1.一种凹蚀印制电路板的制作方法，所述凹蚀印制电路板上包括金属化凹蚀孔，所述金属化凹蚀孔由凹蚀孔经金属化后形成，所述凹蚀孔由通孔经凹蚀处理后形成；其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：
S1钻预设孔：在半固化片上钻预设孔，所述预设孔与后工序制作的通孔一一对应且预设孔的孔心与通孔的孔心重叠；所述预设孔的孔径比通孔的孔径大0.05mm；
S2压合：将半固化片、内层芯板和外层铜箔按叠板顺序叠合并压合为一体，形成多层板；
S3钻孔：在多层板上钻线路孔，所述线路孔包括通孔，所述通孔的孔心与预设孔的孔心重叠；
S4去钻污：对多层板进行去钻污处理，通过去钻污的方法凹蚀通孔中孔壁上的树脂，由通孔形成凹蚀孔；
S5后工序：在多层板上依次进行沉铜处理和全板电镀处理，使凹蚀孔金属化而形成金属化凹蚀孔；接着再继续进行外层图形处理、图形电镀处理、外层蚀刻处理、阻焊层制作、表面处理和成型处理，制得PCB成品。
2.根据权利要求1所述一种凹蚀印制电路板的制作方法，其特征在于，步骤S1前还包括首先对基材进行开料，得芯板；然后将芯板置于150-175℃下烘烤芯板4h；接着在芯板上制作内层线路，得内层芯板。
3.根据权利要求1所述一种凹蚀印制电路板的制作方法，其特征在于，步骤S4中，通过去钻污的方法凹蚀通孔中孔壁上的树脂时，凹蚀量控制在5-20μm。
4.根据权利要求3所述一种凹蚀印制电路板的制作方法，其特征在于，步骤S4中，先将多层板置于175℃下烘烤2h，再对多层板进行去钻污处理。
5.根据权利要求3所述一种凹蚀印制电路板的制作方法，其特征在于，步骤S4中，所述去钻污的方法是等离子去胶渣法。