一种结构改良的防水电源适配器的制造方法_2

文档序号:10019468阅读:来源:国知局
部31的上表面超声波焊接,上壳连接部21的上表面设置有上壳加强筋22,下壳连接部31的下表面设置有下壳加强筋32,上壳连接部21的下表面呈波浪形状,下壳连接部31的上表面也呈波浪形状,上壳连接部21的下表面与下壳连接部31的上表面贴合。
[0028]另外,适配器上壳2于前侧引线安装孔、后侧引线安装孔的边缘部分别设置有沿着前后方向朝外凸出延伸的上壳引线卡持部23,适配器下壳3于前侧引线安装孔、后侧引线安装孔的边缘部分别设置有沿着前后方向朝外凸出延伸的下壳引线卡持部33,适配器上壳2前端部的上壳引线卡持部23与适配器下壳3前端部的下壳引线卡持部33分别与电源接入引线6的外表面超声波焊接,适配器上壳2后端部的上壳引线卡持部23与适配器下壳3后端部的下壳引线卡持部33分别与电源接出引线7的外表面超声波焊接。
[0029]需进一步解释,本实用新型的适配器上壳2、适配器下壳3可分别采用PET材料制备而成,即本实用新型的适配器上壳2为PET上壳,适配器下壳3为PET下壳。当然,上述材料并不构成对本实用新型的限制,即本实用新型的适配器上壳2、适配器下壳3还可以采用其他的塑胶材料制备而成。
[0030]需进一步指出,上壳加强筋22能够有效地保证上壳连接部21的强度,下壳加强筋32能够有效地保证下壳连接部31的强度;在本实用新型装配过程中,上壳连接部21的下表面与下壳连接部31的上表面贴合,待上壳连接部21的下表面与下壳连接部31的上表面对中贴合后,再通过超声波焊接的方式将上壳连接部21与下壳连接部31焊接于一起。需进一步解释,上壳连接部21的下表面设计成波浪形状,下壳连接部31的上表面也设计成波浪形状,该结构设计能够有效地增大上壳连接部21与下壳连接部31的接触面积,进而有效地增大上壳连接部21与下壳连接部31的超声波焊接面积,以保证上壳连接部21与下壳连接部31之间的密封防水性能。
[0031]另外,在本实用新型装配过程中,电源接入引线6、电源接出引线7分别通过上壳引线卡持部23、下壳引线卡持部33卡持固定,由于各上壳引线卡持部23、各下壳引线卡持部33分别朝外凸出延伸,该结构设计的上壳引线卡持部23、下壳引线卡持部33能够以较大的面积与相应侧的电源接入引线6、电源接出引线7接触,在进行超声波焊接的过程中,上壳引线卡持部23、下壳引线卡持部33能够稳定可靠地与相应侧的电源接入引线6、电源接出引线7密封焊接,进而有效地保证电源接入引线6、电源接出引线7处的防水密封性能。
[0032]综合上述情况可知,通过上述结构设计,本实用新型具有结构设计新颖、防水性能好且使用寿命长的优点。
[0033]以上内容仅为本实用新型的较佳实施例,对于本领域的普通技术人员,依据本实用新型的思想,在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
【主权项】
1.一种结构改良的防水电源适配器,其特征在于:包括有适配器壳体(I),适配器壳体(1)包括有适配器上壳(2)以及装设于适配器上壳(2)下端侧的适配器下壳(3),适配器壳体(I)的内部成型有由适配器上壳(2)、适配器下壳(3)共同围装而成的适配器容置腔(4),适配器容置腔(4)内嵌装有PCB控制线路板(5); 适配器壳体(I)的前端面开设有由适配器上壳(2)、适配器下壳(3)共同围装围装而成且与适配器容置腔(4)连通的前侧引线安装孔,适配器壳体(I)的后端面开设有由适配器上壳(2)、适配器下壳(3)共同围装而成且与适配器容置腔(4)连通的后侧引线安装孔,前侧引线安装孔内嵌卡有电源接入引线(6),电源接入引线(6)的前端部朝前延伸至适配器壳体(I)的前端侧,电源接入引线(6)的后端部延伸至适配器容置腔(4)内且与PCB控制线路板(5)电连接,后侧引线安装孔内嵌卡有电源接出引线(7),电源接出引线(7)的后端部朝后延伸至适配器壳体(I)的后端侧,电源接出引线(7)的前端部延伸至适配器容置腔(4)内且与PCB控制线路板(5)电连接; 适配器上壳(2)的下端边缘部设置有朝外凸出且沿着适配器上壳(2)的下端边缘部水平延伸的上壳连接部(21),适配器下壳(3)的上端边缘部设置有朝外凸出且沿着适配器下壳(3)的上端边缘部水平延伸的下壳连接部(31 ),上壳连接部(21)的下表面与下壳连接部(31)的上表面超声波焊接,上壳连接部(21)的上表面设置有上壳加强筋(22),下壳连接部(31)的下表面设置有下壳加强筋(32),上壳连接部(21)的下表面呈波浪形状,下壳连接部(31)的上表面也呈波浪形状,上壳连接部(21)的下表面与下壳连接部(31)的上表面贴合;适配器上壳(2)于前侧引线安装孔、后侧引线安装孔的边缘部分别设置有沿着前后方向朝外凸出延伸的上壳引线卡持部(23),适配器下壳(3)于前侧引线安装孔、后侧引线安装孔的边缘部分别设置有沿着前后方向朝外凸出延伸的下壳引线卡持部(33),适配器上壳(2)前端部的上壳引线卡持部(23)与适配器下壳(3)前端部的下壳引线卡持部(33)分别与电源接入引线(6)的外表面超声波焊接,适配器上壳(2)后端部的上壳引线卡持部(23)与适配器下壳(3)后端部的下壳引线卡持部(33)分别与电源接出引线(7)的外表面超声波焊接。2.根据权利要求1所述的一种结构改良的防水电源适配器,其特征在于:所述适配器上壳(2)为PET上壳,所述适配器下壳(3)为PET下壳。
【专利摘要】本实用新型公开了一种结构改良的防水电源适配器,其包括适配器上壳、适配器下壳、PCB控制线路板、电源接入引线、电源接出引线;适配器上壳下端边缘部设置上壳连接部,适配器下壳上端边缘部设置下壳连接部,上、下壳连接部超声波焊接,上壳连接部上表面设置上壳加强筋,下壳连接部下表面设置下壳加强筋,上壳连接部下表面以及下壳连接部上表面分别呈波浪形状;适配器上壳于前、后侧引线安装孔边缘部分别设置上壳引线卡持部,适配器下壳于前、后侧引线安装孔边缘部分别设置下壳引线卡持部,各上、下壳引线卡持部分别与相应侧电源接入、出引线外表面超声波焊接。通过上述结构设计,本实用新型具有结构设计新颖、防水性能好且使用寿命长的优点。
【IPC分类】H02M1/00, H02M7/00, H05K5/06
【公开号】CN204928546
【申请号】CN201520634206
【发明人】李志刚
【申请人】东莞市讯源电子科技有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年8月21日
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