技术总结
本发明涉及一种用于获得用于印刷电路的多层片材的设备，其包括双层压机，借助于该双层压机，可以在相互叠置的多层封装的堆叠上施加真空压力，其中插入由阳极化铝制成的分离片材。封装包括在至少一个面上各种金属化的电介质层，与预浸料层交替。每个封装的两侧上存在的金属化元件是围绕每个封装和每个分离片材以180°重复折叠的铜带的部分。在铜带中，强电流循环，其通过焦耳效应加热带。由此产生的热量导致每个封装中的各层的紧密固定。连接到几个热探针由PC辅助的PLC控制电流发生器，以使得堆叠的温度根据预先确定的梯度增加，因此在堆的所有包中获得大约相同的温度。本发明的装置还包括通风装置，借助于该通风装置可以在压制过程结束时加速封装件堆的冷却。特别地，PLC在PC辅助下控制通风装置，以便使堆叠的温度根据预先确定的梯度减小。
技术研发人员：布鲁诺·切拉索
受保护的技术使用者：CEDAL装置有限责任公司
文档号码：201480080692
技术研发日：2014.09.10
技术公布日：2017.05.10