充电座、充电座调节方法、电子设备及介质与流程

1.本技术属于充电设备技术领域，具体涉及一种充电座、充电座调节方法、电子设备及介质。


背景技术：

2.随着科技的发展，越来越多的电子设备，可以通过具有无线充电技术的充电设备进行充电。
3.在相关技术中，当电子设备在不同的放置状态下(例如竖向放置状态或横向放置状态)通过充电设备进行充电时，充电设备发热的区域不同。例如当电子设备在竖向放置状态下进行充电时，充电设备的上部区域发热，当电子设备在横向放置状态下进行充电时，充电设备的下部区域发热。为此，需要对发热的区域进行散热。然而，现有的充电设备无法精准地对发热区域进行散热。


技术实现要素：

4.本技术旨在提供一种充电座、充电座调节方法、电子设备及介质，以解决相关技术中的充电设备无法对发热区域精准散热的技术问题。
5.为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：
6.第一方面，本技术实施例提出了一种充电座，包括：支撑板、底座和送风机构；支撑板设置在底座上，支撑板上设有散热通道；送风机构的出风口，与散热通道靠近底座的一端连通；送风机构的出风口处设有伸缩机构；伸缩机构在受到驱动力的作用下处于伸展状态或缩回状态；在伸展状态下，伸缩机构遮挡出风口的部分出风口，气流经过出风口后朝向支撑板的第一区域；在缩回状态下，伸缩机构取消对出风口的遮挡，气流经过出风口后，朝向支撑板的第二区域。
7.第二方面，本技术实施例提出了一种充电座调节方法，包括：检测与所述充电座的支撑板的第二区域的位置对应的第一充电线圈的第一温度和与所述支撑板的第一区域的位置对应的第二充电线圈的第二温度；在第一温度大于第二温度的情况下，控制充电座的伸缩机构处于缩回状态；或者，在第二温度大于第一温度的情况下，控制伸缩机构处于伸展状态；其中，在伸展状态下，伸缩机构遮挡充电座的送风机构的出风口的部分出风口，气流经过出风口后朝向充电座的支撑板的第一区域；在缩回状态下，伸缩机构取消对出风口的遮挡，气流经过所述出风口后，朝向支撑板的第二区域。
8.第三方面，本技术实施例提出了一种电子设备，电子设备包括处理器，存储器及存储在存储器上并可在处理器上运行的程序或指令，程序或指令被处理器执行时实现如本技术第二方面的充电座调节方法的步骤。
9.第四方面，本技术实施例提出了一种可读存储介质，可读存储介质上存储程序或指令，程序或指令被处理器执行时实现如本技术第二方面的充电座调节方法的步骤。
10.本技术实施例中，充电座包括支撑板、底座和送风机构；支撑板设置在底座上，支
撑板上设有散热通道；送风机构的出风口，与散热通道靠近底座的一端连通；送风机构的出风口处设有伸缩机构。由于伸缩机构在受到驱动力的作用下可以处于伸展状态或缩回状态，在伸展状态下，伸缩机构遮挡出风口的部分出风口，气流经过出风口后朝向支撑板的第一区域；在缩回状态下，伸缩机构取消对出风口的遮挡，气流经过出风口后，朝向支撑板的第二区域。如此，本技术实施例通过控制伸缩机构的伸缩状态，调节送风机构的出风口的气流运动方向和扩散方向，从而，可以将送风机构的出风口的气流输送不同的区域，进而，可以对充电座不同的发热区进行精准散热。
11.本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
12.本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
13.图1是本技术实施例提供的充电座的示意图之一(缩回状态)；
14.图2是本技术实施例提供的充电座的示意图之二(伸展状态)；
15.图3是本技术实施例提供的充电座的示意图之三；
16.图4是本技术实施例提供的充电座的伸缩机构与送风机构的俯视图；
17.图5是图4的后视图；
18.图6是本技术实施例提供的充电座的伸缩机构的结构示意图；
19.图7是本技术实施例提供的充电座的示意图之四；
20.图8是本技术实施例提供的充电座的示意图之五(缩回状态)；
21.图9本技术实施例提供的充电座调节方法的步骤流程图；
22.图10是本技术实施例提供的充电座调节装置的结构示意图；
23.图11是本技术实施例提供的电子设备的组成示意框图；
24.图12为本技术实施例提供的电子设备的硬件示意图。
具体实施方式
25.下面将详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
26.本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
27.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“竖直”、“水平”、“水平”、“垂直”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特
定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
28.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
29.下面结合图1至图8描述本技术实施例提供的充电座的结构。
30.如图1至图3、以及图7和图8所示，本技术实施例提供的充电座，包括：支撑板100、底座200和送风机构300。其中，支撑板100为充电支撑板100，支撑板100可以安装底座200上，底座200为整个充电座的支撑结构，可以用于支撑该支撑板100。支撑板上设有散热通道，在使用上述充电座向被充电设备充电时，散热通道的一侧与被充电设备相邻，散热通道侧壁的支撑板用于支撑被充电设备。送风机构300的出风口301，与散热通道靠近底座200的一端连通(即与靠近底座的散热通道的一端连通)，由于充电过程中产生的热量集中在散热通道处，从而在来自送风机构300的低温气流的运动下，散热通道处的热量可以从散热通道的另一端散出。
31.为了在充电过程中，能够对充电设备不同的发热区域进行精准散热，还在送风机构300的出风口301处设置了伸缩机构400，该伸缩机构400在受到驱动力的作用下能够处于伸展状态或缩回状态，从而在伸展状态下，伸缩机构遮挡出风口的部分出风口，气流经过出风口后朝向所述支撑板的第一区域(即散热通道的第一区域)；在缩回状态下，伸缩机构取消对出风口的遮挡，气流经过出风口后，朝向支撑板的第二区域(即散热通道的第二区域)。
32.可以理解，在伸缩机构400处于伸展状态下时，伸缩机构400对出风口的遮挡是从出风口的边缘开始遮挡，从而遮挡住出风口的部分出风口。在伸缩机构400处于缩回状态下时，即伸缩机构400处于初始状态，出风口也处于未被遮挡的状态(即出风口的原始状态)。
33.可以理解，散热通道包括上述第一区域和第二区域，即上述第一区域和第二区域分别属于散热通道的不同区域，通过将伸缩机构400控制在伸展状态或缩回状态，进而控制送风机构出风口的气流可以吹向散热通道不同的区域，例如吹向第一区域或吹向第二区域。
34.示例性地，支撑板的第一区域和第二区域可以分别为支撑板的上部区域和下部区域，例如，将送风机构出风口的相对的两端进行遮挡后，出风口的气流更集中，气流运动速度更高，从而可以吹向支撑板的上部区域，取消遮挡后，出风口的气流的运动速度降低，从而直接吹向支撑板的下部区域。或者，支撑板的第一区域和第二区域，也可以分别为支撑板的左部区域和右部区域，例如，当对送风机构出风口的左右两侧其中一侧进行遮挡时，可以改变出风口气流的朝向，使得气流吹向支撑板的左侧区域或吹向支撑板的右侧区域。举例说明，遮挡出风口左侧时，气流吹向支撑板的右侧区域。
35.示例性地，如图3所示，上述支撑板100可以相对于竖向面向底座200所在侧倾斜设置，使被充电设备充电时处于斜放状态，方便查看被充电设备。
36.具体地，支撑板100可以以多个不同的角度倾斜设置在底座200上，这个情况下，支撑板100通过联动结构与送风机构300连接，支撑板100在切换倾斜角度时，通过联动结构带动送风机构300的出风口301同步运动，使得送风机构300的出风口301与散热通道之间的角
度不变，例如，可以保持出风口始终正对着散热通道。从而，满足了用户在充电过程中调节被充电设备倾斜角度的需求。
37.示例性地，散热通道可以包括但不限于以下形式：在上述支撑板上设置挡风件101，该挡风件101与支撑板100合围成上述散热通道，或者，支撑板上设有相对两端贯通的散热凹槽，该散热凹槽即为上述散热通道，该散热凹槽的横截面的形状可以为长方形、正方形、圆弧形、梯形或三角形等，其具体形状本技术实施了不作限定。
38.一种示例中，如图1、图2、图7、图8所示，挡风件101的数量为两个，这两个挡风件可以设置在支撑板100相对的两侧，或者，可以并行设置在支撑板100相对的两侧略靠内的位置，又或者，挡风件101的数量为一个，被充电设备充电时，被充电设备的背面、挡风件101及支撑板100之间可以构成一个截面为三角形的通风通道。
39.另一种示例中，例如，支撑板的用于接触被充电设备的一侧设有散热凹槽，该散热凹槽的上下两端贯通，该散热凹槽位于支撑板用于接触被充电设备的一侧的中部区域，被充电设备充电时，支撑板接触并支撑被充电设备，被充电设备与散热凹槽可以构成一个通风通道。
40.需要说明，若散热通道包括两个挡风件，这两个挡风件相对的两个面之间的距离，自支撑板表面向挡风件方向逐渐减小，例如，两个挡风件相对的两个面与支撑板之间的夹角可以均为锐角；或者，若散热通道包括散热凹槽，散热凹槽两个侧壁之间的距离，自散热凹槽槽底向散热凹槽槽槽口方向逐渐减小，例如，散热凹槽两个侧壁与散热凹槽槽底的夹角均为锐角。如此，可以使得送风机构出风口的气流在散热通道内更加聚集，更有利于气流可以直达需要散热的区域(例如第一区域或第二区域)。
41.示例性地，上述出风口可以靠近支撑板100设置。在上述挡风件101为两个时，出风口可以位于两个挡风件101之间。
42.示例性地，挡风件101的形状可以为条状，具体地，挡风件101可以为条状的凸台或凸棱，其相对于支撑板的表面向外凸起。
43.可以理解，上述送风机构300用于向散热通道送风，即输送低温气流，从而散热。
44.示例性地，送风机构300可以设置在底座200上，或内置的底座200中，或独立于底座200之外，只要送风机构300的出风口301、与散热通道靠近底座200的一端连通即可。送风机构300的具体设置可以根据实际情况来选择，本技术实施例对此不作限定。为陈述方案，下文以送风机构300内置在底座200中，对本技术提供的方案进行介绍。
45.可以理解，若送风机构300内置在底座200中，送风机构300的出风口301和散热通道之间的底座200上开设有通孔，用于供送风机构300的气流穿过通过到达散热通道。具体地，通孔的形状可以与出风口的形状一直，或者通孔的开孔尺寸大于出风口的尺寸。
46.本技术实施例中，被充电设备可以为手机、笔记本电脑、平板电脑、单反相机等，当然，本技术实施例公开的电子设备还可以为其他种类的电子设备，本技术实施例不做具体限定电子设备的具体种类。为陈述方案，下文以手机作为具体的被充电设备，对本技术提供的方案进行介绍。
47.使用本技术实施例的充电座为手机充电时，针对上述两种不同形式的散热通道，底座200、支撑板100或挡风件101可以支撑手机，手机的背面可以与支撑板或挡风件101接触，放置在散热通道上，与散热通道相邻(即手机直接接触散热通道)，从而，出风口可以朝
向挡风件101与支撑板100合围而成的散热通道，或朝向散热凹槽构成的散热通道。
48.一种示例中，手机横向放置在充电座上充电时，支撑板100的下部区域会发热，需要对下部区域进行散热，可以控制伸缩机构400处于缩回状态，使出风口保持未被遮挡的状态，相较于出风口被遮挡的状态，出风口增大，来自送风机构300的低温气流在出风口处，保持原本的路径运动，气流的运动方向保持原本的扩散状，从而，低温气流直接抵达支撑板100的下部区域，精准而有效的对下部区域进行快速散热，提高低温气流的利用率。
49.另一种示例中，手机竖向放置在充电座上充电时，支撑板100的上部区域会发热，需要对上部区域进行散热，可以控制伸缩机构400处于伸展状态对出风口进行遮挡，出风口被减小，来自送风机构300的低温气流的路径在出风口处会被收缩，从而，低温气流的运动速度会增大，并且运动方向相对出风口未被遮挡之前的扩散状变为收缩状，进而，相对于出风口未被遮挡之前，送风机构300出风口处的低温气流加速运动至远离底座200的散文通道处，同时，收缩状的低温气流，能够减少向挡风件101外或向散热凹槽侧壁处损失的风量。如此，低温气流可以快速抵达发热的上部区域，精准而有效的对上部区域进行快速散热，提高低温气流的利用率。
50.举例说明，如图1和图2所示，图1中示出了伸缩机构400处于缩回状态、出风口未被遮挡的情况下，从送风机构300的出风口301输出的低温气流的运动路径示意图。图2中示出了伸缩机构400处于伸展状态、出风口被遮挡的情况下，从送风机构300的出风口301输出的低温气流的运动路径示意图。结合图1和图2可见，图1中送风机构300的出风口301输出的低温气流运动路径为扩散状，可以直接抵达支撑板100的下部区域，从而，可以精准的对支撑板100下部区域进行快速散热；图2中送风机构300的出风口301输出的低温气流运动路径为收缩状，可以直接抵达支撑板100的上部区域，并能够减少向挡风件101外或向散热凹槽侧壁处损失的低温气流，从而，可以精准的对支撑板100上部区域进行快速散热。
51.本技术实施例提供的充电座，伸缩机构在受到驱动力的作用下可以处于伸展状态或缩回状态，并在伸展状态下，遮挡出风口的部分出风口，在缩回状态下，取消对出风口的遮挡。如此，本技术实施例通过控制伸缩机构的伸缩状态，调节送风机构的出风口的气流运动方向和扩散方向，从而，可以改变气流的运动速度，将送风机构的出风口的气流输送不同的区域，进而，可以对充电座不同的发热区快速进行精准散热。
52.可选地，本技术实施例中，充电座还包括驱动机构，驱动机构的驱动端与伸缩机构400连接，用于向伸缩机构400提供上述驱动力。
53.本技术实施例中，驱动机构可以安装在底座200上，具体地，可以内置于底座200中，或者，安装在送风机构300上，只要驱动机构的驱动端与伸缩机构400连接，能够驱动伸缩机构400处于伸展状态或缩回状态即可(即向伸缩机构400提供驱动力即可)。
54.示例性地，驱动机构可以为电动驱动机构，或机械驱动机构，或手动驱动机构，或其他可能的驱动机构，本技术实施例对此不作限定，本技术实施例仅以电动方式的驱动机构进行举例说明。
55.可选地，本技术实施例中，如图4和图5所示，伸缩机构400包括第一伸缩机构410和第二伸缩机构411；第一伸缩机构410和第二伸缩机构411分别设置于送风机构300的出风口301相对的两侧。
56.其中，驱动机构包括两个，分别为第一驱动机构和第二驱动机构，其中第一驱动机
构的驱动端与第一伸缩机构410连接，第二驱动机构的驱动端与第二伸缩机构411连接。
57.可以理解，本技术实施例中的送风机构300的出风口301可以为导风通道303的出风口。
58.示例性地，送风机构300出风口的形状可以为条状，例如长方形或椭圆形。送风机构300出风口的长度方向、与支撑板100和底座200连接处的长度方向一致。第一伸缩机构410和第二伸缩机构411，在送风机构300出风口的长度方向上相对设置。
59.也就是说，第一伸缩机构410和第二伸缩机构411，在支撑板100与底座200连接处的长度方向上相对设置。例如，见图2，支撑板100与底座200连接处的长度方向为自左向右的方向(或自右向左的方向)，因此，第一伸缩机构410和第二伸缩机构411沿支撑板100与底座200的连接处的长度方向自左向右设置。
60.如此，可以使得伸缩机构400在遮挡送风机构300的出风口301时，使得该出风口的低温气流可以聚集到出风口的中间区域，减少低温气流吹向两侧造成低温气流的损失。
61.可以理解，在需要对送风机构300的出风口301进行遮挡时，第一驱动机构和第二驱动机构可以同步驱动各自的伸缩机构400进入伸展状态，同步遮挡该出风口；也可异步驱动各自的伸缩机构400进入伸展状态，遮挡该出风口；也可其中一个驱动机构驱动其对应的伸缩机构400进入伸展状态，遮挡该出风口。
62.需要说明的是，若散热通道是由挡风件101与支撑板100合围而成的，送风机构300出风口的长度小于或等于支撑板100相对两侧的挡风件101之间的间距。若散热通道包括上述散热凹槽，送风机构300出风口的长度小于或等于散热凹槽的宽度。
63.可选地，本技术实施例中，如图4至图6所示，伸缩机构400包括安装座401和伸缩块402，安装座401固定在送风机构300的出风口301处，伸缩块402与安装座401之间滑动连接或滚动连接；驱动机构的驱动端与伸缩块402连接，用于向伸缩块402提供驱动力。
64.示例性地，第一驱动机构的驱动端与第一伸缩机构410的伸缩块连接，用于向该伸缩块提供驱动力；第二驱动机构的驱动端与第二伸缩机构411连接的伸缩块，用于向该伸缩块提供驱动力。
65.本技术实施例中，底座200上设有用于容纳送风机构300的空间，该空间上设有盖板201，上述支撑板100可以设置在该盖板201上，上述通孔可以开设在该盖板201上。送风机构300包括散热风扇302，散热风扇可以用于加速送风机构300内的气流，由送风机构300的进风口向送风机构300出风口方向运动。散热风扇可以为离心风扇302或轴流风扇，对此本技术实施例不作具体限定。
66.具体地，送风机构300还可以包括导风通道303，散热风扇包括进气端和出气端，散热风扇的进气端可以设于底座200的底部、侧部或顶部，导风通道303的进气口与散热风扇的出气端连通，导风通道303的出风口与散热通道连通，也就是说，导风通道303的出风口即为送风机构300的出风口301，散热风扇的进气端即为送风机构300的进风口。
67.需要说明的是，下文提到的送风机构300的出风口301可以为导风通道303的出风口。
68.示例性地，散热风扇的进气端设于底座200的底部，底座200底部的外表面设有支撑件，用于使得充电座在使用过程中，散热风扇的进气端可以悬空，便于进气。
69.本技术实施例中，安装座401可以设置在导风通道303的出风口处，例如安装座401
固定在导风通道303的出风口的气流运动方向上，靠近出风口的位置。或者，安装座401可以设于导风通道303的出风口处对应的盖板201上，例如，设于盖板201的内表面。
70.示例性地，如图6所示，安装座401上设有一连杆403，伸缩块402的一端穿在该连杆403上，从而，伸缩块402能够在该连杆403上往复滑动，并在向导风通道303的出风口的方向滑动时，使得伸缩机构400处于伸展状态，伸缩块402遮挡导风通道303的出风口；在远离导风通道303的出风口的方向滑动过程中，使得伸缩机构400处于缩回状态，取消伸缩块402对导风通道303的出风口的遮挡。
71.本技术实施例中，伸缩机构400的伸展状态包括多个级别，例如，一级伸展，二级伸展，三级伸展。级别越高，则伸展程度越大，对送风机构300的出风口301的遮挡面积越大。
72.示例性地，上述连杆403、沿连杆403的长度方向上设有3个限位块(分别对应三个级别的伸展)，与连杆403接触的伸缩块402的接触面上设有与限位块相适配的限位槽。限位块可以缩回连杆403内，也可以嵌入限位槽内。当限位块嵌入限位槽内时，限位块用于对伸缩块402限位，使伸缩块402保持当前的伸展状态，当限位块缩回连杆403内时，该限位块用于避让伸缩块402，使得伸缩块402能够滑过该限位块。在正常使用时，当伸缩块402位于3个限位块中的任一个限位块处时，该任一个限位块嵌入上述限位槽中(即凸出于连杆403表面)，其他限位块可以缩回连杆403中。从而，限位块可以将伸缩块402限制的不同的位置，实现对送风机构300的出风口301进行不同级别的遮挡。
73.需要说明的是，一级伸展也可以为对送风机构300的出风口301的遮挡面积为零的情况，也就是说，一级伸展即为上述缩回状态。从而，在无需遮挡送风机构300的出风口301时，可以通过限位块对伸缩块402限位，防止了送风机构300工作过程中伸缩块402的晃动。
74.示例性的，上述限位块也可以设于安装座401上，只要伸缩块402在连杆403上滑动过程中，能够根据伸缩块402的位置，对伸缩块402进行限位即可。
75.示例性地，驱动机构包括驱动电机，驱动电机与伸缩块402传送连接以驱动伸缩块402沿连杆403做往复运动(即向伸缩块402提供上述驱动力)，实现伸缩机构400的伸展状态或缩回状态。例如，驱动电机可以为直线运动电机或电推杆，其驱动端直接与伸缩块402固定连接。又例如，驱动电机可以为旋转电机，借由将旋转变直线的运动机构如滚珠丝杆组件或螺纹传动结构、实现伸缩块402沿连杆403做往复运动。
76.可以理解，在需要对送风机构300的出风口301进行遮挡时，第一驱动机构和第二驱动机构可以同步驱动各自的伸缩机构400的伸缩块402相向运动进入伸展状态，同步遮挡该出风口；也可异步驱动各自的伸缩机构400的伸缩块402进入伸展状态，遮挡该出风口；也可其中一个驱动机构驱动其对应的伸缩机构400的伸缩块402沿连杆403滑动进入伸展状态，遮挡该出风口。
77.需要说明的是，安装座401和驱动机构的数量可以根据实际需求设置，本技术实施例对此不作限定。
78.可选地，本技术实施例中，如图5所示，伸缩块402靠近送风机构300的出风口301的一侧为第一侧面404。第一伸缩机构410的伸缩块402的第一侧面404，与第二伸缩机构411的伸缩块402的第一侧面404之间的距离，在由底座200至支撑板100的方向上，逐渐减小。
79.示例性地，第一侧面404为斜面、或凹槽状的弧形面。第一侧面404朝向送风机构300的出风口301，或者，第一侧面404以预设角度向支撑板100倾斜；如此，两个伸缩块402与
出风口之间可以形成渐缩喷管，该渐缩喷管的内径在由底座200至支撑板100的方向上，逐渐减小，从而防止气流通道的突变，减小流动阻力。
80.本技术实施例中，送风机构300的出风口301可以为条状，当伸缩块402遮挡送风机构300的出风口301时，送风机构300的出风口301对应的出风区域的长度减小。
81.可选地，本技术实施例中，底座200上还设有控制单元(例如控制电路)，控制单元可以内置于底座200内。支撑板100内设有第一充电线圈102、第二充电线圈103和温度检测单元。
82.其中，如图3所示，第一充电线圈102位于支撑板的第二区域的对应位置(例如第一充电线圈102靠近底座200)，第二充电线圈103位于支撑板的第一区域对应的位置(即第二充电线圈103远离底座200)；温度检测单元用于检测第一充电线圈102的第一温度，和检测第二充电线圈103的第二温度；温度检测单元通过控制单元与驱动机构连接。
83.其中，控制单元根据第一温度和第二温度的大小，控制伸缩机构处于伸展状态或所述缩回状态。
84.示例性地，底座200上可以内置印制电路板202202(printed circuit board，pcb板)，控制单元可以设置在该印制电路板202上。
85.本技术实施例中，第一充电线圈102和第二充电线圈103均可以为无线充电线圈。
86.本技术实施例中，如图3所示，温度检测单元可以为两个，分别为第一温度检测单元104和第二温度检测单元105，第一温度检测单元104与第一充电线圈102连接，用于检测第一充电线圈102的第一温度，第二温度检测单元105与第二充电线圈103连接，用于检测第二充电线圈103的第二温度。其中，温度检测单元可以为温度传感器，例如热敏电阻温度传感器或热热电偶温度传感器。
87.需要说明的是，第一温度检测单元104和第二温度检测单元105分别通过控制单元与驱动机构连接。例如，第一温度检测单元104和第二温度检测单元105分别与控制单元通信连接，将控制单元与驱动机构之间通信连接。
88.示例性地，第一温度检测单元104和第二温度检测单元105分别检测到的第一温度信息和第二温度信息传输至控制单元，控制单元根据接收到的第一温度信息和第二温度信息，判断第一温度和第二温度的大小。在第一温度大于第二温度的情况下，控制单元通过驱动机构控制伸缩机构400处于缩回状态；在第二温度大于第一温度的情况下，控制单元通过驱动机构控制伸缩机构400处于伸展状态。
89.一种示例中，第一温度检测单元104检测到的第一温度大于第二温度检测单元105检测到的第二温度的情况下，说明第一充电线圈102工作，向手机充电，需要对支撑板的第二区域进行散热，控制单元通过驱动机构控制伸缩机构400处于缩回状态，避免伸缩机构400遮挡送风机构300的出风口301，使送风机构300的出风口301保持原始状态。如此，送风机构300的出风口301处的低温气流可以直接抵达第一充电线圈102对应的区域，从而快速精准地对靠近底座200的第一充电线圈102对应的区域进行散热。
90.另一种示例中，第二温度检测单元105检测到的第二温度大于第一温度检测单元104检测到的第一温度的情况下，说明第二充电线圈103工作，向手机充电，需要对支撑板的第一区域进行散热，控制单元通过驱动机构控制伸缩机构400处于伸展状态，对送风机构300的出风口301遮挡。如此，送风机构300的出风口301处的低温气流可以被聚集起来直接
抵达第二充电线圈103对应的区域，从而快速精准地对远离底座200的第二充电线圈103对应的区域进行散热。
91.需要说明的是，伸缩机构400的伸展状态的多个级别，还可以通过控制单元和驱动机构对伸缩机构400的控制来实现。例如，控制单元根据第一温度信息和第二温度信息，通过驱动机构控制伸缩机构400中的伸缩块402的滑动距离。
92.可选地，本技术实施例中，伸展状态包括至少两个伸展状态，伸缩机构处于不同伸展状态下，送风机构的出风口被遮挡区域的大小不同；在第二温度大于第一温度的情况下，控制单元根据第二温度的大小，控制伸缩机构400处于至少两个伸展状态中与第二温度对应的伸展状态。
93.送风机构的出风口被遮挡区域的越大，则该伸展状态下的伸展面积越大。
94.可以理解，第二温度越大，伸缩机构所处的伸展状态下的伸展面积越大，送风机构的出风口的被遮挡区域越大；第二温度越小，伸缩机构所处的伸展状态下的伸展面积越小，出风口的被遮挡区域越小。从而，可以灵活地根据第二温度的大小，有效而合理的利用送风机构300的低温气流，对支撑板的第一区域进行散热降温，即对第二充电线圈103进行散热降温。
95.示例性地，在第二温度大于第一温度的情况下，若第二温度为45
‑
50℃，控制单元可以控制伸缩机构400的伸展状态为上述一级伸展，若第二温度为50
‑
55℃，控制单元可以控制伸缩机构400的伸展状态为上述二级伸展，若第二温度大于55℃，控制单元可以控制伸缩机构400的伸展状态为上述三级伸展。
96.可选地，本技术实施例中，控制单元还用于控制上述限位块嵌入伸缩块402的限位槽中，以及还用于控制上述限位块缩回连杆403中。
97.可以理解，控制单元控制限位块嵌入伸缩块402的限位槽中，即控制单元控制限位块由缩回连杆403的状态切换为凸出于连杆403表面。控制单位控制限位块缩回连杆403中，即控制单元控制限位块由凸出于连杆403表面的状态切换为缩回连杆403。
98.示例性地，限位块的数量为3个，当需要将伸缩机构400调整为二级伸展时，控制单元通过上述驱动机构控制伸缩块402滑动至3个限位块中的中间的限位块处，然后控制单元控制中间的限位块由缩回连杆403的状态切换为凸出于连杆403表面，从而，限位块嵌入伸缩块402的限位槽中，对伸缩块402进行限位，进而将伸缩机构400的伸展状态控制在限位在二级伸展的状态，当需要将伸缩机构400的伸展状态由二级伸展切换为其他级别伸展时，控制单元控制限位块由凸出于连杆403表面的状态切换为缩回连杆403，从而，限位块避让伸缩块402，然后，控制单元通过驱动机构控制伸缩块402滑动至对应限位块处，将伸缩机构400的伸展状态切换为对应级别的伸展(例如三级伸展)。
99.可选地，本技术实施例中，控制单元与上述散热风扇连接(例如通信连接)。在第一温度或第二温度大于第一预设值的情况下，说明当前充电过程中产生的热量较多，需要加快散热，控制单元控制散热风扇提高转速，以增大散热风扇的运行功率，加快散热；在第一温度或第二温度小于第二预设值的情况下，说明当前充电过程中产生的热量少，送风机构300的低温气流过剩，控制单元控制散热风扇减小转速，以减小散热风扇的运行功率，降低能耗；在第一温度或第二温度大于或等于第二预设值，同时并小于或等于第二预设值的情况下，说明当前送风机构300的低温气流刚好满足散热，控制单元控制散热风扇保持当前转
速不变，散热风扇的运行功率不作调整。其中，第一预设值大于第二预设值。
100.需要说明的是，如图3所示，支撑板100还包括第一侧板110、隔磁片106、散热片107和第二侧板108，挡风件101设于第一侧板110的第一侧，第一充电线圈102和第二充电线圈103设于第一侧板110的第二侧，第一侧与第二侧相对设置。隔磁片106、散热片107和第二侧板108依次设于第一充电线圈102和第二充电线圈103远离第一侧板110的一侧，隔磁片106与散热片107之间可以通过粘性件109连接(例如双面胶或固体胶片)。
101.如图9所示，本技术实施例提供的一种充电座调节方法，可以应用于如本技术上述任一实施例所述的充电座，包括：
102.步骤101、充电座调节装置检测与充电座的支撑板的第二区域的位置对应的第一充电线圈的第一温度和与支撑板的第一区域的位置对应的第二充电线圈的第二温度；
103.步骤102、在第一温度大于第二温度的情况下，充电座调节装置控制充电座的伸缩机构处于缩回状态；
104.或者，在第二温度大于第一温度的情况下，充电座调节装置控制伸缩机构处于伸展状态。
105.其中，在伸展状态下，伸缩机构遮挡充电座的送风机构的出风口的部分出风口，气流经过出风口后朝向充电座的支撑板的第一区域；在缩回状态下，伸缩机构取消对出风口的遮挡，气流经过出风口后，朝向支撑板的第二区域。
106.示例性地，第一温度和第二温度可以通过温度检测单元检测，详见上述实施例中关于温度检测单元的介绍。
107.一种示例中，手机横向放置在本技术实施例的充电座上进行充电时，第一充电线圈工作，向手机充电，充电过程中，第一充电线圈会发热，因此，第一温度将会大于第二温度，需要控制伸缩机构属于缩回状态，使送风机构的出风口不被遮挡，从而，低温气流可以直接抵达第一充电线圈对应的下部区域，精准的对第一充电线圈对应的区域进行散热，进而能够对第一充电线圈降温散热。
108.另一种示例中，手机竖向放置在本技术实施例的充电座上进行充电时，第二充电线圈工作，向手机充电，充电过程中，第二充电线圈会发热，因此，第二温度将会大于第一温度，需要控制伸缩机构属于伸展状态，对送风机构的出风口进行遮挡，从而，低温气流可以聚集气流直接抵达第二充电线圈对应的上部区域，精准的对第二充电线圈对应的区域进行散热，进而能够对第二充电线圈降温散热。
109.可选地，本技术实施例中，伸展状态包括至少两个伸展状态，伸缩机构处于不同伸展状态下，送风机构的出风口被遮挡区域的大小不同；在第二温度大于第一温度的情况下，上述方法还包括：充电座调节装置根据第二温度的大小，控制伸缩机构伸展面积的大小，或控制伸缩机构处于至少两个伸展状态中与第二温度对应的伸展状态。从而，可以灵活地根据第二温度的大小，有效而合理的利用送风机构的低温气流，对第二充电线圈对应的上部区域进行散热降温，即对第二充电线圈进行散热降温。
110.可选地，本技术实施例中，上述充电座调节方法还包括：
111.步骤103、在第一温度或第二温度大于第一预设值的情况下，充电座调节装置控制散热风扇提高转速；
112.步骤104、在第一温度或第二温度小于第二预设值的情况下，充电座调节装置控制
散热风扇减小转速；
113.步骤105、在第一温度或第二温度大于或等于第二预设值，同时并小于或等于第二预设值的情况下，充电座调节装置控制散热风扇以当前转速运行。
114.其中，第一预设值大于第二预设值。
115.从而，可以灵活地根据第一温度或第二温度的大小，提高散热风扇的转速或减小散热风扇的转速或保持散热风扇的当前转速，有效而合理的利用散热风扇的低温气流，对发热区域进行散热降温，即可以对第一充电线圈或第二充电线圈进行散热降温。
116.需要说明的是，本技术实施方式中的方法不限按示出或讨论的顺序来执行，还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。
117.还需要说明的是，本技术实施例提供的充电座调节方法，执行主体可以为充电座调节装置，或者该充电座调节装置中的用于执行充电座调节方法的控制模块。本技术实施例中是以充电座调节装置执行充电座调节方法为例，说明本技术实施例提供的充电座调节装置的。
118.本技术实施例提供的充电座调节方法，充电座调节装置可以根据第二区域的第一温度和第一区域的第二温度的大小，控制伸缩机构处于伸展状态或缩回状态。在第二温度大于第一温度的情况下，控制伸缩机构处于伸展状态，遮挡出风口的部分出风口，气流经过出风口后朝向支撑板的第一区域；在第一温度大于第二温度的情况下，控制充电座的伸缩机构处于缩回状态，取消对出风口的遮挡，气流经过出风口后，朝向支撑板的第二区域。如此，本技术实施例提供的充电座调节方法，通过控制伸缩机构的伸缩状态，调节送风机构的出风口的气流运动方向和扩散方向，从而，可以将送风机构的出风口的气流输送不同的区域，进而，可以对充电座不同的发热区进行精准散热。
119.如图10所示，本技术实施例还提供了一种充电座调节装置，该充电座调节装置包括：
120.检测模块401，用于检测与上述充电座的支撑板的第二区域的位置对应的第一充电线圈的第一温度和与上述支撑板的第一区域的位置对应的第二充电线圈的第二温度；
121.控制模块402，用于在检测模块401检测的第一温度大于第二温度的情况下，控制充电座的伸缩机构处于缩回状态；
122.或者，用于在检测模块401检测的第二温度大于第一温度的情况下，控制伸缩机构处于伸展状态；
123.其中，在伸展状态下，伸缩机构遮挡上述充电座的送风机构的出风口的部分出风口，气流经过出风口后朝向充电座的支撑板的第一区域；
124.在缩回状态下，伸缩机构取消对出风口的遮挡，气流经过出风口后，朝向所述支撑板的第二区域。
125.可选地，本技术实施例中，伸展状态包括至少两个伸展状态，伸缩机构处于不同伸展状态下，送风机构的出风口被遮挡区域的大小不同。
126.控制模块402，还用于在检测模块401检测的第二温度大于所述第一温度的情况下，根据第二温度的大小，控制伸缩机构处于至少两个伸展状态中与第二温度对应的伸展状态。
127.可选地，本技术实施例中，控制模块402，还用于在检测模块401检测的第一温度或第二温度大于第一预设值的情况下，控制散热风扇提高转速；在检测模块401检测的第一温度或第二温度小于第二预设值的情况下，控制散热风扇减小转速；在检测模块401检测的第一温度或第二温度大于或等于第二预设值，同时并小于或等于第二预设值的情况下，控制散热风扇以当前转速运行。
128.其中，第一预设值大于第二预设值。
129.本技术实施例提供的充电座调节装置，控制模块可以根据检测模块检测的第一温度和第二温度的大小，控制伸缩机构处于伸展状态或缩回状态。在第二温度大于第一温度的情况下，控制模块控制伸缩机构处于伸展状态，遮挡出风口的部分出风口，气流经过出风口后朝向支撑板的第一区域；在第一温度大于第二温度的情况下，控制模块控制充电座的伸缩机构处于缩回状态，取消对出风口的遮挡，气流经过出风口后，朝向支撑板的第二区域。如此，本技术实施例提供的充电座调节装置，通过控制伸缩机构的伸缩状态，调节送风机构的出风口的气流运动方向和扩散方向，从而，可以将送风机构的出风口的气流输送不同的区域，进而，可以对充电座不同的发热区进行精准散热。
130.本技术实施例还提供了一种电子设备，如图11所示，为本技术实施例提供的电子设备10的结构示意图。电子设备10可以包括处理器20，存储器30及存储在存储器30上并可在处理器20上运行的程序或指令，程序或指令被处理器20执行时可以实现如本技术上述任一实施例所述的充电座调节方法的步骤，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。
131.需要注意的是，本技术实施例中的电子设备可以包括移动电子设备和非移动电子设备。示例性的，移动电子设备可以为移动终端设备，例如手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载电子设备、可穿戴设备、超级移动个人计算机(ultra
‑
mobile personal computer，umpc)、上网本或者个人数字助理(personal digital assistant，pda)等，非移动电子设备可以为非移动终端设备，例如服务器、网络附属存储器(network attached storage，nas)、个人计算机(personal computer，pc)等，本技术实施例不作具体限定。
132.图12为实现本技术实施例的一种电子设备的硬件结构示意图。
133.该电子设备1000包括但不限于：射频单元1001、网络模块1002、音频输出单元1003、输入单元1004、传感器1005、显示单元1006、用户输入单元1007、接口单元1008、存储器1009、以及处理器1010等部件。
134.本领域技术人员可以理解，电子设备1000还可以包括给各个部件供电的电源(比如电池)，电源可以通过电源管理系统与处理器1010逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。图12中示出的电子设备结构并不构成对电子设备的限定，电子设备可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置，在此不再赘述。
135.其中，处理器1010，用于：检测与充电座的支撑板的第二区域的位置对应的第一充电线圈的第一温度和与支撑板的第一区域的位置对应的第二充电线圈的第二温度。
136.在第一温度大于第二温度的情况下，控制充电座的伸缩机构处于缩回状态；或者，在第二温度大于第一温度的情况下，控制伸缩机构处于伸展状态；
137.其中，在伸展状态下，伸缩机构遮挡充电座的送风机构的出风口的部分出风口，气
流经过出风口后朝向充电座的支撑板的第一区域；在缩回状态下，伸缩机构取消对出风口的遮挡，气流经过出风口后，朝向支撑板的第二区域。
138.本技术实施例提供的电子设备，可以根据第二区域的第一温度和第一区域的第二温度的大小，控制伸缩机构处于伸展状态或缩回状态。在第二温度大于第一温度的情况下，控制伸缩机构处于伸展状态，遮挡出风口的部分出风口，气流经过出风口后朝向支撑板的第一区域；在第一温度大于第二温度的情况下，控制充电座的伸缩机构处于缩回状态，取消对出风口的遮挡，气流经过出风口后，朝向支撑板的第二区域。如此，本技术实施例提供的电子设备，通过控制伸缩机构的伸缩状态，调节送风机构的出风口的气流运动方向和扩散方向，从而，可以将送风机构的出风口的气流输送不同的区域，进而，可以对充电座不同的发热区进行精准散热。
139.可选地，上述伸展状态包括至少两个伸展状态，伸缩机构处于不同伸展状态下，送风机构的出风口被遮挡区域的大小不同；处理器1010还用于在第二温度大于第一温度的情况下，根据第二温度的大小，控制伸缩机构处于至少两个伸展状态中与第二温度对应的伸展状态。
140.应理解的是，本技术实施例中，射频单元1001可用于收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，具体的，将来自基站的下行数据接收后，给处理器1010处理；另外，将上行的数据发送给基站。通常，射频单元1001包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器、双工器等。此外，射频单元1001还可以通过无线通信系统与网络和其他设备通信。
141.电子设备通过网络模块1002为用户提供了无线的宽带互联网访问，如帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等。
142.音频输出单元1003可以将射频单元1001或网络模块1002接收的或者在存储器1009中存储的音频数据转换成音频信号并且输出为声音。而且，音频输出单元1003还可以提供与电子设备1000执行的特定功能相关的音频输出(例如，呼叫信号接收声音、消息接收声音等等)。音频输出单元1003包括扬声器、蜂鸣器以及受话器等。
143.应理解的是，本技术实施例中，输入单元1004可以包括图形处理器(graphics processing unit，gpu)10041和麦克风10042，图形处理器10041对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置(如摄像头)获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。显示单元1006可包括显示面板10061，可以采用液晶显示器、有机发光二极管等形式来配置显示面板10061。用户输入单元1007包括触控面板10071以及其他输入设备10072。触控面板10071，也称为触摸屏。触控面板10071可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其他输入设备10072可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆，在此不再赘述。存储器1009可用于存储软件程序以及各种数据，包括但不限于应用程序和操作系统。处理器1010可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器1010中。
144.接口单元1008为外部装置与电子设备1000连接的接口。例如，外部装置可以包括有线或无线头戴式耳机端口、外部电源(或电池充电器)端口、有线或无线数据端口、存储卡端口、用于连接具有识别模块的装置的端口、音频输入/输出(i/o)端口、视频i/o端口、耳机
端口等等。接口单元1008可以用于接收来自外部装置的输入(例如，数据信息、电力等等)并且将接收到的输入传输到电子设备1000内的一个或多个元件或者可以用于在电子设备1000和外部装置之间传输数据。
145.另外，电子设备1000包括一些未示出的功能模块，在此不再赘述。
146.本技术实施例还提供了一种可读存储介质，可读存储介质上存储程序或指令，程序或指令被处理器执行时可以实现如本技术上述任一实施例所述的充电座调节方法的步骤。
147.其中，此处所述的处理器可以为上述实施例中所述的电子设备中的处理器。此处所述的可读存储介质，可以包括计算机可读存储介质，如计算机只读存储器(read
‑
only memory，rom)、随机存取存储器(random access memory，ram)、磁碟或者光盘等。
148.本技术实施例还提供了一种芯片，芯片可以包括处理器和通信接口，通信接口和处理器耦合连接，处理器可以用于运行程序或指令，以实现上述充电座调节方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。
149.可以理解，本技术实施例提供的芯片还可以称为系统级芯片、系统芯片、芯片系统或片上系统芯片等。具体可以根据实际使用需求确定，本技术实施例不作限定。
150.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
151.尽管已经示出和描述了本技术的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由权利要求及其等同物限定。