1.一种电子设备保护装置，其特征在于，所述电子设备保护装置包括电源芯片、温度保护单元、电源保护单元、主控芯片以及开关单元，所述温度保护单元、所述电源保护单元通过同一根信号总线与所述主控芯片电连接，所述主控芯片与所述开关单元电连接，所述电源保护单元与所述电源芯片电连接；
所述温度保护单元用于检测电源芯片的温度系数，并比较温度系数与参考温度判断温度系数是否异常，并将比较结果传输至所述主控芯片；所述电源保护单元用于检测所述电源芯片输出的电压/电流，并比较检测到的电压与参考电压判断电压是否异常，或比较检测到的电流与参考电流判断电流是否异常，并将比较结果传输至所述主控芯片；所述主控芯片用于依据比较结果控制所述开关单元断开或闭合以控制电子设备的启闭。
2.根据权利要求1所述的电子设备保护装置，其特征在于，所述温度保护单元包括串接于第一电源与地之间的第一电阻与第二电阻、与第一电阻或第二电阻并联的热敏电阻模块、串接于第二电源与地之间的第三电阻与第一开关管、连接于所述信号总线与地之间的第二开关管，其中，所述第一开关管连接于所述第一电阻与所述热敏电阻模块之间，所述第二开关管连接于所述第三电阻与所述第一开关管之间；
当所述电源芯片的温度升高时，所述热敏电阻模块的电阻发生变化，此时所述第二电阻的分得的电压变大，使得所述第一开关管导通，此时所述第三电阻的分得的电压变大，使得所述第二开关管导通。
3.根据权利要求2所述的电子设备保护装置，其特征在于，所述热敏电阻模块为正温度系数电阻模块，所述正温度系数电阻模块与所述第二电阻并联。
4.根据权利要求2所述的电子设备保护装置，其特征在于，所述热敏电阻模块为负温度系数电阻模块，所述负温度系数电阻模块与所述第一电阻并联。
5.根据权利要求2所述的电子设备保护装置，其特征在于，所述热敏电阻模块包含一个热敏电阻。
6.根据权利要求2所述的电子设备保护装置，其特征在于，多个热敏电阻串接成所述热敏电阻模块。
7.根据权利要求2所述的电子设备保护装置，其特征在于，所述电源保护单元包括并联于电源芯片输出端与信号总线之间的多个电源保护电路。
8.根据权利要求7所述的电子设备保护装置，其特征在于，所述多个电源保护电路包括过流保护模块、过压保护模块以及欠压保护模块。
9.根据权利要求8所述的电子设备保护装置，其特征在于，所述过压保护模块或欠压保护模块包括第四电阻、与所述电源芯片电连接的比较器、连接于所述信号总线与地之间的第三开关管，所述第四电阻的一端与所述第一电源连接，所述第四电阻的另一端连接于所述比较器的输出端与所述第三开关管的输入端之间。
10.根据权利要求8所述的电子设备保护装置，其特征在于，所述过流保护模块包括第五电阻、连接于所述信号总线与地之间的第四开关管、串接于所述电源芯片与所述第四开关管之间的电路放大器与比较器，所述第五电阻的一端与所述第一电源连接，所述第五电阻的另一端连接于所述比较器的输出端与所述第四开关管的输入端之间。