电子元件载盘搬送方法及装置与流程

本发明是有关于一种搬送方法及装置，尤指一种用以搬送盛载矩阵排列多个电子元件的载盘的电子元件载盘搬送方法及装置。

背景技术：

按，一般电子元件为便于封装加工，常将多个电子元件以矩阵方式排列于一载盘中，以方便搬送及进行例如：点胶、涂胶、散热片植放加工的封装加工，然基于必要的需求，常有将二种以上的电子元件结合者，例如挠性基板(D3lD2xFblD2substratD2)与按键(HD2y)的贴合，由于按键为一经常性被按压作动的元件，故无法以固定的硬件电路连结，必需借助挠性基板上所印刷的电路来与控制系统作电信导通，并借该形成电路的基板的挠性，提供按键经常性作动的位移因应；此种挠性基板的电子元件与一例如按键的载件贴合的制程，先前技术中常采用在一载盘上盛载多个矩阵排列的挠性基板，并以人工在各挠性基板上覆设欲与其贴合的载件，使载盘被输送于一压合装置下方的轨架中，再以压合装置中的多个矩阵排列的夹持模块同步对载盘上盛载的多个矩阵排列的挠性基板及载件进行一次性压合。

技术实现要素：

该先前技术虽然采用多个矩阵排列的夹持模块同步对载盘上盛载的多个矩阵排列的挠性基板及载件进行一次性压合，但却必须以人工在各挠性基板上覆设欲与其贴合的载件，整体效率并未因采一次性压合多个矩阵排列的挠性基板及载件而产生提升；且该先前技术于载盘中盛载的挠性基板，由于其本身具有挠性，因此在搬送过程中易生翘曲，为解决此问题，必需在载盘上放置一上盖，以避免影响其搬送，然即使如此，在完成挠性基板与载件贴合时，挠性基板仍可能有翘曲情况，故在完成挠性基板与载件贴合后仍需设置上盖予以覆设，惟因单纯覆设挠性基板的上盖与覆设完成贴合后的挠性基板与载件，显然因为对应被覆盖物不同而必须使用不同的上盖，如此造成在制程中被搬送的物件将包括分别盛载挠性基板与载件的二载盘，以及分别覆 盖挠性基板与完成贴合后的挠性基板与载件的二上盖，如此多的待搬送物件在一贴合制程中如何有效率被搬送，将有待被研发及突破。

爰是，本发明的目的，在于提供一种可有效率进行载盘搬送的电子元件载盘搬送方法。

本发明的另一目的，在于提供一种可有效率进行载盘搬送的电子元件载盘搬送装置。

本发明的又一目的，在于提供一种用以执行如本发明目的电子元件载盘搬送方法的装置。

依据本发明目的的电子元件载盘搬送方法，包括：提供一输送流路，位于机台台面上方，呈X轴向，用以承载自一供料装置所输出提供的载盘；提供一传送流路，位于机台台面下方，呈X轴向，用以承接该输送流路所搬送的载盘；提供一移载流路，呈Z轴向，将自该输送流路取得的载盘搬送至传送流路。

依据本发明另一目的的电子元件载盘搬送装置，包括：一机台；一供料机构，设于该机台，包括多个料盒，可容置多个层层叠置的夹附有待加工元件的载盘、上盖的组件；一取放机构，设于该机台，包括：多个可选择性位移的吸座，其于一移载流路作上、下位移；一流道机构，设于该取放机构下方，包括可作选择性位移的流道轨架，其提供一输送流路；一输送机构，设于该流道机构下方，包括可被驱动而进行位移的载座其在一传送流路进行位移。

依据本发明又一目的的电子元件载盘搬送装置，包括：用以执行如权利要求1至5项任一所述电子元件载盘搬送方法的装置。

本发明实施例的电子元件载盘搬送方法及装置所提供由供料装置至移载机构间的载盘搬送流路，其是由流道机构的流道轨架所形成的Y轴向可选择性位移的X轴向输送流路与载座在该输送滑轨上进行滑动位移所提供的X轴向传送流路，配合取放机构以第一取放臂连动第一吸座或第二取放臂连动下方第二吸座经镂空的移载区间上、下位移的Z轴向移载流路所构成的X、Y、Z轴的三度空间传送，使上盖可以有效率的启闭，令夹附元件的载盘及上盖组件可有效率的被传送；且由于供收料机构与流道轨架所提供的X轴向输送流路，与输送机构的载座在轨座上输送滑轨的X轴向传送流路，借由流道机构而可分别处于机台台面上方及机台台面向下凹陷的工作区间中，使机台台面上方所述输送流路与机台台面下方传送流路在流道机构处形成一段交叠，该交叠的流路长度相当于流道轨架或移载区间长度，该交叠的流路使在整体X轴 向的流路长度缩短，因而使整体机台的空间长度可以缩短，而X轴向水平输送流路与X轴向水平传送流路间相隔一Z轴向高度间距则提供载盘、上盖启、闭的操作；而由于可选择性位移的第一取放臂下方第一吸座或第二取放臂下方第二吸座配合流道轨架的可选择性位移及取、放载盘、上盖，使完成提取或加工的成品一被移出，待进行提取或加工的元件立即分别置入输送机构中载座被传送以进行提取或加工，使整体对于搬送的效率充份发挥；且两组搬送装置配合移载机构，可以使两种不同元件分别被以载盘及上盖夹附进行搬送，并在搬送中进行启闭及进行贴合，使搬送的应用更广泛。

【附图说明】

图1是本发明实施例载盘及上盖与元件组合关系的立体分解示意图。

图2是本发明实施例中各机构与机台配置关系立体示意图。

图3是本发明实施例中各机构与机台配置关系的俯视示意图。

图4是本发明实施例中单一搬送装置与机台配置关系的示意图。

图5是本发明实施例中单一搬送装置与机台配置关系的俯视示意图。

图6是本发明实施例中吸座的二组吸附元件对载盘及上盖进行吸附状态的示意图。

图7是本发明实施例中吸座仅吸附上盖而令载盘落置的示意图。

图8是本发明实施例中流道机构的立体示意图。

图9是本发明实施例中流道机构上承载载盘的示意图。

图10是本发明实施例中流道机构移至外侧露出移载区间的示意图。

图11是本发明实施例中入料步骤的示意图。

图12是本发明实施例中供料移载步骤的示意图。

图13是本发明实施例中再入料步骤的示意图。

图14是本发明实施例中收料移载步骤的示意图(一)。

图15是本发明实施例中收料移载步骤的示意图(二)。

图16是本发明实施例中返仓移载步骤的示意图。

图17是本发明实施例中二搬送装置配合一移载机构的立体示意图。

【符号说明】

A1 元件 B1 载盘

B11 上盖 C 机台

C1 机台台面 C2 工作区间

C3 侧座 C4 固定座

C41 固定部 C42 第二固定部

C43 第三固定部 C5 第一输送区间

C6 第二输送区间 C7 龙门轨座

C71 立柱 C72 横梁

C73 横梁轨道 C8 供收料机构

C81 座架 C811 定位座

D 搬送装置 D1 供料组

D11 第一料盒 D12 第二料盒

D13 推出件 D2 取放机构

D21 滑座 D211 横梁驱动件

D22 第一取放臂 D221 第一吸座

D222 第一驱动件 D223 第一滑轨

D23 第二取放臂 D231 第二吸座

D232 第二驱动件 D233 第二滑轨

D26 第一组吸附元件 D27 第二组吸附元件

D3 流道机构 D31 模座

D311 移载区间 D312 模座轨道

D313 流道轨架 D314 流道驱动件

D315 流道滑座 D4 输送机构

D41 轨座 D411 输送滑轨

D412 载座 E 移载机构

E1 移载轨座 E11 移载轨道

E12 移载滑座 E13 压合机构

E14 第一检视单元 F 第二检视单元

G 加热机构 H 第三检视单元

H1 轨架

【具体实施方式】

请参阅图1，本发明实施例中的待加工元件A1，其以一矩形的载盘B1盛载，载盘B1上以一矩形的上盖B11覆盖呈矩阵排列的各元件A1，其中，载盘B1的面积大于上盖B11，在本实施例中元件A1例如挠性基板或按键类的载件；所述上盖B11与载盘B1间，可设例如磁铁的磁吸件，以使二者在盖覆时令整组组件形成较佳的结合定位。

请参阅图2、3，本发明实施例的电子元件载盘搬送方法及装置实施例可以如图中所示的装置来说明，包括：

一机台C，其自机台台面C1中央向下凹陷形成一工作区间C2，使机台台面C1两侧较高而各形成一侧座C3，并在工作区间C2中央朝后段部位形成一凸座状的固定座C4，该两侧座C3及固定座C4的上方表面在同一高度并形成所述机台台面C1；固定座C4区隔凹陷的工作区间C2并形成位于固定座C4与一侧座C3间凹陷的第一输送区间C5及固定座C4与另一侧座C3间凹陷的第二输送区间C6，第一输送区间C5、第二输送区间C6在约略同一水平高度；固定座C4上方两侧分别各形成一第一固定部C41及一第二固定部C42，固定座C4后方则形成一第三固定部C43；机台C上设有一龙门轨座C7，其两侧立柱C71立设于机台C的两侧侧座C3上，两侧立柱C71上方间横设的横梁C72上设有Y轴向的横梁轨道C73；一供料装置C8，其以一座架C81下方所设的定位座C811固设于所述机台C的固定座C4后方的第三固定部C43处；本发明实施例的电子元件载盘搬送装置是由机构相对应而分别各位于机台C第一输送区间C5、第二输送区间C6中及上方的二搬送装置D所构成，并于二者间设有一移载机构E。

请参阅图4、5，该搬送装置D包括：

一供料组D1，位于该供料装置C8一侧上，其包括并设且位于靠近座架C81内侧的框状第一料盒D11，以及位于远离座架C81外侧的框状第二料盒D12，其内供层层嵌置盛装如图1所示待加工贴合的元件A1的载盘B1，每一载盘B1上以一上盖B11覆盖呈矩阵排列的各元件A1，并设有第一推出件D13可对每组夹附有元件A1的载盘B1、上盖B11的组件进行推出第一料盒D11的操作；第二料盒D12内供层层嵌置原盛装的元件A1已被取用完毕的空的载盘B1，每一载盘B1上以一上盖B11覆盖其上；

一取放机构D2，设于该机台C上龙门轨座C7的横梁轨道C73上，包括：一滑座D21，受一横梁驱动件D211驱动，而可在横梁C72上横梁轨道C73上滑移，滑座D21上设有相并设的立向第一、二取放臂D22、D23，其中，第一取放臂D22位于朝机台C内侧，第二取放臂D23位于朝机台C外侧，第一、二取放臂D22、D23下方分别各设有呈矩形底面的一第一吸座D221、一第二吸座D231；所述第一取放臂D21与第一吸座D221连动，并受一第一驱动件D222所驱动，可在一第一滑轨D223上作上、下位移；所述第二取放臂D23与第二吸座D231连动，并受一第二驱动件D232所驱动，可在一第二滑轨D233上作上、下位移；所述第一吸座D221、第二吸座D231任一者均可选择性位移地进行上、下移载，其任一者皆如图6所示(以第一吸座D221的吸附为例)，具有位于外周侧且吸口较低的第一组吸附元件D26(例如吸嘴)，以及位于第一组吸附元件D26内侧且吸口较高的第二组吸附元件D27(例如吸嘴)，当图1中夹附有元件A1的载盘B1、上盖B11受吸附时，是第一组吸附元件D26吸附下方面积较大的载盘B1，而第二组吸附元件D27吸附上方面积较小上盖B11；请参阅图7，第一组吸附元件D26用以吸附的负压解除时，仅载盘B1不被第一组吸附元件D26吸附，该第一吸座D221仍会以第二组吸附元件D27吸附上盖B11；

一流道机构D3，请参阅图4、8位于该取放机构D2下方，包括平台状的模座D31；所述模座D31一侧固设于机台C一侧的侧座C3上，另一侧固设于机台C凹陷的工作区间C2中固定座C4的第一固定部C41上，模座D31下方悬空，并设有一靠机台C内侧的镂空的移载区间D311与下方机台C凹陷的工作区间C2中第一输送区间C5相通，该移载区间D311提供所述第一取放臂D22下方的第一吸座D221伸经其间作上、下位移的Z轴向移载流路，以搬送该图1中组件并进行该上盖B11的启闭；该移载区间D311前、后两侧各设有Y轴向模座轨道D312，一流道轨架D313设于该模座轨道D312上的流道滑座D315上，请参阅图9，其提供一机台台面C1上方的输送流路以承载具有覆设图1中上盖B11的载盘B1组件；移载区间D311略成矩形，其矩形的长边与该流道轨架D313所提供的X轴向输送流路轴向平行，该移载区间D311的大小可供该载盘B1进出其间；请配合参阅图8、10，流道滑座D315可受一流道驱动件D314驱动，而借流道滑座D315所形成的转换流路滑动，在Y轴向可选择性位移地迁移该流道轨架D313所提供的输送流路于靠机台C内侧或靠机台C外侧之间，使该输送流路形成一可选择性位移的流路，当流道轨架D313位移至靠机台C内侧时，其下方恰对应为该镂空的移载区间D311；

一输送机构D4，请参阅图4，设于机台C的机台台面C1下方凹陷的工作区间C2中，并位于该流道机构D3下方，包括：立设的X轴向轨座D41，该轨座D41设于凹陷的第一输送区间C5中，其朝机台C内的一侧设有X轴向输送滑轨D411，并于该输送滑轨D411上设有一与输送滑轨D411垂直，并可在其上被驱动而以水平方向设置进行滑动位移的载座D412，其位移的路径提供一位于机台台面C1下方的X轴向传送流路，可被控制暂停于该所述移载区间D311的下方，以搬送该图1中上盖B11已被开启的载盘B1。

本发明实施例电子元件载盘搬送方法，包括：

一入料步骤，请参阅图1、5、8、11，使流道轨架D313受流道驱动件D314驱动而借流道滑座D315滑动位移于靠机台C内侧，并恰对应位于镂空的移载区间D311上方；使整组夹附有元件A1的载盘B1、上盖B11的组件，由供收料机构C8的第一供料组D1的第一料盒D11被移入流道轨架D313中；第一取放臂D22下方第一吸座D221被驱动下移以第一组吸附元件D26吸附载盘B1而第二组吸附元件D27吸附上盖B11(参阅图6)方式吸附整组组件后上移以完成取料；

一供料移载步骤，请参阅图1、9、12，流道轨架D313受驱动移至靠机台C外侧，第一取放臂D22下方第一吸座D221被驱动下移经镂空的移载区间D311，将整组组件交卸于在移载区间D311下方等待的输送机构D4的载座D412后，第一取放臂D22下方第一吸座D221中的第一组吸附元件D26予以关闭负压，而仅由第二组吸附元件D27吸附上盖B11上移，而使盛载有元件A1的载盘B1留置在第一载座D412上(参阅图7)；载座D412承接盛载有元件A1的载盘B1后，将循轨座D41上X轴向输送滑轨D411的传送流路搬送至加工处被提取或被加工；

一再入料步骤，请参阅图5、8、13，使流道轨架D313受流道驱动件D314驱动而借流道滑座D315滑动位移于靠机台C内侧，并恰对应位于镂空的第一移载区间D311上方；使下一个整组夹附有元件A1的载盘B1、上盖B11的组件，由供收料机构C8的第一供料组D1的第一料盒D11被移入流道轨架D313中；同时滑座D21被驱动在横梁轨道C73上滑移至靠机台C内侧，使第二取放臂D23下方第二吸座D231被驱动下移以第一组吸附元件D26吸附载盘B1而第二组吸附元件D27吸附上盖B11方式吸附整组组件后上移以完成再入料步骤；

一收料移载步骤，请参阅图1、9、14，所有元件A1被提取或完成加工的载盘B1、上盖B11组件，将随载座D412循轨座D41上X轴向输送滑轨D411的原 传送流路返回至对应镂空的移载区间D311下方的原起送点；流道轨架D313受流道驱动件D314驱动而借流道滑座D315滑动位移于靠机台C外侧，而滑座D21被驱动在横梁轨道C73上滑移至靠机台C外侧，使第一取放臂D22下方第一吸座D221被驱动下移，经镂空的移载区间D311以原第二组吸附元件D27(请同时配合参阅图7)尚吸附的第一上盖B11覆盖在载座D412上的载盘B1上，并在第一组吸附元件D26吸附载盘B1而第二组吸附元件D27吸附上盖B11下，完成交付整组组件给第一吸座D221，并在第一取放臂D22连动第一吸座D221下上移，请参阅图8、15，再使流道轨架D313受流道驱动件D314驱动而借流道滑座D315滑动位移于靠机台C内侧，第一取放臂D22下方第一吸座D221被驱动下移，将载盘B1、上盖B11空组件或载有完成加工的元件的组件置于流道轨架D313；

一返仓收集步骤，请参阅图1、5、9、16，流道轨架D313受驱动移至靠机台C外侧，以将所有元件A1被提取或完成加工的载盘B1、上盖B11组件排出至供收料机构C8的第一供料组D1的第二料盒D12中收集，并执行一接续的供料移载步骤，使第二取放臂D23下方第二吸座D231被驱动下移经镂空的移载区间D311，将整组在前述再入料步骤中吸附暂留的夹附有元件A1的载盘B1、上盖B11的组件，移载交卸于在移载区间D311下方等待的输送机构D4的载座D412后，第二取放臂D23下方第二吸座D231中的第一组吸附元件D26予以关闭负压，仅由第二组吸附元件D27吸附上盖B11上移，而使盛载有元件A1的载盘B1留置在载座D412上(参阅图6)；

类同上述原理及方法，循环地反复进行搬送。

请参阅图17，本发明实施例中二搬送装置D中可以一搬送装置D搬送待进行贴合的第一个元件，而以另一个搬送装置D搬送待进行贴合的第二个元件，而使借由移载机构E将第一个元件由一搬送装置D搬送至另一个搬送装置D与第二个元件贴合，并由原搬送第一个元件的搬送装置D送回第一个元件已被提取完的空载盘B1，及由原搬送第二个元件的搬送装置D送回盛载有已完成第一个元件、第二个元件贴合成品的载盘B1；该移载机构E，包括：一移载轨座E1，其两端固设于机台C的两侧侧座C3上，其上设有Y轴向的移载轨道E11，移载轨道E11上设有移载滑座E12，移载滑座E12上设有Z轴向同步连动的压合机构E13及第一检视单元E14，可在移载轨道E11上位移于该搬送第一个元件的搬送装置D的输送滑轨D411上载座D412与搬送第二个元件的另一个搬送装置D的输送滑轨D411上载座D412 间；该压合机构E13具有吸附及压合构件，其可采用例如申请人所申请的第104107816号「压合方法及装置」中所揭露的压合装置；该第一检视单元E14可为一由上往下进行检视的CCD镜头；

一第二检视单元F，设于该机台C凹陷的工作区间C2中，并在二搬送装置D的二输送滑轨D411间，且为移载滑座E12上压合机构E13自搬送第一个元件的搬送装置D的输送滑轨D411上载座D412移至搬送第二个元件的搬送装置D的输送滑轨D411上载座D412的路径中，其可为一由下往上进行检视的CCD镜头；

一加热机构G，设于该机台C凹陷的工作区间C2中，并在该搬送第一个元件的搬送装置D的输送滑轨D411与搬送第二个元件的另一个搬送装置D的输送滑轨D411间，且为载座D412在该搬送第二个元件的搬送装置D的输送滑轨D411上载座D412滑移的路径中，加热机构G位于载座B12下方，；

一第三检视单元H，可为一由上往下进行检视的CCD镜头，并以一轨架H1设于该机台C靠该搬送第二个元件的搬送装置D的输送滑轨D411一侧的侧座C3上，其可在轨架H1上受驱动作Y轴向滑移，该第三检视单元H恰对应位于该搬送第二个元件的搬送装置D的输送滑轨D411上载座D412在该输送滑轨D411上滑移的路径中，并为该载座D412的上方，用以检视完成贴合的成品；

所述第二检视单元F、加热机构G同在移载机构E中移载轨座E1上移载轨道E11所引导提供的直线移载路径上，该第二检视单元F、加热机构G在该移载路径上的连线为一平行于该移载轨道D311的直线。

本发明实施例中，该移载机构E将执行如下的搬送方法：

一移载步骤，被搬送装置D搬送于移载机构E处的载座D412上的载盘B1上的第一元件将受移载机构E上第一检视单元E14以由上往下进行检视的CCD镜头进行检视对位，压合机构E13将依第一检视单元E14检测对位取得的信息，捡取该通过检视的第一元件循移载轨座E1上横设的Y轴向的移载轨道E11所提供的Y轴向移载路径，移至该移载路径上的第二检视单元F上方，以由下往上进行检视的CCD镜头对该第一元件下方进行检测，并借此取得该第一元件下方对位信息，压合机构E13在依据第二检视单元F取得的对位信息下，将该第一元件移载至另一个搬送装置D载座D412中载盘B1上的第二元件上方；

一贴合步骤，使压合机构E13将该第一元件下移与第二元件贴合，在贴合过程中，透过压合机构E13进行加压及透过该已盛载第一元件、第二元件的载座D412 下方在该移载路径上的加热机构G，使加热机构G由下往上抵入载座D412进行加热，以使第一元件与第二元件完成贴合，再使完成贴合的成品借载座D412的位移而至第三检视单元H处，以由上往下进行检视的CCD镜头进行成品检核；

一回送步骤，搬送第一元件的搬送装置D中载座D412上载盘B1中所有第一元件逐一被提取后，载座D412连同其上空的载盘B1循轨座D41上X轴向输送滑轨D411的原传送流路将先被回送至原轨座D41上起送点；另一个原搬送第二元件的搬送装置D中载座D412则在完成所有第一元件与第二第二元件贴合及检视后，载座D412才连同其上盛载第一元件、第二元件完成贴合的成品的载盘B1，循轨座D41的X轴向输送滑轨D411的原传送流路回送至原轨座D41上起送点。

本发明实施例的电子元件载盘搬送方法及装置，由于搬送装置D所提供由供料装置C至移载机构D3间的载盘搬送流路，其是由流道机构D3的流道轨架D313所形成的Y轴向可选择性位移的X轴向输送流路与载座D412在该输送滑轨D411上进行滑动位移所提供的X轴向传送流路，配合取放机构D2以第一取放臂D22连动第一吸座D221或第二取放臂D23连动下方第二吸座D231经镂空的移载区间D311上、下位移的Z轴向移载流路所构成的X、Y、Z轴的三度空间传送，使上盖B11可以有效率的启闭，令夹附元件A的载盘B1及上盖B11组件可有效率的被传送；且由于供收料机构D与流道轨架D313所提供的X轴向输送流路，与输送机构D4的载座D412在轨座D41上输送滑轨D411的X轴向传送流路，借由流道机构D3而可分别处于机台台面C1上方及机台台面C1向下凹陷的工作区间C2中，使机台台面C1上方所述输送流路与机台台面C1下方传送流路在流道机构D3处形成一段交叠，该交叠的流路长度相当于流道轨架D313或移载区间D311长度，该交叠的流路使在整体X轴向的流路长度缩短，因而使整体机台C的空间长度可以缩短，而X轴向水平输送流路与X轴向水平传送流路间相隔一Z轴向高度间距则提供载盘、上盖启、闭的操作；而由于可选择性位移的第一取放臂D22下方第一吸座D221或第二取放臂D23下方第二吸座D231配合流道轨架D313的可选择性位移及取、放载盘、上盖，使完成提取或加工的成品一被移出，待进行提取或加工的元件立即分别置入输送机构D4中载座D412被传送以进行提取或加工，使整体对于搬送的效率充份发挥；且两组搬送装置D配合移载机构E，可以使两种不同元件分别被以载盘B1及上盖B11夹附进行搬送，并在搬送中进行启闭及进行贴合，使搬送的应用更广泛。

惟以上所述者，仅为本发明的较佳实施例而已，当不能以此

限定本发明实施的范围，即大凡依本发明申请专利范围及发明说明内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖的范围内。