马达铁芯的制造方法与流程

本发明涉及一种马达铁芯的制造方法。

背景技术：

在下述专利文献1所记载的层叠铁芯的制造方法中，分别使用级进模具装置形成由多片铁芯结构片(铁芯片)构成的多个铁芯结构块(铁芯块)。在各铁芯块的下表面形成有多个铆接用凸起，在各铁芯块的上表面形成有多个铆接用孔。并且，使这些多个铁芯块以规定角度逐步旋转并进行层叠(旋转层叠)，来制造出马达铁芯。由此，抵消了各铁芯片的板厚的偏差，从而抑制了在马达铁芯的外形上发生扭曲的情况。

在下述专利文献2所记载的马达铁芯的制造方法中，制造了具有第一铁芯块和第二铁芯块的马达铁芯，第一铁芯块由多片电磁钢板(铁芯片)层叠而成，第二铁芯块层叠(旋转层叠)在该第一铁芯块的上方，并由多个铁芯片层叠而成。在第一铁芯块的多片铁芯片中最上层的铁芯片和第二铁芯块的多个铁芯片中最下层的铁芯片上，分别设置有用于对第一铁芯块及第二铁芯块进行定位的定位凸部及定位孔部。由此，抑制了在层叠的铁芯块之间产生断层的情况。

在下述专利文献3所记载的层叠铁芯的制造方法中，先形成分别由多片铁芯片构成的多个铁芯的块(铁芯块)，再将这些多个铁芯块进行层叠(旋转层叠)，来制造层叠铁芯。在该层叠铁芯中，在位于上侧的铁芯块的最下部的铁芯片及位于下侧的铁芯块的最上部的铁芯片上，分别形成有用于铆接的凹部或凸部。并且，在上下相邻的铁芯块之间配置有连结构件，在该连结构件上形成有与这些凹部或凸部嵌合的凸部或凹部。通过该连结构件来临时固定各铁芯块，从而防止了各铁芯块在搬送时发生散落。并且，在以旋转层叠各铁芯块的方式制造层叠铁芯时，会去除上述的连结构件。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特公平6-3779号公报

专利文献2：日本特开2018-82533号公报

专利文献3：日本特开2013-138579号公报

技术实现要素：

发明要解决的问题

在上述专利文献1、2所记载的现有技术中，在各铁芯块的上表面或下表面形成有用于铆接的凸起(凸部)，因此，与各铁芯块的上表面或下表面形成为平坦状的情况相比，在将各铁芯块搬运到下一工序时等的操作变得繁琐。对于这一点，在上述专利文献3所记载的现有技术中，各铁芯块之间通过连结构件被临时固定，由此使上述那样的操作变得容易。但是，在各铁芯块上形成的凹部或凸部与在连结构件上形成的凸部或凹部一旦被铆接嵌合后还要再去除连结构件，因此在各铁芯块的凹部或凸部会发生变形或磨损等。在旋转层叠(铆接层叠)各铁芯块时，这些凹部或凸部要被再次铆接嵌合，因此，由于上述的变形或磨损等，会产生铆接力变弱、铆接力过强、无法铆接等问题。

本发明考虑到上述事实，其目的在于，获得一种马达铁芯的制造方法，其能够使各铁芯块的操作变得容易，且能够使层叠各铁芯块时的铆接力稳定。

用于解决问题的手段

本发明的第一形态的马达铁芯的制造方法，其中，所述马达铁芯具有多个铁芯块，所述铁芯块由多片铁芯片构成，所述多片铁芯片是通过使形成于各所述铁芯片的上表面的多个铆接凹部与形成于各所述铁芯片的下表面的多个铆接凸部的铆接嵌合而层叠的，该多个铁芯块上下层叠，在所述多个铁芯块中，存在于下侧的铁芯块的上表面的所述多个铆接凹部与存在于上侧的铁芯块的下表面的所述多个铆接凸部铆接嵌合；所述马达铁芯的制造方法包括：铁芯块制造工序，通过层叠所述多片铁芯片来制造各所述铁芯块，并且，在制造所述铁芯块中的最下层铁芯块以外的非最下层铁芯块时，使形成有一个或多个铆接孔及多个非铆接孔的剥落用铁芯片层叠在所述非最下层铁芯块的下表面，使存在于所述非最下层铁芯块的下表面的所述多个铆接凸部中的一部分铆接凸部铆接嵌合在所述铆接孔中，且使所述多个铆接凸部中的其余部分的铆接凸部以不铆接的方式插入所述非铆接孔中；以及铁芯块层叠工序，从所述非最下层铁芯块上剥离所述剥落用铁芯片，并将各所述铁芯块上下层叠。

此外，第一形态的上下的方向用于方便地示出通过第一形态的发明的马达铁芯的制造方法制造的马达铁芯的产品(物)的方向，与实施该制造方法时的方向或使用通过该制造方法制造的马达铁芯时的方向无关。

在第一形态的马达铁芯的制造方法中，所制造的马达铁芯具有多个铁芯块，铁芯块分别由多片铁芯片构成，多片铁芯片通过形成于各铁芯片的上表面的多个铆接凹部与形成于各铁芯片的下表面的多个铆接凸部的铆接嵌合而层叠。多个铁芯块上下层叠，存在于下侧的铁芯块的上表面的多个铆接凹部与存在于上侧的铁芯块的下表面的多个铆接凸部铆接嵌合。

在该马达铁芯的制造方法中，在铁芯块制造工序中，通过层叠多片铁芯片来制造各铁芯块。并且，在制造最下层的铁芯块以外的非最下层的铁芯块时，使形成有一个或多个铆接孔及多个非铆接孔的剥落用铁芯片层叠在非最下层的铁芯块的下表面，使存在于非最下层的铁芯块的下表面的多个铆接凸部中的一部分铆接凸部铆接嵌合上述铆接孔中，且使存在于非最下层的铁芯块的下表面的多个铆接凸部中的其余部分的铆接凸部以不铆接的方式插入上述非铆接孔中。如此，安装有剥落用铁芯片的非最下层的铁芯块的下表面呈平坦状，因此，在向接下来的铁芯块层叠工序输送时等的操作变得容易。

并且，在接下来的铁芯块层叠工序中，从非最下层的铁芯块上剥离剥落用铁芯片，并将各铁芯块上下层叠。此时，使存在于下侧的铁芯块的上表面的多个铆接凹部与存在于上侧的铁芯块的下表面的多个铆接凸部铆接嵌合。上述多个铆接凸部中的一部分铆接凸部铆接嵌合在剥落用铁芯片的铆接孔中，上述多个铆接凸部中的其余部分的铆接凸部以不铆接的方式插入剥落用铁芯片的非铆接孔中。因此，上述的其余部分的铆接凸部在未因铆接嵌合而发生变形或磨损等的状态下与铆接凹部铆接嵌合。由此，能够使层叠各铁芯块时的铆接力稳定。

第二形态的发明的马达铁芯的制造方法，在第一形态的马达铁芯的制造方法中，在所述铁芯块制造工序中，在制造所述最下层铁芯块时，使形成有多个铆接孔的切割铁芯片层叠在所述最下层铁芯块的下表面，使存在于所述最下层铁芯块的下表面的所述多个铆接凸部铆接嵌合在所述切割铁芯片的所述多个铆接孔中，在所述铁芯块层叠工序中，在下表面层叠有所述切割铁芯片的所述最下层铁芯块的上侧，层叠已经剥离所述剥落用铁芯片后的所述非最下层铁芯块。

在第二形态的马达铁芯的制造方法中，在铁芯块制造工序中，在制造最下层的铁芯块时，使形成有多个铆接孔的切割铁芯片层叠在最下层的铁芯块的下表面，使存在于最下层的铁芯块的下表面的多个铆接凸部铆接嵌合在切割铁芯片的多个铆接孔中。如此，安装有切割铁芯片的最下层的铁芯块的下表面呈平坦状，因此，在向接下来的铁芯块层叠工序输送时等的操作变得容易。并且，在接下来的铁芯块层叠工序中，在下表面层叠有切割铁芯片的最下层的铁芯块的上侧，层叠已经剥离剥落用铁芯片后的非最下层的铁芯块。由此，能够制造铆接凸部不从下表面突出的马达铁芯。

第三形态的发明的马达铁芯的制造方法，在第一形态的马达铁芯的制造方法中，在所述铁芯块制造工序中，在制造所述最下层铁芯块时，使形成有一个或多个铆接孔及多个非铆接孔的所述剥落用铁芯片中的最下层剥落用铁芯片层叠在所述最下层铁芯块的下表面，使存在于所述最下层铁芯块的下表面的所述多个铆接凸部中的一部分铆接凸部铆接嵌合在所述最下层剥落用铁芯片的所述铆接孔中，且使所述多个铆接凸部中的其余部分的铆接凸部以不铆接的方式插入所述最下层剥落用铁芯片的所述非铆接孔中，在所述铁芯块层叠工序中，在下表面层叠有所述最下层剥落用铁芯片的所述最下层铁芯块的上侧，层叠已经剥离所述剥落用铁芯片后的所述非最下层铁芯块。

在第三形态的马达铁芯的制造方法中，在铁芯块制造工序中，在制造最下层的铁芯块时，使形成有一个或多个铆接孔及多个非铆接孔的最下层的剥落用铁芯片层叠在最下层的铁芯块的下表面，使存在于最下层的铁芯块的下表面的多个铆接凸部中的一部分铆接凸部铆接嵌合在最下层的剥落用铁芯片的铆接孔中，且使存在于最下层的铁芯块的下表面的多个铆接凸部中的其余部分的铆接凸部以不铆接的方式插入最下层的剥落用铁芯片的非铆接孔中。如此，安装有剥落用铁芯片的最下层的铁芯块的下表面呈平坦状，因此，在向接下来的铁芯块层叠工序输送时等的操作变得容易。并且，在接下来的铁芯块层叠工序中，在下表面层叠有剥落用铁芯片的最下层的铁芯块的上侧，层叠已经剥离剥落用铁芯片后的非最下层的铁芯块。由此，能够制造铆接凸部不从下表面突出的马达铁芯。

第四形态的发明的马达铁芯的制造方法，在第一至第三形态中的任一形态的马达铁芯的制造方法中，在所述铁芯块制造工序中，在各所述铁芯块上形成将所述多片铁芯片沿其层叠方向贯通的贯通孔，并使层叠在所述非最下层铁芯块的下表面的所述剥落用铁芯片的一部分上表面与所述贯通孔相对，在所述铁芯块层叠工序中，使插入所述贯通孔的插入件撞击所述剥落用铁芯片的所述一部分上表面，从而从所述非最下层铁芯块上剥离所述剥落用铁芯片。

在第四形态的马达铁芯的制造方法中，在铁芯块制造工序中，在各铁芯块上形成将多片铁芯片沿其层叠方向贯通的贯通孔。并且，使层叠在非最下层的铁芯块的下表面上的剥落用铁芯片的一部分上表面与上述的贯通孔相对。在接下来的铁芯块层叠工序中，使插入贯通孔的插入件撞击剥落用铁芯片的该一部分上表面，从而从非最下层的铁芯块上剥离剥落用铁芯片。由此，使从非最下层的铁芯块剥离剥落用铁芯片的作业变得容易。

第五形态的发明的马达铁芯的制造方法，在第一至第三形态中的任一形态的马达铁芯的制造方法中，在所述铁芯块制造工序中，使所述多个铆接凹部及所述多个铆接凸部沿各所述铁芯片的周向排列而形成在各所述铁芯片上，并使2个所述铆接孔及所述多个非铆接孔沿所述剥落用铁芯片的周向排列而形成在所述剥落用铁芯片上。

在第五形态的马达铁芯的制造方法中，在铁芯块制造工序中，使多个铆接凹部及多个铆接凸部沿各铁芯片的周向排列而形成在各铁芯片上。另外，使与存在于铁芯块的下表面的多个铆接凸部中的一部分铆接凸部进行铆接嵌合的2个铆接孔以及供其余部分的铆接凸部以不铆接的方式插入的非铆接孔沿剥落用铁芯片的周向排列而形成在剥落用铁芯片上。由此，在接下来的铁芯块层叠工序中，由于能够使2个铆接凸部铆接嵌合在2个铆接孔中，从而，与仅通过与1个铆接孔和1个铆接凸部的铆接嵌合来使剥落用铁芯片保持在铁芯块的下表面的情况相比，能够提高剥落用铁芯片相对于铁芯块的下表面的保持力。另外，与3个以上的铆接凸部与3个以上的铆接孔的铆接嵌合的结构相比，从铁芯块剥离剥落用铁芯片的作业变得容易。

第六形态的发明的马达铁芯的制造方法，在第五形态的马达铁芯的制造方法中，在从所述剥落用铁芯片的厚度方向观察时，在所述剥落用铁芯片上的相对于所述剥落用铁芯片的中心相互点对称的位置上，形成2个所述铆接孔。

在第六形态的马达铁芯的制造方法中，在层叠于铁芯块的下表面的剥落用铁芯片上，在从剥落用铁芯片的厚度方向观察时，在相对于剥落用铁芯片的中心相互点对称的位置上，形成2个铆接孔。由此，在接下来的铁芯块层叠工序中，使铁芯块的下表面的2个铆接凸部铆接嵌合在上述2个铆接孔中，由此能够使剥落用铁芯片以良好的平衡保持在铁芯块的下表面。

第七形态的发明的马达铁芯的制造方法，在第一至第六形态中的任一形态的马达铁芯的制造方法中，在所述铁芯块制造工序中，将在构成所述铁芯块的下表面的所述铁芯片上形成的所述铆接凸部的数量设定为比在构成所述铁芯块的上表面的所述铁芯片上形成的所述铆接凹部的数量多，并且，在所述铁芯块的上表面形成避让孔，所述避让孔能够供所设定的该多出来的数量的所述铆接凸部以不铆接的方式插入，在所述铁芯块层叠工序中，使铆接嵌合在剥离下来的所述剥落用铁芯片的所述铆接孔中的所述铆接凸部插入所述避让孔中。

在第七形态的马达铁芯的制造方法中，在铁芯块制造工序中，将在构成铁芯块的下表面的铁芯片上形成的铆接凸部的数量设定为比在构成铁芯块的上表面的铁芯片上形成的铆接凹部的数量多。并且，在铁芯块的上表面形成避让孔，该避让孔能够供所设定的该多出来的数量的铆接凸部以不铆接的方式插入。在接下来的铁芯块层叠工序中，在层叠各铁芯块时，使铆接嵌合在剥落用铁芯片的铆接孔中的铆接凸部、即因铆接嵌合而发生变形或磨损等的铆接凸部以不铆接的方式插入上述避让孔中。由此，发生变形或磨损等的铆接凸部嵌合在铆接凹部中，从而能够防止铆接力的不稳定。

发明的效果

如以上所说明的那样，在本发明的马达铁芯的制造方法中，能够使各铁芯块的操作变得容易，且能够使层叠各铁芯块时的铆接力稳定。

附图说明

图1是示出通过本发明的第一实施方式的马达铁芯的制造方法制造的转子铁芯的结构的立体图。

图2是示出该转子铁芯的制造过程中的状态的立体图。

图3a是示出铁芯片的结构的俯视图。

图3b是示出铁芯片的结构的侧视图。

图4是示出切割铁芯片的结构的俯视图。

图5是示出剥落用铁芯片的结构的俯视图。

图6是示出用于铁芯块制造工序的级进模具装置的结构的主视图。

图7是示出安装有切割铁芯片的最下层的铁芯块的局部结构的剖视图。

图8是示出安装有剥落用铁芯片的铁芯块的局部结构的剖视图。

图9是示出从铁芯块剥离剥落用铁芯片时的情况的立体图。

图10是示出将剥离剥落用铁芯片后的铁芯块层叠到最下层的铁芯块的上侧时的情况的剖视图。

图11是在本发明的第二实施方式中将剥离剥落用铁芯片后的铁芯块层叠到最下层的铁芯块的上侧时的情况的剖视图。

图12是示出剥落用铁芯片的变形例的结构的俯视图。

附图标记说明

10：转子铁芯(马达铁芯)、

12a～12c：非最下层的铁芯块、

12d：最下层的铁芯块、

14：贯通孔、

16：铁芯片、

20：铆接凹部、

21：避让孔、

22：铆接凸部、

24：切割铁芯片、

28：铆接孔、

30：剥落用铁芯片、

32：铆接孔、

34：非铆接孔、

52：插入件。

具体实施方式

第一实施方式

下面，参照图1～10对本发明的第一实施方式的马达铁芯的制造方法进行说明。本实施方式的马达铁芯的制造方法是用于制造面向汽车、家电、其他工业领域的马达的马达铁芯(层叠铁芯)的制造方法。此外，在下面的说明中记载的上下方向用于方便地示出作为通过本实施方式的马达铁芯的制造方法制造的马达铁芯(作为一个示例，参照图1所示的转子铁芯10)的产品的方向，与实施该制造方法时的方向或使用通过该制造方法制造的马达铁芯时的方向无关。

图1所示的转子铁芯10具有分别由多片(若干片)铁芯片16构成且在上下方向上层叠的多个(此处为4个)铁芯块12a、12b、12c、12d。铁芯块12a～12c相当于本发明中的“非最下层的铁芯块”，铁芯块12d相当于本发明中的“最下层的铁芯块”。在该最下层的铁芯块12d的下表面，层叠有切割铁芯片(cutcorepiece)24。上述铁芯块12a～12d均形成为轴线方向的尺寸较短的圆柱状，在各铁芯块12a～12d的轴心部形成有在轴线方向上贯通各铁芯块12a～12d的贯通孔14。该贯通孔14贯通上述切割铁芯片24。该贯通孔14构成为供马达的旋转轴(省略图示)嵌入。下面，有时会将上述铁芯块12a～12d称为“各铁芯块12”或简单地称为“铁芯块12”。

在制造上述转子铁芯10时，首先，在铁芯块制造工序中，分别制造各铁芯块12(参照图2)。然后，在铁芯块层叠工序中，将各铁芯块12上下(轴线方向)层叠。

在上述铁芯块制造工序中，在制造最下层的铁芯块12d时，将若干片铁芯片16(参照图3a及图3b)上下层叠，但此时，在图4所示的切割铁芯片24的上侧依次层叠若干片铁芯片16。另外，在铁芯块制造工序中，在制造非最下层的铁芯块12a～12c(即，至少层叠在其他铁芯块12的上侧的铁芯块12)时，将若干片铁芯片16上下层叠，但此时，在图5所示的剥落用铁芯片(peelcorepiece)30的上侧，依次层叠若干片铁芯片16。

在下面的铁芯块层叠工序中，从铁芯块12a～12c的各下表面剥离各剥落用铁芯片30后，将这些铁芯块12a～12c依次层叠在最下层的铁芯块12d的上侧。此时，例如对铁芯块12a～12d进行旋转层叠。即，使铁芯块12a～12d以规定角度(例如，90度)逐步旋转以使其层叠相位错开。下面，对转子铁芯10的上述各结构要素和上述各工序进行详细说明。

如图3a及图3b所示，铁芯片16形成为圆板状。该铁芯片16的材料为电磁钢板。在铁芯片16的中央部形成有圆形的贯通孔18，在各铁芯片16的外周侧形成有多个(此处为8个)铆接凹部20以及多个(此处为8个)铆接凸部22。此外，在铁芯片16上还形成有供永磁铁插入的未图示的磁石插入孔等。上述多个铆接凹部20形成在铁芯片16的上表面，多个铆接凸部22形成在铁芯片16的下表面。这些铆接凹部20及铆接凸部22例如按照v铆接、半冲铆(半抜きかしめ)等形式形成，各铆接凸部22位于各铆接凹部20的正下方。作为一个示例，这些铆接凹部20及铆接凸部22形成为以铁芯片16的径向(铁芯块12的径向)为长边的矩形条状，并在铁芯片16的周向(铁芯块12的周向)上等间距地排列配置。因此，在从铁芯片16的厚度方向(铁芯块12的轴线方向)观察时，在铁芯片16上的相对于铁芯片16的中心s1(铁芯块12的中心)相互点对称的位置上，配置有2个铆接凸部22。

作为一个示例，如图4所示，切割铁芯片24形成为与铁芯片16等直径的圆板状。该切割铁芯片24的材料例如与铁芯片16的材料相同，为电磁钢板。在切割铁芯片24的中央部，形成有与铁芯片16的贯通孔18等直径的贯通孔26，在切割铁芯片24的外周侧，形成有在厚度方向上贯通切割铁芯片24的多个(此处为8个)铆接孔28。作为一个示例，这些铆接孔28形成为以切割铁芯片24的径向(铁芯块12的径向)为长边的矩形条状，并在切割铁芯片24的周向(铁芯块12的周向)上等间距地排列配置。因此，在从切割铁芯片24的厚度方向(铁芯块12的轴线方向)观察时，在切割铁芯片24上的相对于切割铁芯片24的中心s2(铁芯块12的中心)相互点对称的位置上，配置有2个铆接孔28。

如图5所示，剥落用铁芯片30形成为与铁芯片16等直径的圆板状。该剥落用铁芯片30的材料例如与铁芯片16的材料相同，为电磁钢板。在剥落用铁芯片30的中央部，未形成像铁芯片16的贯通孔18那样的贯通孔，在剥落用铁芯片30的外周侧形成有多个(此处为2个)铆接孔32及多个(此处为6个)非铆接孔34。作为一个示例，这些铆接孔32及非铆接孔34形成为以剥落用铁芯片30的径向(铁芯块12的径向)为长边的矩形条状，并在剥落用铁芯片30的周向(铁芯块12的周向)上等间距地排列配置。并且，在从剥落用铁芯片30的厚度方向(铁芯块12的轴线方向)观察时，在剥落用铁芯片30上的相对于剥落用铁芯片30的中心s3(铁芯块12的中心)相互点对称的位置上，配置有2个铆接孔32。这些铆接孔32形成为能够与铁芯片16的铆接凸部22铆接嵌合的大小，非铆接孔34形成为不能够与铁芯片16的铆接凸部22铆接嵌合的大小(即，比铆接凸部22更大的尺寸)。

上述结构的铁芯片16、切割铁芯片24及剥落用铁芯片30是利用例如图6所示的级进模具装置40来制造的。在该级进模具装置40中实施上述的铁芯块制造工序。在该铁芯块制造工序中，对带状电磁钢板(窄带材)es实施预冲裁工序、外形冲裁工序及层叠工序。

在预冲裁工序中，对电磁钢板es依次实施各种冲裁加工，从而形成铁芯片16、切割铁芯片24或剥落用铁芯片30的除了外形以外的基本形状。此时，一边在级进模具装置40内间歇地输送电磁钢板es，一边利用安装于在上下方向上移动的上模42中的多个冲头44对电磁钢板es依次实施冲裁加工。一边进行级进输送，一边利用安装于在上下方向上移动的上模42中的多个冲头44实施间歇冲裁加工。在进行该冲裁加工时，安装在上模42中的冲孔模板(脱模板)42a下降，从而将电磁钢板es按压在下模46的上表面上。此外，图6所示的箭头t指示电磁钢板es的输送方向。

当预冲裁工序结束后，实施外形冲裁工序。此时，利用安装在级进模具装置40的上模42中的外形冲裁冲头48，对铁芯片16、切割铁芯片24或剥落用铁芯片30的外形进行冲裁。当通过该外形冲裁工序得到铁芯片16、切割铁芯片24或剥落用铁芯片30后，实施层叠工序。在外形冲裁冲头48的下方，在下模46中设置有挤压环50，在层叠工序中，通过外形冲裁工序冲裁后的铁芯片16、切割铁芯片24或剥落用铁芯片30在挤压环50内依次层叠。由此，来制造各铁芯块12。

具体来说，在制造最下层的铁芯块12d时，在挤压环50内，在切割铁芯片24的上侧依次层叠有若干片铁芯片16。此时，如图7所示，在若干片铁芯片16中的最下层的铁芯片16的下表面形成有多个铆接凸部22，该多个铆接凸部22铆接嵌合在形成于切割铁芯片24上的多个铆接孔28中。另外，此时，在若干片铁芯片16之间，形成于各上表面上的多个铆接凹部20与形成于各下表面上的多个铆接凸部22相互铆接嵌合。由此，来制造在下表面层叠(结合、保持)有切割铁芯片24的最下层的铁芯块12d。此外，在图7、图8及图10中，为了易于观看附图，各铁芯块12中的铁芯片16的数量仅示出了2片。对于这一点，在后述的第二实施方式的图11中也同样。

如上所述，在下表面层叠有切割铁芯片24的最下层的铁芯块12d的轴心部，形成有在轴线方向上贯通该铁芯块12d及切割铁芯片24的贯通孔14d。该贯通孔14d由在该各铁芯片16的中央部形成的贯通孔18和在切割铁芯片24的中央部形成的贯通孔26构成，并将各铁芯片16及切割铁芯片24在其层叠方向上贯通。

另外，在制造其他铁芯块12a～12c时，在挤压环50内，若干片铁芯片16依次层叠在剥落用铁芯片30的上侧。此时，如图8所示，在若干片铁芯片16中的最下层的铁芯片16的下表面形成有多个铆接凸部22，该多个铆接凸部22中的一部分(此处为2个铆接凸部22)铆接嵌合在形成于剥落用铁芯片30上的2个铆接孔32中，在上述最下层的铁芯片16的下表面形成的多个铆接凸部22中的其余部分(此处为6个铆接凸部22)以不铆接的方式插入形成在剥落用铁芯片30上的6个非铆接孔34中。另外，此时，在若干片铁芯片16之间，形成于各上表面的多个铆接凹部20与形成于各下表面的多个铆接凸部22相互铆接嵌合。通过重复上述操作，来制造在下表面层叠(结合、保持)有剥落用铁芯片30的铁芯块12a～12c。

如上所述，在下表面层叠有剥落用铁芯片30的铁芯块12a～12c的轴心部，形成有在轴线方向上贯通这些铁芯块12a～12c的贯通孔14a～14c。这些贯通孔14a～14c由形成于各铁芯片16的中央部的贯通孔18构成，并将各铁芯片16在其层叠方向上贯通。这些贯通孔14a～14c从上侧与剥落用铁芯片30的上表面的一部分(此处为中央部)相对配置。

如上述那样制造的铁芯块12a～12d从级进模具装置40被排出，并被输送到作为下一工序的铁芯块层叠工序中。在铁芯块层叠工序中，从铁芯块12a～12c上剥离剥落用铁芯片30。此时，如图9所示，将插入件52插入铁芯块12a～12c的贯通孔14中，并使该插入件52撞击剥落用铁芯片30的上表面的中央部，从而将剥落用铁芯片30从铁芯块12a～12c上剥离。作为一个示例，上述插入件52形成为棒状。

接着，在下表面层叠有切割铁芯片24的最下层的铁芯块12d的上侧，依次层叠(旋转层叠)剥离剥落用铁芯片30后的多个铁芯块12a～12c(参照图10)。此时，存在于下侧铁芯块12的上表面的多个铆接凹部20与存在于上侧铁芯块12的下表面的多个铆接凸部22相互铆接嵌合。由此，多个铁芯块12在轴线方向上相互结合，从而完成了转子铁芯10。

(作用及效果)

下面，对本实施方式的作用及效果进行说明。

在本实施方式的马达铁芯的制造方法中，制造一种具有多个铁芯块12a～12d的转子铁芯10，各铁芯块12a～12d由多片铁芯片16构成，多片铁芯片16通过形成于各上表面的多个铆接凹部20与形成于各下表面的多个铆接凸部22铆接嵌合而层叠。多个铁芯块12a～12d上下层叠，存在于下侧铁芯块12的上表面的多个铆接凹部20与存在于上侧铁芯块12的下表面的多个铆接凸部22铆接嵌合。

在该制造方法中，在铁芯块制造工序中，通过层叠多片铁芯片16来制造各铁芯块12a～12d。在制造非最下层的铁芯块12a～12c时，将形成有多个(此处为2个)铆接孔32及多个(此处为6个)非铆接孔34的剥落用铁芯片30层叠到各铁芯块12a～12c的下表面，将存在于各铁芯块12a～12c的下表面的多个铆接凸部22中的一部分铆接凸部铆接嵌合在上述铆接孔32中，并且，将存在于各铁芯块12a～12c的下表面的多个铆接凸部22中的其余部分的铆接凸部以不铆接的方式插入上述非铆接孔34中。如此，由于安装有剥落用铁芯片30的各铁芯块12a～12c的下表面呈平坦状(平面)，因此，在向接下来的铁芯块层叠工序输送时等的操作变得容易。

并且，在接下来的铁芯块层叠工序中，从各铁芯块12a～12c上剥离剥落用铁芯片30，并将各铁芯块12a～12c上下旋转层叠。此时，存在于下侧的铁芯块12的上表面的多个铆接凹部20与存在于上侧的铁芯块12的下表面的多个铆接凸部22铆接嵌合。上述多个铆接凸部22中的一部分铆接凸部铆接嵌合在剥落用铁芯片30的铆接孔32中，上述多个铆接凸部22中的其余部分的铆接凸部以不铆接的方式插入剥落用铁芯片30的非铆接孔34中。因此，上述的其余部分的铆接凸部22可以在不因铆接嵌合而产生变形或磨损等的状态下与铆接凹部20铆接嵌合。由此，能够使层叠各铁芯块12a～12c时的铆接力稳定。

另外，对于由本实施方式制造的转子铁芯10，在铁芯块制造工序中，在制造最下层的铁芯块12d时，将形成有多个铆接孔28的切割铁芯片24层叠在最下层的铁芯块12d的下表面，将存在于最下层的铁芯块12d的下表面的多个铆接凸部22铆接嵌合在切割铁芯片24的多个铆接孔28中。如此，安装有切割铁芯片24的最下层的铁芯块12d的下表面呈平坦状，因此，在向接下来的铁芯块层叠工序输送时等的操作变得容易。并且，在接下来的铁芯块层叠工序中，在下表面层叠有切割铁芯片24的最下层的铁芯块12d的上侧，层叠已经剥离剥落用铁芯片30后的多个铁芯块12a～12c。由此，能够制造出铆接凸部22不从下表面突出的转子铁芯10。

另外，在本实施方式中，在铁芯块制造工序中，在各铁芯块12a～12c中形成将多片铁芯片16沿其层叠方向贯通的贯通孔14a～14c。并且，使层叠在各铁芯块12a～12c的下表面上的剥落用铁芯片30的一部分上表面与上述的贯通孔14a～14c相对。在接下来的铁芯块层叠工序中，使插入贯通孔14a～14c的插入件52撞击剥落用铁芯片30的一部分上表面，从而从铁芯块12a～12c上剥离剥落用铁芯片30。由此，使从铁芯块12a～12c剥离剥落用铁芯片30的作业变得容易。另外，对于在背景技术中说明的专利文献3中所记载的现有技术，连结构件与上下的铁芯块这双方均进行铆接连结，因此不易进行剥离连结构件的作业，然而，在本实施方式中，剥落用铁芯片30仅与铁芯块12a～12c的下表面铆接连结，因此使剥离剥落用铁芯片30的作业变得容易。

此外，在铁芯块12a～12c的下表面层叠切割铁芯片24的情况下，也能够使各铁芯块12a～12c的下表面形成为平坦状。但是，在这种情况下，所有的存在于铁芯块12a～12c的下表面的多个(此处为8个)铆接凸部22与所有的形成于切割铁芯片24上的多个(此处为8个)铆接孔28均铆接嵌合，因此，将不易从各铁芯块12a～12c上剥离切割铁芯片24。对于这一点，在本实施方式中，在存在于铁芯块12a～12c的下表面的多个(此处为8个)铆接凸部22之中，插入剥落用铁芯片30的非铆接孔34中的多个(此处为6个)铆接凸部22不与非插入孔铆接嵌合，因此，容易从铁芯块12a～12c上剥离剥落用铁芯片30。其结果是，无需设计复杂的工序便能够对各铁芯块12a～12d进行层叠。而且，在本实施方式中，由于可以使切割铁芯片24及剥落用铁芯片30以外的铁芯片16均具有相同的结构，从而各铁芯块12的制造也变得容易。

另外，在本实施方式中，在铁芯块制造工序中，使多个铆接凹部20及多个铆接凸部22沿各铁芯片16的周向排列而形成在各铁芯片16上。另外，使与存在于铁芯块12a～12c的下表面的多个铆接凸部22中的一部分铆接凸部进行铆接嵌合的2个铆接孔32以及供其余部分的铆接凸部22以不铆接的方式插入的非铆接孔34沿剥落用铁芯片30的周向排列而形成在剥落用铁芯片30上。由此，在接下来的铁芯块层叠工序中，由于能够使2个铆接凸部22铆接嵌合在2个铆接孔32中，从而，与仅通过1个铆接孔32和1个铆接凸部22的铆接嵌合使剥落用铁芯片30保持在铁芯块12a～12c的下表面的情况相比，能够提高剥落用铁芯片30相对于铁芯块12a～12c的下表面的保持力。另外，与3个以上的铆接凸部22与3个以上的铆接孔32的铆接嵌合的结构相比，从铁芯块12a～12c剥离剥落用铁芯片30的作业变得容易。

而且，在本实施方式中，在铁芯块制造工序中，在从各铁芯片16的厚度方向观察时，在各铁芯片16上的相对于各铁芯片16的中心s1相互点对称的位置上，形成2个铆接凸部22。由此，在通过层叠上述多个铁芯片16而制造的铁芯块12的下表面，在从各铁芯片16的厚度方向(铁芯块12的轴线方向)观察时，在各铁芯片16上的相对于铁芯块12的中心相互点对称的位置上，存在2个铆接凸部22。另外，在铁芯块12a～12c的下表面层叠的剥落用铁芯片30上，在从剥落用铁芯片30的轴线方向观察时，在剥落用铁芯片30上的相对于剥落用铁芯片的中心s3相互点对称的位置上，形成2个铆接孔32。由此，在接下来的铁芯块层叠工序中，使上述2个铆接凸部22铆接嵌合在上述2个铆接孔32中，由此能够使剥落用铁芯片30平衡地保持在铁芯块12a～12c的下表面。

此外，在上述第一实施方式中，在最下层的铁芯块12d的下表面层叠有切割铁芯片24，然而并不仅限于该结构，也可以在最下层的铁芯块12d的下表面层叠有剥落用铁芯片30。在该情况下，在制造最下层的铁芯块12d时，使形成有1个或多个铆接孔32及多个非铆接孔34的最下层的剥落用铁芯片30层叠在最下层的铁芯块12d的下表面，使存在于最下层的铁芯块12d的下表面的多个铆接凸部22中的一部分铆接凸部与最下层的剥落用铁芯片30的铆接孔32铆接嵌合，并且，使存在于最下层的铁芯块12d的下表面的多个铆接凸部22中的其余部分的铆接凸部以不铆接的方式插入最下层的剥落用铁芯片30的非铆接孔34中。由此，安装有上述最下层的剥落用铁芯片30的最下层的铁芯块12d的下表面形成为平坦状，因此，在向接下来的铁芯块层叠工序输送时等的操作变得容易。并且，在接下来的铁芯块层叠工序中，在下表面层叠有剥落用铁芯片30的最下层的铁芯块12d的上侧，依次层叠已经剥离剥落用铁芯片30后的多个铁芯块12a～12c。由此，能够制造铆接凸部22不从下表面突出的转子铁芯10。另外，能够使剥落用铁芯片30以外的铁芯片16具有相同的结构。

另外，在上述第一实施方式中，在铁芯片16上形成有8个铆接凹部20及8个铆接凸部22，在切割铁芯片24上形成有8个铆接孔28，在剥落用铁芯片30上形成有2个铆接孔32及6个非铆接孔34，然而并不仅限于此，可以适当地改变铆接凹部20、铆接凸部22、铆接孔28、铆接孔32及非铆接孔34的数量。

＜第二实施方式＞

下面，参照图11对本发明的第二实施方式的马达铁芯的制造方法进行说明。除下面的区别点以外，第二实施方式的马达铁芯的制造方法与第一实施方式的马达铁芯的制造方法基本相同。

在该实施方式的马达铁芯的制造方法中，在铁芯块制造工序中，将在构成铁芯块12的下表面的铁芯片16上形成的铆接凸部22的数量设定为比在构成铁芯块12的上表面的铁芯片16上形成的铆接凹部20的数量多，并且，在铁芯块12的上表面形成避让孔21，该避让孔21能够供该设定的多出来的数量的铆接凸部22以不铆接的方式插入。在接下来的铁芯块层叠工序中，如图11所示，将铆接嵌合在剥离下来的剥落用铁芯片30的铆接孔32中的铆接凸部22、即因与铆接孔32的铆接嵌合而发生变形或磨损等的铆接凸部22以不铆接的方式插入上述避让孔21中。由此，发生变形或磨损等的铆接凸部22嵌合在铆接凹部20中，从而能够防止铆接力的不稳定。也就是说，能够防止因一部分铆接凸部22发生变形或磨损等而使各铁芯块12在层叠时的铆接力变得过强或变得无法铆接的情况。

此外，在上述的各实施方式中，在从剥落用铁芯片30的厚度方向(铁芯块12的轴线方向)观察时，在剥落用铁芯片30上的相对于剥落用铁芯片30的中心s3(铁芯块12的中心)相互点对称的位置上，配置了2个铆接孔32，然而并不仅限于此。即，例如图12所示的变形例那样，也可以在不相对于中心s3相互点对称的位置上配置2个铆接孔32。

另外，在上述的各实施方式中，也可以按在上下颠倒的顺序来制造转子铁芯10。也就是说，可以将图2所示的结构的最上部作为最下部来制造转子铁芯10。此时，在制造时，剥落用铁芯片30配置在铁芯块12的上侧，因此使剥离剥落用铁芯片30的作业变得更加容易。

另外，在上述的各实施方式中，对制造转子铁芯10的情况进行了说明，然而并不仅限于此，本发明的马达铁芯的制造方法也可以适用于制造作为马达铁芯的定子铁芯的情况。

另外，本发明可以在不脱离其主旨的范围内进行各种变更来实施。另外，本发明的权利范围并不限于上述的各实施方式。