用于确保刀片001与电缆之间的相对位置固定，避免两者的相对位置偏移，保证该电缆划缝装置00可以在电缆上有效划出缝隙。

示例的，参考图2和图3，该基座006靠近塞尺压板005的一面可以设置有两根支柱006a。在对电缆进行划缝时，该两根支柱006a可以卡在电缆的两侧，即电缆可以位于该两根支柱006a之间，从而保证该电缆不会移动或转动。当然，本实用新型实施例中的基座006靠近塞尺压板005的一面也可以设置一根支柱006a或四根支柱006a，本实用新型实施例对此不做限定。

图4是本实用新型实施例提供的一种刀片座的结构示意图。参考图4可以看出，该刀片座002可以包括：刀片座主体0021以及连接凸台0022。导轨槽002a可以设置在该刀片座主体0021上，该刀片座主体0021的侧壁可以与该连接凸台0022连接。该基座006可以与该连接凸台0022可拆卸连接。

当连接凸台0022与刀片座主体0021的侧壁连接时，该基座006靠近塞尺压板005的一面设置的两根支柱006a的连线方向可以垂直于该刀片001所在平面。此时，采用该两根支柱006a固定电缆后，刀片001可以在电缆上划出平行于该电缆轴线的缝隙。

图5是本实用新型实施例提供的另一种刀片座的结构示意图。参考图5，该刀片座002可以包括：刀片座主体0021以及连接凸台0022。导轨槽002a可以设置在该刀片座主体0021上，该刀片座主体0021的背面可以与该连接凸台0022连接。该刀片座主体0021的背面是指，与该刀片座主体0021上设置有导轨槽002a相对的一面。该基座006与该连接凸台0022可拆卸连接。

图6是本实用新型实施例提供的另一种电缆划缝装置的结构示意图。图7是图6所示的电缆划缝装置的爆炸结构示意图。图8是图6所示的电缆划缝装置的主视图。

当连接凸台0022设置在刀片座主体0021的背面时，该基座006靠近塞尺压板005的一面设置的两根支柱006a的连接方向可以平行于该刀片001所在平面。此时，采用该两根支柱006a固定电缆后，刀片001可以在电缆上划出垂直于该电缆轴线的缝隙，即可以在该电缆上划出沿电缆圆周方向延伸的缝隙。

可选的，如图2和图6所示，基座006和连接凸台0022可以通过螺栓连接。示例的，连接凸台0022上可以设置有两个贯穿的内螺纹孔，基座006靠近该连接凸台0022的一侧也可以设置有两个内螺纹孔。两个螺栓可以分别穿过连接凸台0022上贯穿的内螺纹孔将该连接凸台0022与基座006连接。通过设置该连接凸台0022可以便于对基座006的固定，从而确保该电缆划缝装置00的正常使用。

塞尺压板005可以通过螺栓与基座006连接。例如该塞尺压板005上可以设置有两个贯穿的内螺纹通孔，基座006靠近该塞尺压板005的一面也可以设置有两个内螺纹孔。两个螺栓可以分别穿过塞尺压板005上贯穿的内螺纹孔将该塞尺压板005与基座006连接。

在本实用新型实施例中，刀片座主体0021和连接凸台0022可以为一体结构。当然，该刀片座主体0021和连接凸台0022也可以通过螺栓连接，本实用新型实施例对刀片座主体0021和连接凸台0022的连接方式不做限定。

参考图1至图3以及图6至图8可以看出，该电缆划缝装置00可以还包括：至少一个把手007。每个把手007可以为柱状结构，且均与该刀片座002的侧壁连接，例如可以与刀片座主体0021的侧壁连接，或者可以与连接凸台0022连接。每个把手007的轴线方向可以垂直于该刀片001的长度方向。

示例的，当连接凸台0022与刀片座主体0021的侧壁连接时，该连接凸台0022上可以设置有内螺纹孔，把手007一端的外侧可以设置有外螺纹，该把手007的一端可以与该连接凸台0022通过螺纹连接。当连接凸台0022设置在刀片座主体0021的背面时，刀片座主体0021的侧壁上可以设置有内螺纹孔，把手007一端的外侧可以设置有外螺纹，该把手007的一端可以与该刀片座主体0021螺纹连接。

在本实用新型实施例中，电缆划缝装置00中可以设置有一个把手007或者两个把手007。本实用新型实施例对电缆划缝装置00中设置的把手007的数量不做限定。参考图6和图8可以看出，当设置有两个把手007时，该两个把手007可以对称设置在刀片座002的两侧，且该两个把手007的轴线可以共线。

通过设置该至少一个把手007，操作人员可以握住该把手007，沿着电缆的轴线方向或电缆的圆周方向进行划缝，便于操作。

参考图2和图4可以看出，该刀片固定件003可以为刀片压板，该刀片压板003与该刀片座002可以通过螺栓连接。

示例的，该刀片压板003上可以设置有四个贯穿的内螺纹通孔，刀片座002靠近该刀片压板003的一侧可以设置有四个内螺纹孔，且该四个内螺纹孔对称设置在导轨槽002a的两侧，即导轨槽002a的每侧设置有两个螺纹孔。四个螺栓可以分别穿过刀片压板003上贯穿的内螺纹孔将该刀片压板003与刀片座002连接。

在本实用新型实施例中，该刀片压板003靠近导轨槽002a的一侧可以设置有凸台003a，在该刀片压板003与该刀片座002连接时，该凸台003a可以与刀片001接触。通过设置该凸台003a，可以保证在操作人员划缝的过程中，刀片001不会在该刀片座002的刀片凹槽002a内滑动，保证该电缆划缝装置00的正常使用。

在本实用新型实施例中，该刀片固定件003还可以为其他的固定件，例如可以通过卡扣将刀片001固定在刀片座002中的刀片凹槽002a内。本实用新型实施例对刀片固定件003的实现形式不做限定，只需保证该刀片固定件003可以对刀片001有效固定即可。

可选的，该电缆划缝装置00还可以包括：基准套环008。参考图9可以看出，该基准套环008可以套接在电缆10上。当采用该电缆划缝装置00对电缆10上的半导体层进行剥离时，可以将该基准套环008套在该电缆10上需要剥离半导体层的末端。由此可以实现对刀片001的限位，保证刀片001不会划伤电缆10上的其他区域。

在使用本实用新型实施例的电缆划缝装置00时，可以先将与电缆中半导体层厚度相应的塞尺放入基座006与塞尺压板005之间，通过螺栓将刀片座002、基座006以及塞尺压板005固定。滑动刀片001，使刀片001的刀尖与塞尺压板005接触，通过刀片压板003将刀片001固定在导轨槽002a内。最后，拆除塞尺压板005与基座006连接的螺栓，并取下塞尺004。此时，刀片001的探出量(即刀片001伸出刀片座002底端的部分的长度)与塞尺004的厚度一致。之后，操作人员可以握住把手007施加一定的压力，在电缆上划出深度与刀片001的探出量一致的缝隙。

在采用本实用新型实施例提供的电缆划缝装置制作电缆头时，可以通过图1至图4任一所示的电缆划缝装置在电缆上划出平行于该电缆轴线的缝隙，通过图5至图8任一所示的电缆划缝装置在电缆上划出垂直于该电缆轴线的缝隙。

可选的，在电缆上可以划出6条至10条与该电缆的轴线平行的缝隙，划出1条与该电缆的轴线垂直的闭环缝隙(即电缆的圆周方向)。

当划出与电缆的轴线平行的缝隙时，刀片001所在平面可以平行于该电缆的轴线方向。当划出与该电缆的轴线垂直的闭环缝隙时，刀片001所在平面可以垂直于该电缆的轴线方向。划出缝隙后，采用尖嘴钳将半导体层沿电缆的轴线方向剥离5mm至10mm，最后操作人员可以将该半导体层撕扯下来，操作简单，成本较低。不仅保证了该半导体层内的绝缘层不受损伤，而且保证了该半导体层的有效剥离，为制作出高质量的电缆头提供了保障。

综上所述，本实用新型实施例提供了一种电缆划缝装置，该电缆划缝装置包括：条状的刀片、刀片座、刀片固定件、塞尺以及塞尺压板。该刀片座上可以设置有导轨槽。刀片可以设置在该导轨槽内。该塞尺压板可以设置在该刀片座的底面。该塞尺压板可以用于将该塞尺固定在该塞尺压板靠近该刀片座的一侧。当刀片沿导轨槽滑动，并从该导轨槽伸出时，可以与塞尺压板接触，且不与塞尺接触。此时，刀片凸出于刀片座的部分的长度等于该塞尺的厚度，因此可以在电缆上划出深度与塞尺厚度一致的缝隙，通过本实用新型实施例提供的电缆划缝装置划出缝隙后，不仅不会损伤半导体层内部的绝缘层，安全性能较高，而且便于该半导体层的剥离。

以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。