电路板及其制造方法、应用该电路板的电子装置与流程

本发明涉及一种电路板,尤其涉及一种具有金手指结构的电路板及其制造方法,应用该电路板的电子装置。
背景技术：
：电路板是电子产品上的重要的部件，而金手指是电路板上的重要硬件，电路板上的电信号都是通过金手指进行传输的。目前电路板上对应该金手指的区域的厚度通常大致相同，电路板通过该金手指区域插接于对应的连接器插槽中，以实现电信号的传输。然而，连接器插槽在制造过程中容易产生加工误差。若该插槽尺寸偏小则金手指不容易插入，若该插槽尺寸偏大则金手指插入后松弛，导致接触不良等问题。技术实现要素：有鉴于此，有必要提供一种电路板，能够解决以上问题。另，还有必要提供一种上述电路板的制造方法。另，还有必要提供一种应用所述电路板的电子装置。一种电路板，其包括基材，该基材具有一第一表面、与该第一表面相对的第二表面，该基材还具有用于形成金手指的金手指端及除该金手指端以外的电路端，设置于第一表面与该金手指端对应的区域上且间隔排布的多个金手指，其特征在于：所述电路板还包括形成于该第二表面远离电路端的端部的空白区、结合于所述第二表面邻近该空白区的部分区域上的金属网格、结合于所述第二表面且与该金属网格邻接设置的第一铜层、同时结合于该第一铜层、金属网格、及空白区的第一胶合层、以及结合于该第一胶合层的远离基材的表面的第一覆盖层，该金属网格包括至少两个网格区，该至少两个网格区在沿着远离第一铜层的方向上依次排布，且该至少两个网格区的网格大小随该网格区与第一铜层之间的距离的增大而逐渐增大，该第一胶合层部分填充在金属网格的网格内；该电路板对应该金手指的部分的厚度沿着远离电路端的方向逐渐减小。一种上述电路板的制造方法，其包括如下步骤：提供一覆铜板，该覆铜板包括一基材，该基材具有一第一表面和与该第一表面相对的第二表面，该第二表面上结合有一第一铜层，该基材具有一用于形成金手指的金手指端以及除该金手指端以外的电路端，第一表面上对应该金手指端的区域形成有多个间隔排布的金手指；将第一铜层远离电路端的部分区域去除，使第二表面部分裸露并形成一空白区；在第二表面的邻近空白区的部分区域形成金属网格，该金属网格邻接未被去除的第一铜层，该金属网格包括至少两个网格区，该至少两个网格区在沿着远离第一铜层的方向上依次排布，且该至少两个网格区的网格大小随该网格区与第一铜层之间的距离的增大而逐渐增大；提供一第一覆盖膜，该第一覆盖膜包括一第一覆盖层及结合于该第一覆盖层一表面的第一胶合层，该第一胶合层的材质为呈半固化状态的胶合材料，将该第一覆盖膜的第一胶合层贴合在所述第一铜层、金属网格、及第二表面的空白区上，并压合，使得该第一胶合层中的部分胶合材料流动并填充在金属网格的网格内；以及固化第一胶合层，即制得电路板，该电路板对应该金手指的部分的厚度沿着远离电路端的方向逐渐减小。一种应用上述电路板的电子装置。所述电路板对应该金手指的部分的厚度沿着远离电路端的方向逐渐减小，使所述电路板对应该金手指的部分外观呈现楔型，从而使金手指可以适应电子装置上与该金手指相配合的插槽的实际尺寸，以便于将该金手指插入并固定在插槽内。所述所述电路板对应该金手指的部分的楔型设计，有效的避免了与金手指相配合的插槽因实际尺寸偏大或偏小所造成的金手指插入后松弛或不容易插入插槽的问题。附图说明图1是本发明一较佳实施例的包括金手指的电路板的局部结构示意图。图2是制造图1所示的电路板所使用的覆铜板的截面示意图。图3是图1所示的电路板沿III方向的截面示意图。图4是图1所示的电路板另一角度的结构示意图。主要元件符号说明电路板200金手指100基材10第一表面11第二表面12空白区121金手指端13电路端14第一铜层20第二铜层30金属网格40网格线401第一网格区41第二网格区42第三网格区43第一覆盖膜50第一胶合层51第一覆盖层52导电线路60第二覆盖膜70第二胶合层71第二覆盖层72覆铜板300如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。具体实施方式请参阅图1，本发明较佳实施方式提供一种具有金手指100的电路板200的制造方法，其包括如下步骤：请参阅图2，提供一覆铜板300，该覆铜板300包括一基材10，该基材10的材质为聚酰亚胺等常规应用于覆铜板300的材料。该基材10具有一第一表面11和与该第一表面11相对的第二表面12。该第一表面11上结合有一第二铜层30，该第二表面12上结合有一第一铜层20。该基材10还具有一用于形成金手指100的金手指端13以及除该金手指端13以外的电路端14。请结合参阅图3及图4，将第一铜层20位于金手指端13的部分区域使用激光蚀刻或化学蚀刻等方法去除，以使第二表面12部分裸露并形成一空白区121（参图3），并在蚀刻后剩下的第一铜层20靠近该空白区121的一端形成金属网格40，该金属网格40由多条网格线401交错形成（参图4）。该金属网格40形成在该基材10的第二表面12并邻接未被去除的第一铜层20。在一实施方式中，该金属网格40是利用常规使用的线路成型影像转移制程直接对第一铜层20靠近该空白区121的部分区域蚀刻而形成，此时该金属网格40的材质为铜。在其它实施方式中，该金属网格40是利用激光蚀刻、化学蚀刻等常规使用的蚀刻方法将第一铜层20靠近该空白区121的部分区域全部去除，以将该第二表面12靠近该空白区121的部分区域全部裸露，并通过直接将金属网格40固定在所裸露的第二表面12除该空白区121以外的区域上而形成；或者在将该第二表面12靠近该空白区121的部分区域全部裸露后，通过将多个金属网格线401交错设置在所裸露的第二表面12除该空白区121以外的区域上而形成，此时该金属网格40的材质可以为铜、铝等常规应用于电路板的金属材料。其中，该金属网格40包括多条相互交错排列的网格线401，该网格线401将该金属网格40划分为至少两个网格区，每一网格区包括多个网格。所述网格区的网格的大小随该网格区与未被去除的第一铜层20之间的距离的增大而逐渐增大。本实施例中，该金属网格40包括邻接剩余的第一铜层20设置的第一网格区41、邻接该第一网格区41的第二网格区42、及邻接该第二网格区42的第三网格区43。其中该第二网格区42位于该第一网格区41和该第三网格区43之间。该第一网格区41的网格大小小于第二网格区42的网格大小，该第二网格区42的网格大小小于第三网格区43的网格大小。提供一厚度均匀的第一覆盖膜50，该第一覆盖膜50包括一第一覆盖层52及结合于该第一覆盖层52一表面的第一胶合层51。该第一胶合层51的材质为常规应用于电路板200的环氧树脂胶等胶合材料，该第一胶合层51呈半固化状态。将该第一覆盖膜50的第一胶合层51贴合在所述第一铜层20、金属网格40、及第二表面12的空白区121上，并压合，从而使得该第一胶合层51中的部分胶合材料流动并填充在金属网格40的网格内。本实施例中，由于网格越大，该第一胶合层51向网格内填充的胶合材料越多，即向第三网格区43填充的胶合材料多于向第二网格区42填充的胶合材料，向第二网格区42填充的胶合材料多于第一网格区41填充的胶合材料。因此，压合后所得到的第一铜层20和第一胶合层51的总厚度、第一网格区41和第一胶合层51的总厚度、第二网格区42和第一胶合层51的总厚度、第三网格区43和第一胶合层51的总厚度、及第一胶合层51的厚度依次减小（请参图3）。又因第一覆盖层52的厚度不变，因此压合后所得到的第一铜层20和第一覆盖膜50的总厚度H1、第一网格区41和第一覆盖膜50的总厚度H2、第二网格区42和第一覆盖膜50的总厚度H3、第三网格区43和第一覆盖膜50的总厚度H4、及第一覆盖膜50的厚度H5依次减小。其中，该第一覆盖层52的材质为常规应用于电路板的聚酰亚胺等材料，该第一覆盖层52用于阻隔氧气和/或水，防止电路板200的第一铜层20及金属网格40被氧化腐蚀。图3为图1所示的电路板200沿III方向的截面示意图，由于电路板200上与金手指100相背对的一侧设置有由网格线401交错设置形成的网格大小不同的网格区（参图4），且第一胶合层51部分填充在网格内，因此，图3所示的网格区的截面图为网格线401的截面与第一胶合层51的截面间隔排布，且第一网格区41的网格线401的截面之间的间距、第二网格区42的网格线401的截面之间的间距、第三网格区43的网格线401的截面之间的间距依次增大。请结合参阅图3及图4，在第一表面11上对应该金手指端13的区域形成多个间隔排布的金手指100，使其与对应该电路端14的第二铜层30电性连接，并将对应该电路端14的第二铜层30进行蚀刻以形成导电线路60。在一实施方式中，首先使用激光蚀刻、化学蚀刻等方法将第二铜层30对应该金手指端13的区域蚀刻成间隔排布的多个铜片（图未示），再在每一铜片的表面镀金、铂、镍等金属，即得到多个间隔排布的金手指100。在其它实施方式中，首先将第二铜层30对应该金手指端13的区域全部蚀刻去除以将该第一表面11对应该金手指端13的区域裸露，然后再直接将多个金手指100间隔固定在该裸露的第一表面11上。其中，所述导电线路60为使用激光蚀刻、化学蚀刻等方法将对应该电路端14的第二铜层30进行蚀刻而形成。请结合参阅图3，提供一厚度均匀的第二覆盖膜70，该第二覆盖膜70包括一第二覆盖层72及结合于该第二覆盖层72一表面的第二胶合层71，将该第二覆盖膜70的第二胶合层71贴合于导电线路60的远离基材10的表面。该第二胶合层71的材质为常规应用于电路板200的环氧树脂胶等胶合材料，该第二胶合层71的材质与所述第一胶合层51的材质相同，或者该第二胶合层71的材质与所述第一胶合层51的材质不同。该第二覆盖层72的材质为常规应用于电路板的聚酰亚胺等材料。该第二覆盖层72用于阻隔氧气和/或水，以防止电路板200的第二铜层30被氧化腐蚀。固化第二胶合层71和第一胶合层51，即制得电路板200。该电路板200中第一铜层20、第一胶合层51和第一覆盖层52的总厚度H1，第一网格区41、第一胶合层51和第一覆盖层52的总厚度H2，第二网格区42、第一胶合层51和第一覆盖层52的总厚度H3，第三网格区43、第一胶合层51和第一覆盖层52的总厚度H4、及第一胶合层51和第一覆盖层52的总厚度H5依次减小，从而使该电路板200对应金手指100的部分的外观呈现楔型。可以理解的，第二胶合层71和第一胶合层51可采用烘烤的方式进行固化。请结合参阅图1~4，一种由上述方法制得的电路板200，其应用于电脑、电子阅读器、平板电脑、智能手表等电子装置中。该电路板200包括基材10，该基材10具有一第一表面11和与该第一表面11相对的第二表面12。该基材10还具有一用于形成所述金手指100的金手指端13以及除该金手指端13以外的电路端14。所述电路板200还包括结合于第一表面11与该电路端14对应的区域上的导电线路60、结合于第一表面11与该金手指端13对应的区域上且与该导电线路60电性连接且间隔排布的多个金手指100、及依次结合于第二铜层30的远离基材10的表面的第二胶合层71和第二覆盖层72。所述电路板200还包括形成于该第二表面12远离电路端14的端部的空白区121、结合于所述第二表面12邻近该空白区121的部分区域上的金属网格40、结合于所述第二表面12且与该金属网格40邻接设置的第一铜层20、同时结合于该第一铜层20、金属网格40、及空白区121的第一胶合层51、以及覆盖于该第一胶合层51的远离基材10的表面的第一覆盖层52。该电路板200对应金手指100的部分的第一铜层20、第一胶合层51和第一覆盖层52的总厚度H1，金属网格40、第一胶合层51和第一覆盖层52的总厚度（包括第一网格区41、第一胶合层51和第一覆盖层52的总厚度H2，第二网格区42、第一胶合层51和第一覆盖层52的总厚度H3，第三网格区43、第一胶合层51和第一覆盖层52的总厚度H4）、及第一胶合层51和第一覆盖层52的总厚度H5依次减小，从而使该电路板200对应该金手指100的部分外观呈楔型，以便于将该金手指100插入与该电路板200相配合的连接器的插槽（图未示）内。请参阅图2，在本实施例中，所述金属网格40包括第一网格区41、与该第一网格区41相邻接的第二网格区42、及与该第二网格区42相邻接的第三网格区43，其中该第二网格区42位于该第一网格区41和该第三网格区43之间。该第一网格区41、第二网格区42以及第三网格区43均包括多条相互交错排列的网格线401，所述网格线401分别将该第一网格区41、第二网格区42或第三网格区43划分为多个网格。该第一网格区41的网格大小小于第二网格区42的网格大小，该第二网格区42的网格大小小于第三网格区43的网格大小。该第一网格区41邻接所述第一铜层20设置。该第一胶合层51部分填充于所述第一网格区41、第二网格区42以及第三网格区43的网格内。可以理解的，在其它实施例中，金属网格40可以由任意其它数量的网格区组成，例如，该金属网格40可以仅包括第一网格区41，还可以包括第四网格区、第五网格区等等。当该金属网格40所包括的网格区的数量多于一个的时候，这些网格区的网格的大小沿着远离第一铜层20的方向逐渐增大。所述电路板200对应该金手指100的部分的厚度沿着远离电路端14的方向逐渐减小，使所述电路板200对应该金手指100的部分外观呈现楔型，从而使金手指100可以适应电子装置上与该金手指100相配合的插槽的实际尺寸，以便于将该金手指100插入并固定在插槽内。所述所述电路板200对应该金手指100的部分的楔型设计，有效的避免了与金手指相配合的插槽因实际尺寸偏大或偏小所造成的金手指100插入后松弛或不容易插入插槽的问题。当前第1页1 2 3