一种具有新型安装方式的变频器的制作方法

1.本实用新型涉及变频器技术领域，特指一种具有新型安装方式的变频器。


背景技术：

2.变频器是应用变频技术与微电子技术，并通过改变电机工作电源频率方式来控制交流电动机的电力控制设备。而且变频器壳体各个部件之间主要采用的是螺钉连接，但目前壳体之间缺少定位结构，因而需要螺丝预锁工序，从而费时费力。
3.比如专利号为2019100279135，且专利名称为变频器的发明专利，虽然该专利可提高变频器的防水性、空间利用性以及可靠度，但是从该专利的说明书附图可以得知壳体各个部件之间主要采用的是螺钉连接，而且缺少定位结构，因而需要螺丝预锁工序，从而费时费力。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是提供一种具有新型安装方式的变频器，通过限位杆底部位于组装孔内，从而实现定位，进而省略螺丝预锁工序，从而极大的提高生产装配效率，故解决现在螺钉连接需要预锁工序而费时费力的问题。
5.本实用新型的目的是这样实现的：
6.一种具有新型安装方式的变频器，包括：主壳体、底座和位于两者之间的连接架；
7.所述连接架底部两侧均设置有限位杆，且底座顶部两侧开设有组装孔，并且限位杆底部位于组装孔内。
8.优选地，所述连接架前后两侧底部向下延伸设置有挡板，且挡板抵靠于底座顶部的前后两侧。
9.优选地，所述连接架底部一体成型有抱箍，且连接架顶部设置有电容板，所述电容板向下设置有若干个电容，且电容底部位于抱箍内，并且电容与抱箍之间设置有密封圈。
10.优选地，所述连接架顶部还设置有igbt板和驱动板，且igbt板与驱动板之间和驱动板与电容板之间采用排针连接。
11.优选地，所述主壳体侧边开设有用于外接线的开口，并内置有若干个接线端子，所述主壳体在接线端子一侧设置有防尘盒，并且防尘盒覆盖在开口处从而用于防尘。
12.优选地，所述防尘盒两侧设置有连接板，且主壳体内部开设有连接槽，并且连接板位于连接槽内；
13.或/和，所述防尘盒底部设置有组装板，并有紧固件一穿过组装板和连接架侧壁，从而连接防尘盒和连接架；
14.或/和，所述连接架设置有安装架，且安装架一端伸出并显露在连接架外侧，有紧固件二穿过防尘盒底部和安装架，从而连接防尘盒和连接架。
15.优选地，所述连接架顶部两侧设置有卡扣一，且主壳体底部两侧开设有卡接口一，并且卡扣一卡接于卡接口一内，从而连接连接架和主壳体。
16.优选地，所述主壳体顶部设置有翻盖，翻盖一端两侧设置有卡扣二，且翻盖另一端对称设置有卡接块，所述主壳体对应卡扣二和卡接块分别开设有卡接口二和卡接口三。
17.本实用新型相比现有技术突出且有益的技术效果是：
18.1、本实用新型通过限位杆底部位于组装孔内，从而实现螺钉连接前的定位，进而省略螺丝预锁工序，并极大的提高生产装配效率。
19.2、本实用新型通过抱箍与连接架一体成型设计，从而减少装配步骤，进而能有效固定和保护电容。并通过密封圈的设置，从而能有效的防止飞尘、异物等进入腔体内部，进而保护电子元器件的区域并提升变频器的防尘效果。
20.3、本实用新型通过排针连接的方式，从而美观腔体内部并减少接线故障率。
21.4、本实用新型通过防尘盒覆盖在开口处从而用于防尘，进而减少机器故障发生率。
附图说明
22.图1为本实用新型的结构示意图。
23.图2为防尘罩相关的结构示意图。
24.图3为防尘罩的结构示意图。
25.图4为翻盖相关的结构示意图。
26.图5为图4中a的放大的结构示意图。
27.图6为主壳体下方的结构示意图。
28.图7为连接器与底座的结构示意图。
29.图8为连接器的结构示意图。
30.图9为电子元器件的结构示意图。
31.图10为电容板相关的结构示意图。
32.图11是底座内部的结构示意图。
33.附图标记：1-主壳体；16-开口；17-连接槽；171-凸条；18-卡接口一；
34.191-卡接口二；192-卡接口三；2-底座；21-组装孔；22-风扇；23-散热器；
35.24-导风件；3-连接架；31-安装架；32-限位杆；33-抱箍；34-卡扣一；
36.35-挡板；36-凹槽；4-电子元器件；41-电容板；411-电容；42-igbt板；
37.43-驱动板；6-接线端子；7-防尘盒；71-连接板；72-组装板；73-接线头；74-辅助板；8-排针；9-翻盖；91-卡扣二；92-卡接块。
具体实施方式
38.下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细说明。
39.如图1-图11所示，具体如图7和图8所示，一种具有新型安装方式的变频器，包括：主壳体1、底座2和位于两者之间的连接架3。同时连接架3底部两侧均设置有限位杆32，且底座2顶部两侧开设有组装孔21，并且限位杆32底部位于组装孔21内。
40.因而在实际使用过程中，由于采用螺钉连接，故需要螺丝预锁工序，但通过限位杆32和组装孔21的设置，从而实现螺钉连接前的定位，进而省略螺丝预锁工序，并极大的提高生产装配效率。
41.同时底座2的内部结构为：首先底座2内置有散热器23，且在散热器23两侧分别设置有风扇22和格栅板，同时风扇22与散热器23之间还设置有导风件24。
42.而且为了使连接更为稳定以及限位，因而连接架3前后两侧底部向下延伸设置有挡板35，且挡板35抵靠于底座2顶部的前后两侧。
43.如图6-图11所示，连接架3的结构，首先连接架3底部一体成型有抱箍33，且电子元器件4包括电容板41，同时电容板41向下设置有若干个电容411，且电容411底部位于抱箍33内，并且电容411与抱箍33之间设置有密封圈。
44.因而在实际使用过程中，通过抱箍33与连接架3一体成型设计，从而减少装配步骤，进而能有效固定和保护电容411。并通过密封圈的设置，从而能有效的防止飞尘、异物等进入腔体内部，进而保护电子元器件4的区域并提升变频器的防尘效果。
45.同时电子元器件4还包括igbt板42和驱动板43，且igbt板42与驱动板43之间和驱动板43与电容板41之间采用排针8连接。
46.因而在实际使用过程中，通过排针8连接的方式，从而美观腔体内部并减少接线故障率。其中排针8一般广泛被应用于pcb板的连接上，有万用连接器的美名。
47.同时igbt是绝缘栅双极型晶体管，是由bjt(双极型三极管)和mos(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有mosfet的高输入阻抗和gtr的低导通压降两方面的优点。且igbt通过加正向栅极电压形成沟道，给pnp(原来为npn)晶体管提供基极电流，使igbt导通。
48.而且驱动板43主要是放大cpu主板发来的六路脉冲用的，一般靠光耦实现，比如pc923，光耦输出放大隔离脉冲去触发igbt板42，进而实现斩波，并把直流电变成交流电，而且一般驱动板43上还有开关电源和过压过流过热等检测电路。
49.如图1-图3所示，主壳体1侧边开设有用于外接线的开口16，并内置有若干个接线端子6，同时主壳体1在接线端子6一侧设置有防尘盒7，并且防尘盒7覆盖在开口16处从而用于防尘。
50.因而在实际使用过程中，通过防尘盒7覆盖在开口处从而用于防尘，进而减少机器故障发生率。同时防尘盒7具有一定厚度，因而即使尘土进入也会积累于防尘盒7，而不会直接就到了接线端子6。
51.同时由于单纯只有防尘盒7，因而在外接线的时候还是有一定缝隙用于电线的进入，故在防尘盒7设置有用于电线穿过的接线部73。其中接线部73为接线头，即为现有技术并内置有类似有密封垫的结构从而实现密封，因而在实现防尘同时也能外接线，而且提高密封的效果。
52.如图1-图9所示，防尘盒7的安装结构多样，可采用单一的连接方式，或者多种连接方式结合使用，进而提高连接的稳定性。
53.第一种：防尘盒7两侧均设置有连接板71，且主壳体1内部开设有连接槽17，并且连接板71位于连接槽17内从而实现防尘盒7与主壳体1之间的连接。
54.因而将连接槽17设计为u型，且连接槽17内壁两侧向内突出成型有凸条171，并且两侧的凸条171位于连接板71前后两侧。
55.第二种：防尘盒7底部设置有组装板72，并有紧固件一穿过组装板72和连接架3侧壁，从而连接防尘盒7和连接架3。其中紧固件一选用螺钉或者螺栓等部件。
56.而且为了使连接更为稳定，因而在组装板72前再放置一块辅助板74，且紧固件一依次穿过辅助板74、组装板72和连接架3侧壁，从而连接防尘盒7和连接架3。
57.第三种：连接架3设置有安装架31，且安装架31一端伸出并显露在连接架3外侧，有紧固件二穿过防尘盒7底部和安装架31，从而连接防尘盒7和连接架3。其中紧固件二选用螺钉或者螺栓等部件。
58.同时安装架31放的安装结构，首先连接架3底部开设有凹槽36，且安装架31放置于凹槽36并通过螺钉或者螺栓与连接架3连接，而且安装架31一端伸出并显露在连接架3外侧。
59.第四种：采用前三种的两个结合或者前三者结合。
60.如图4-图11所示，连接架3和主壳体1之间的连接为：首先连接架3顶部两侧设置有卡扣一34，且主壳体1底部两侧开设有卡接口一18，并且卡扣一34卡接于卡接口一18内，从而连接连接架3和主壳体1。
61.如图1-图4所示，主壳体1顶部设置有翻盖9，且翻盖9用于保护内部部件同时也是便于内部部件的维修和更换。
62.同时翻盖9的结构为：首先翻盖9一端两侧设置有卡扣二91，且翻盖9另一端对称设置有卡接块92，同时主壳体1对应卡扣二91和卡接块92分别开设有卡接口二191和卡接口三192，通过卡扣二91与卡接口二191配合，且卡接块92与卡接口三192配合，从而将翻盖9设置于主壳体1上。
63.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征以及本实用新型的优点。同时本实用新型不受上述实施例的限制，因而在不脱离本实用新型原理和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。