技术总结
一种高频PCB阻焊前处理工艺及其制备工艺，包括：烤板、喷砂、等离子活化、超粗化处理步骤，其中该烤板处理的温度为140‑160℃。采用上述的高频PCB阻焊前处理工艺，对于高频板材和铜面都产生了可与油墨良好结合的效果，提高了阻焊操作时油墨与高频板材和铜面的结合力，有效阻止了阻焊油墨从高频板材掉落问题的发生。
技术研发人员：朱拓;彭卫红;刘东;宋建远;何淼
受保护的技术使用者：深圳崇达多层线路板有限公司
文档号码：201380000619
技术研发日：2013.07.15
技术公布日：2017.12.01