一种自冷却的充电桩的制作方法

[0001]
本实用新型涉及电器技术领域，具体地说是涉及充电桩。


背景技术：

[0002]
所述的充电桩包括壳体，在壳体内部安装有装配板，还有电器元件安装在装配板上，所述的电器元件包括电源输入接线端子、变压器、整流器、超载控制器、电流表、电压表、控制装置和电源输入接线端子等电器部件形成的充电线路；在使用的过程中，这些电器元件会产生热量，为了这些电器元件处于良好的工作状态，在侧面安装有排风扇，所述的排风扇可以抽出壳体内的热空气；现有技术中，排风扇所用的电源也是输入电源提供的，具有浪费能源，使用不便的缺点。


技术实现要素：

[0003]
本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种节省能源的充电桩——一种自冷却的充电桩。
[0004]
本实用新型的技术方案是这样实现的：一种自冷却的充电桩，它包括壳体，在壳体内部安装有装配板，还有电器元件安装在装配板上，所述的电器元件包括电源输入接线端子、变压器、超载控制器、电流表、电压表、控制装置和电源输入接线端子等电器部件形成的充电线路；在侧面安装有排风扇，所述的排风扇可以抽出壳体内的热空气；其特征是：所述的装配板是铝材制成的，在装配板的后面安装有半导体致冷件，这些半导体致冷件是第一组半导体致冷件，所述的半导体致冷件具有两侧的瓷板和引出导线，第一组半导体致冷件一侧的瓷板紧贴着装配板连接，引出导线连接排风扇。
[0005]
进一步地讲，在装配板的前面、电器部件的空隙内还安装有半导体致冷件，这些半导体致冷件是第二组半导体致冷件，第二组半导体致冷件一侧的瓷板紧贴着装配板连接。
[0006]
进一步地讲，在变压器、整流器的周围还安装有半导体致冷件，这些半导体致冷件是第三组半导体致冷件，第三半导体致冷件一侧的瓷板紧贴着电器部件周围侧面连接。
[0007]
进一步地讲，所述的装配板侧面具有辖着半导体致冷件的凹槽，所述的半导体致冷件就在凹槽中。
[0008]
本实用新型的有益效果是：这样的充电桩具有可以节省能源的的优点。
附图说明
[0009]
图1是本实用新型的内部的结构示意图。
[0010]
图2是图1中的a—a剖面示意图。
[0011]
图3是本实用新型部分元件的线框图。
[0012]
其中：1、壳体 2、装配板 3、变压器 4、超载控制器 5、排风扇 6、第一组半导体致冷件 7、第二组半导体致冷件 8、第三组半导体致冷件 9、凹槽。
具体实施方式
[0013]
下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
[0014]
如图1所示，一种自冷却的充电桩，它包括壳体1，在壳体内部安装有装配板2，还有电器元件安装在装配板上，所述的电器元件包括电源输入接线端子、变压器3、超载控制器4、电流表、电压表、控制装置和电源输入接线端子等电器部件形成的充电线路；在侧面安装有排风扇5，所述的排风扇可以抽出壳体内的热空气；其特征是：所述的装配板2是铝材制成的，在装配板的后面安装有半导体致冷件，这些半导体致冷件是第一组半导体致冷件6，所述的半导体致冷件具有两侧的瓷板和引出导线，第一组半导体致冷件一侧的瓷板紧贴着装配板2连接，引出导线连接排风扇。
[0015]
所述的半导体致冷件包括两块瓷板和瓷板之间的半导体晶粒，当两块瓷板之间有温差时，可以产生电流，并通过导线输送出去。
[0016]
本实用新型这样设置，可以利用电器元件产生的热量传递给装配板，致使紧贴着装配板一侧的半导体致冷件温度升高，具有温差，这样半导体致冷件可以产生电流，供应排风扇，实现排风扇不用其他外接电源就能工作，对壳体内进行降温，实现本实用新型的目的。
[0017]
进一步地讲，在装配板2的前面、电器部件的空隙内还安装有半导体致冷件，这些半导体致冷件是第二组半导体致冷件7，第二半导体致冷件一侧的瓷板紧贴着装配板连接。
[0018]
本实用新型这样设置，可以利用装配板前面的热量，对排风扇进行供电，可以提高排风扇的效率。
[0019]
进一步地讲，在变压器、整流器的周围还安装有半导体致冷件，这些半导体致冷件是第三组半导体致冷件8，第三半导体致冷件一侧的瓷板紧贴着电器部件周围侧面连接。
[0020]
本实用新型这样设置，可以利用变压器、整流器周围热量，对排风扇进行供电，可以提高排风扇的效率。
[0021]
进一步地讲，所述的装配板2侧面具有辖着半导体致冷件的凹槽9，所述的半导体致冷件就在凹槽中。
[0022]
这样可以使半导体致冷件安装在装配板上更牢固。
[0023]
以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本发明的说明书的范围当中。