磁体割断装置的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种割断磁体的装置。
【背景技术】
[0002]当前，已知下述技术，S卩，为了降低有可能在磁体产生的涡电流，作为插入至电动机的转子铁芯的磁体插入孔的磁体，使用将长磁体分割为多个磁体片，并使分割后的多个磁体片实现一体化而形成的长板状磁体(参照JP2009-142081A)。在JP2009-142081A所记载的方法中，将设置有切口的长磁体载置于下冲头上，从长磁体的上方向下方压入上冲头，由此在切口的位置割断长磁体。
【发明内容】
[0003]在这里，在JP2009-142081A的割断方法中，还想到了下述的方法，即，取代下冲头而设置一对支撑部，以使得切口位于一对支撑部之间的方式放置长磁体，通过一对支撑部和上冲头的3点的弯曲而将磁体割断。为了提高割断面的精度，一对支撑部的间隔较大为宜，但是，如果间隔过大，则磁体片在割断之后有可能掉落至一对支撑部之间。另外，在割断后的磁体上存在毛刺的情况等下，在沿横向推压磁体而将其放置于接下来的割断位置时，割断后的磁体有可能卡挂于一对支撑部上。
[0004]本发明的目的在于，防止割断后的磁体片掉落至一对支撑部之间，并且，在磁体的输送时，防止磁体卡挂于一对支撑部上。
[0005]本发明的一个实施方式的磁体割断装置具有:一对支撑部，它们以隔开规定距离的方式配置，从下方支撑磁体；按压部，其从上方对由一对支撑部支撑的磁体进行按压；以及磁体支撑夹具，其能够在上下方向上移动，配置在一对支撑部之间，从下方支撑磁体。其特征在于，在上方放置有磁体的状态下，磁体支撑夹具的与磁体接触的面的上端的中央部比一对支撑部的上端高，并且，其上端的端部比一对支撑部的上端低，具有将中央部和端部连接的斜面。
[0006]下面，与附上的附图一起对本发明的实施方式进行详细说明。
【附图说明】
[0007]图1是表示第1实施方式的磁体割断装置的整体结构的图。
[0008]图2是将磁体片支撑夹具的上端部分放大的图。
[0009]图3是用于说明为了割断磁体而进行定位的方法的图。
[0010]图4是表示由磁体按压部从上方按压磁体的状态的图。
[0011]图5是表示通过向下方压入刃具而割断磁体的状态的图。
[0012]图6是表示在割断磁体之后使刃具以及磁体按压部上升的状态的图。
[0013]图7是用于说明进行定位以使得磁体的接下来的槽位于刃具的左右方向中心的正下方的位置处的方法的图。
[0014]图8是用于说明进行定位以使得磁体的接下来的槽位于刃具的左右方向中心的正下方的位置的方法的图。
[0015]图9是用于说明第1实施方式的磁体割断装置的效果的图。
[0016]图10是表示第2实施方式的磁体割断装置的整体结构的图。
[0017]图11是表示磁体片支撑夹具的其他形状的一个例子的图。
【具体实施方式】
[0018]-第1实施方式-
[0019]图1是表示第1实施方式的磁体割断装置的整体结构的图。一个实施方式的磁体割断装置具有一对支撑部2、刃具3、磁体按压部4、定位夹具5、磁体片支撑夹具6以及弹簧7。
[0020]—对支撑部2以隔开规定距离的方式配置，从下方支撑磁体1。如图1所示，磁体片支撑夹具6配置在一对支撑部2之间，从下方支撑磁体1。磁体片支撑夹具6能够利用弹簧7的弹力而在上下方向上移动。
[0021]图2是将磁体片支撑夹具6的上端部分放大的图。如图2所示，磁体片支撑夹具6形成为下述形状，即，其上端中央部最高，从中央部向端部变低，具有将上端中央部和端部连接的斜面。另外，配置为，在磁体1放置于上方的状态下，使得磁体片支撑夹具6的上端中央部比一对支撑部2的上端高，并且，使得磁体片支撑夹具6的上端的两个端部比一对支撑部2的上端低。即，预先将磁体片支撑夹具6的形状、弹簧7的弹簧常数等确定为，在磁体1放置于上方的状态下，使得磁体片支撑夹具6的上端中央部处于比一对支撑部2高的位置，并且，使得磁体片支撑夹具6的上端的两个端部处于比一对支撑部2低的位置。
[0022]磁体按压部4起到从上方按压磁体1的作用。对于由磁体按压部4以及磁体片支撑夹具6将上下夹入而被固定的磁体1，从上向下方压入刃具3，由此将磁体1割断。
[0023]下面，对使用第1实施方式的磁体割断装置的磁体割断方法进行说明。
[0024]在磁体1上，在割断预定位置预先设置槽。并且，以使得槽位于下方的方式将磁体1放置于支撑部2上，利用已知的定位夹具5进行磁体1的定位(参照图3)。更具体地说，利用定位夹具5朝图3中的右方推压磁体1，由此定位成使得磁体1的槽处于刃具3的左右方向中心的正下方的位置。对于定位夹具5的控制，例如使用LM引导件等定位机构。
[0025]接下来，使磁体按压部4以及刃具3向下方移动，由磁体按压部4从上方按压磁体1(参照图4)。
[0026]接着，向下方压入刃具3，通过一对支撑部2和刃具3的3点弯曲而割断磁体1 (参照图5)。此外，为了不妨碍割断后的磁体1的移动，在割断磁体1之前，预先使定位夹具5避让至从磁体1离开的位置。
[0027]利用向下方按压刃具3的力并经由与磁体1抵接的磁体片支撑夹具6而使得弹簧7收缩，因此，磁体片支撑夹具6被下压。将利用弹力而使磁体片支撑夹具6在上下方向上移动的弹簧7的弹簧常数设定为适当的值，以便不会对3点弯曲方式的割断造成影响。
[0028]如果磁体1被割断，则使刃具3以及磁体按压部4上升，并且，使定位夹具5返回至避让之前的位置(参照图6)。
[0029]此后，由定位夹具5朝图7中的右方推压磁体1，由此定位成使得磁体1的接下来的槽处于刃具3的左右方向中心的正下方的位置处。由此，割断后的磁体片la也被推压，被输送至位于图7中的右方的支撑部2上(参照图7、图8)。此外，预先将弹簧7的弹簧常数以及伸缩量选定为，使得磁体片支撑夹具6在磁体1的割断后的接下来的定位时不会下沉。
[0030]在割断磁体1时，有时在割断面、割断面附近产生毛刺(突起)。如上所述，在第1实施方式的磁体割断装置中，配置为在放置有磁体1的状态下，使得磁体片支撑夹具6的上端中央部比一对支撑部2高，并且，使得磁体片支撑夹具6的上端的两个端部处于比一对支撑部2的上端低的位置。因此，在磁体割断后的接下来的定位时，即使在磁体1上存在毛刺的情况下，由定位夹具5推压的磁体1也不会卡挂于支撑部2上。S卩，磁体片支撑夹具6的上端中央部处于比一对支撑部2高的位置，因此，如图9所示，由定位夹具5推压的磁体1的移动方向前端部处于比支撑部2高的位置，磁体1的毛刺10不会卡挂于支撑部2上。
[0031]至此，根据第1实施方式的磁体割断装置，具有:一对支撑部2，它们以隔开规定距离的方式配置，从下方支撑磁体；磁体按压部4，其从上方对由一对支撑部2支撑的磁体进行按压；以及磁体片支撑夹具6，其能够在上下方向上移动，配置在一对支撑部2之间，从下方支撑磁体。将磁体片支撑夹具6配置在一对支撑部2之间，