1.一种印刷电路板，包括：
芯层，包括芯增强板层、形成在芯增强板层的上表面上的第一金属层以及形成在芯增强板层的下表面上的第二金属层；
感光介电层，形成在芯层的上表面和下表面上；
内电路层，形成在感光介电层上。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
过孔，通过在芯层的上表面和下表面之间贯穿芯层而形成，其中，感光介电层形成在过孔中。
3.如权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
散热导通孔，将内电路层与第一金属层和第二金属层中的至少一个连接。
4.如权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
接地导通孔，将内电路层与第一金属层和第二金属层中的至少一个连接。
5.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述芯增强板层的厚度大于第一金属层和第二金属层的组合厚度。
6.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，第一金属层和第二金属层的组合厚度大于芯增强板层的厚度。
7.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，第一金属层的厚度与第二金属层的厚度不同。
8.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述芯增强板层包括玻璃纤维。
9.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述芯增强板层包括有机填料或无机填料。
10.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述内电路层通过半加成镀覆方法形成。
11.一种印刷电路板，包括：
芯层，包括芯增强板层、形成在芯增强板层的上表面上的第一金属层以及形成在芯增强板层的下表面上的第二金属层；
感光介电层，形成在芯层的上表面和下表面上；
内电路层，形成在感光介电层上；
第一半固化片层，形成在感光介电层之上；
第二半固化片层，形成在感光介电层之下。
12.如权利要求11所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
过孔，通过在芯层的上表面和下表面之间贯穿芯层而形成，其中，感光介电层形成在过孔中。
13.如权利要求11所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
散热导通孔，将内电路层与第一金属层和第二金属层中的至少一个连接。
14.如权利要求11所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
接地导通孔，将内电路层与第一金属层和第二金属层中的至少一个连接。
15.如权利要求11所述的印刷电路板，其中，所述芯增强板层的厚度大于第一金属层和第二金属层的组合厚度。
16.如权利要求11所述的印刷电路板，其中，第一金属层和第二金属层的组合厚度大于芯增强板层的厚度。
17.如权利要求11所述的印刷电路板，其中，第一金属层的厚度与第二金属层的厚度不同。
18.如权利要求11所述的印刷电路板，其中，所述芯增强板层包括玻璃纤维。
19.如权利要求11所述的印刷电路板，其中，所述芯增强板层包括有机填料或无机填料。
20.如权利要求11所述的印刷电路板，其中，所述内电路层通过半加成镀覆方法形成。
21.如权利要求11所述的印刷电路板，其中，第一半固化片层和第二半固化片层上还形成有阻焊剂层。
22.一种制造印刷电路板的方法，包括：
制备芯层，其中，芯层包括芯增强板层、形成在芯增强板层的上表面上的第一金属层以及形成在芯增强板的下表面上的第二金属层；
在芯层中形成通孔；
在芯层的上表面和下表面上层压感光介电层；
在所述通孔中形成全通导孔；
形成内电路层和过孔。
23.如权利要求22所述的方法，其中，感光介电层也形成在通孔内。
24.如权利要求22所述的方法，其中，通过应用半加成镀覆方法在感光介电层上形成内电路层和过孔。
25.如权利要求22所述的方法，所述方法还包括：
在感光介电层的上表面上形成第一半固化片层；在感光介电层的下表面上形成第二半固化片层。
26.如权利要求22所述的方法，其中，在制备芯层的步骤中，芯增强板层的厚度大于第一金属层和第二金属层的组合厚度。
27.如权利要求22所述的方法，其中，在制备芯层的步骤中，第一金属层和第二金属层的组合厚度大于芯增强板层的厚度。
28.如权利要求22所述的方法，其中，在制备芯层的步骤中，第一金属层的厚度与第二金属层的厚度不同。