馈通信号传输装置/方法以及相关馈通信号传输电路与流程

本发明所揭露的实施例有关于信号传输电路、装置，以及方法，特别是有关于使用至少一个常开的缓冲器和可被选择性地断电的可切换正常缓冲器的馈通(feedthrough)信号传输电路以及装置和方法。

背景技术：

馈通是用于通过印刷电路板(printed circuit board，简写为PCB)携带信号的导体。馈通可被分为电源和仪器仪表类，其中电源馈通用于携带大电流或高电压，而仪器仪表类馈通用于携带通常为低电流或低电压的电信号。

请参考图1，图1为依据背景技术的电路设计中的馈通的示意图。如图1所示，电路系统100包含三个电路10、20、30，分别属于不同分区/块/电源域。当电路20将信号传输给电路10或自电路10接收信号时，这些信号不得不通过电路10和20之间的点路30。因为该原因，电路30不得不被设计为常开(permanently on)型；否则，电路10和20之间的信号传输将可能失败。若电路30断电，则电路20将不能把信号传输给电路10或自电路10接收信号。然而，使用常开型的细胞将增加电耗。具体而言，当馈通电路前的源块和馈通电路后的接收块(sink block)均断电时，馈通电路将继续供电，这不可避免地导致泄漏功率。从而，需要一种创新的馈通电路设计，其使用常开型的细胞，但该电路可以被断电。

技术实现要素：

依据本发明的示范性实施例，提出一种馈通信号传输装置/方法以及相关馈通信号传输电路以解决上述问题。

依据本发明的一个实施例，提出一种馈通信号传输装置，在单一硅上制成，包含多个馈通信号传输电路，其中多个馈通信号传输电路中的每一馈通信号传输电路包含至少一子电路，其中当子电路执行馈通信号传输时，子电路保持在上电状态，且子电路包含用于馈通常开中继器以及一常开控制细胞，耦接于多个馈通信号传输电路，当子电路执行馈通信号传输时，维持子电路的上电状态；其中多个馈通信号传输电路的多个子电路位于单一硅的芯片区域的多个基于网格的位置。

依据本发明的另一实施例，提出一种馈通信号传输方法，用于馈通信号传输装置，其中馈通信号传输装置在单一硅上制成，馈通信号传输方法包含传输控制信号至常开控制细胞，其中馈通信号传输装置包含多个馈通信号传输电路以及常开控制细胞；以及依据控制信号，当子电路执行馈通信号传输时，利用常开控制细胞保持多个馈通信号传输电路中的每一个的至少一子电路在上电状态；其中多个馈通信号传输电路的多个子电路位于单一硅的芯片区域的多个基于网格的位置。

依据本发明的又一实施例，提出一种依据如馈通信号传输方法运行的馈通信号传输电路，其中馈通信号传输电路是多个馈通信号传输电路之一。

本发明的馈通信号传输装置/方法以及相关馈通信号传输电路可按需断电，极大降低漏电功耗。

【附图说明】

图1为依据先前技术的电路设计中的馈通的示意图。

图2为依据本发明第一实施例的馈通信号传输电路的示意图。

图3为依据本发明第二实施例的馈通信号传输电路的示意图。

图4展示了使用如图3所示的馈通信号传输电路的第一范例的场景。

图5展示了使用如图3所示的馈通信号传输电路的第二范例的场景。

图6展示了使用如图2所示的馈通信号传输电路的第三范例的场景。

图7展示了使用如图3所示的馈通信号传输电路的第四范例的场景。

图8为依据本发明第三实施例的馈通信号传输电路的示意图。

图9是依据本发明某些实施例的芯片区域上的部分网格位置的示意图。

图10是依据本发明另一实施例的芯片区域上的部分网格位置的示意图。

图11是依据本发明实施例的芯片区域上的部分具有偏移的网格位置的示意图。

图12是依据本发明另一实施例的芯片区域上的部分具有偏移的网格位置的示意图。

图13是依据本发明又一实施例的芯片区域上的部分具有偏移的网格位置的示意图。

【具体实施方式】

在说明书及权利要求书当中使用了某些词汇来指称特定的组件。所属领域中的技术人员应可理解，制造商可能会用不同的名词来称呼同样的组件。本说明书及权利要求书并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的基准。在通篇说明书及权利要求书当中所提及的「包含」是开放式的用语，故应解释成「包含但不限定于」。另外，「耦接」一词在此包含任何直接及间接的电气连接手段。因此，若文中描述第一装置耦接于第二装置，则代表第一装置可直接电气连接于第二装置，或透过其它装置或连接手段间接地电气连接至第二装置。

请参考图2，其为依据本发明第一实施例的馈通信号传输电路200的示意图。馈通信号传输电路200包含多个常开细胞210、250(亦被标记为‘PBUF’)、细胞控制单元220及多个中继器230_1-230_N(亦被标记为‘ISO’)。常开细胞210接收并发送第一控制源PWR_CON。常开细胞250接收并发送第二控制源ISO_CON。请注意，即便当电源域(馈通信号传输电路200所在区域)中其他逻辑元件的的供电被关闭，常开细胞210、250仍保持有源(active)。在该实施例中，常开细胞210和250均没有被用来充当馈通缓冲器。相反，普通缓冲器被用作馈通缓冲器。

如图2所示，细胞控制单元220耦接于常开细胞210，且包含电源开关222(亦被表示为‘SW’)以及多个缓冲器224_1-224_N(亦被表示为‘BUF’)，其中缓冲器224_1-224_N用普通缓冲器实现以用作馈通缓冲器。请注意，N的值可为任意正整数，取决于实际设计需求/考量。电源开关222耦接于常开细胞210，接收自常开细胞220传输的第一控制信号PWR_CON。第一控制信号PWR_CON用作开关控制信号。电源开关222参考第一控制信号PWR_CON选择性的传导/输出供电信号PWR。举例而言，但并非本发明限制，电源开关222可利用多阈值互补金属氧化物半导体(multi-threshold complementary metal-oxide-semiconductor，简写为MTCMOS)晶体管实现。在本实施例中，采用粗粒度的(coarse-grained)功率门控拓扑(power gating topology)。从而，第一控制信号PWR_CON的电压/功率水平决定MTCMOS晶体管是否导通来用于将供电信号PWR提供至缓冲器224_1-224_N。由于缓冲器224_1-224_N并非常开缓冲器，缓冲器224_1-224_N中的每一个将仅当被来自电源开关222的供电信号PWR供电时，缓存对应数据输入。举例而言，当被供电信号PWR供电时，缓冲器224_1-224_N缓存数据输入DIN_1-DIN_N并分别产生对应数据输出OUT_1-OUT_N。

在该实施例中，缓冲器224_1-224_N中的每一个的输出端口耦接于中继器230_1-230_N之一，其中中继器230_1-230_N被自常开细胞250传送的第二控制信号ISO_CON控制。举例而言，第二控制信号ISO_CON控制中继器230_1-230_N是否用于信号中继或用于信号隔离。

请注意，尽管图2示出了多个普通缓冲器和多个中继器的示意图，馈通信号传输电路200可被配置为或修改为仅具有一个普通缓冲器和一个单一中继器。

细胞控制单元220以粗粒度方式配置。一个单一电源开关负责控制多个缓冲器的供电。当存在数据信号需要通过馈通信号传输电路200，被自一个域传送至另一个域时，第一控制信号PWR_CON被设置为打开电源开关222，以使馈通缓冲器(即，缓冲器224_1-224_N)上电。此外，第二控制信号ISO_CON被设置为使得中继器230_1-230_N促进(boost)数据信号强度，以使自缓冲器224_1-224_N传送至下一阶馈通信号传输电路的数据信号不会衰减。当不存在数据信号需要通过馈通信号传输电路200，被自一个域传送至另一个域时，第一控制信号PWR_CON被设置为关闭电源开关222，以使馈通缓冲器(即，缓冲器224_1-224_N)断电。此外，第二控制信号ISO_CON可被设置为使得中继器230_1-230_N隔离两个电源域之间的信号。与传统馈通设计相比，本发明的馈通设计的馈通缓冲器(即，缓冲器224_1-224_N)被允许断电。以此种方式，漏电功耗可以有效地缓解和减少。

请注意，中继器230_1-230_N和常开细胞250是可选的元件。在一个可选设计中，馈通信号传输电路200可被修改为在不脱离本发明的精神的前提下，省略中继器230_1-230_N和常开细胞250。图3为依据本发明第二实施例的馈通信号传输电路300的示意图。在本实施例中，馈通信号传输电路300包含上述常开细胞210和细胞控制单元220，且实现断电馈通缓冲器而达成有效地缓解/减少漏电功耗的相同目标。

图2/图3所示的馈通信号传输电路200/300可用于不同的场景中。下面将提供数个范例，用做说明。

请参考图4，图4展示了使用如图3所示的馈通信号传输电路的第一范例的场景。馈通信号传输电路300耦接于两个常开块402和404之间。为清楚简洁起见，馈通信号传输电路300中仅展示了一个缓冲器。请注意，阴影区域代表关闭的域，而非阴影区域代表通电域。在该场景中，不需要中继器。

请参考图5，图5展示了使用如图3所示的馈通信号传输电路的第二范例的场景。馈通信号传输电路300耦接于常开块502和另一馈通信号传输电路504之间，其中馈通信号传输电路504也可以具有上述的细胞控制单元220在其中实施。为清楚简洁起见，馈通信号传输电路300中仅展示了一个缓冲器。请注意，阴影区域代表关闭的域，而非阴影区域代表通电域。在该场景中，缓冲器224_1-224_N中的每一个的输出端口耦接于中继器506，其中中继器506位于跟随馈通信号传输电路300的馈通信号传输电路504中。

请参考图6，图6展示了使用如图2所示的馈通信号传输电路的第三范例的场景。馈通信号传输电路200耦接于另一馈通信号传输电路602和常开块604之间，其中馈通信号传输电路602也可以具有上述的细胞控制单元220在其中实施。为清楚简洁起见，馈通信号传输电路200中仅展示了一个缓冲器。请注意，阴影区域代表关闭的域，而非阴影区域代表通电域。在该场景中，缓冲器224_1-224_N中的每一个的输入端口耦接于中继器606，其中中继器606位于设置在馈通信号传输电路200之前的馈通信号传输电路602中。

请参考图7，图7展示了使用如图3所示的馈通信号传输电路的第四范例的场景。馈通信号传输电路300耦接于两个馈通信号传输电路704和704之间，其中馈通信号传输电路704和704中的每一个也可以具有上述的细胞控制单元220在其中实施。为清楚简洁起见，馈通信号传输电路300中仅展示了一个缓冲器。请注意，阴影区域代表关闭的域，而非阴影区域代表通电域。在该场景中，缓冲器224_1-224_N中的每一个的输入端口耦接于中继器706，其中中继器706位于设置在馈通信号传输电路300之前的馈通信号传输电路702中，且缓冲器224_1-224_N中的每一个之输出端口耦接于中继器708，其中中继器708位于跟随馈通信号传输电路300的馈通信号传输电路704中。

在上述每一范例场景中，由于馈通缓冲器可依据实际需求在电源开关的控制下被断电，馈通信号传输电路的功耗可被极大减小。

如上所述，图2和图3所示的实施例采用粗粒度功率门控拓扑。本发明相同的概念也可用于具有细粒度(fine-grained)功率门控拓扑的馈通信号传输电路。请参考图8，其为依据本发明第三实施例的馈通信号传输电路800的示意图。馈通信号传输电路800包含多个常开细胞810_1-810_N(亦被标记为‘PBUF’)和细胞控制单元820，其中细胞控制单元820包含多个电源开关822_1-822_N(亦被标记为‘SW’)和多个缓冲器824_1-824_N(亦被标记为‘BUF’)。举例而言，但并非本发明限制，电源开关822_1-822_N中的每一个可利用一MTCMOS晶体管实现。缓冲器824_1-824_N是普通缓冲器，用作馈通缓冲器。由于细胞控制单元820以细粒度方式配置，多个电源开关(即，822_1-822_N)分别被多个控制信号(即，由常开细胞810_1-810_N所传送的PWR_CON_1-PWR_CON_N)控制，且多个电源开关(即，822_1-822_N)分别负责控制多个多个缓冲器(即，824_1-824_N)的供电PWR。每一常开细胞810_1-810_N的操作和功能与常开细胞210相同；每一电源开关822_1-822_N的操作和功能与电源开关222相同；且每一缓冲器824_1-824_N的操作和功能与缓冲器224_1-224_N中的每一个相同。缓冲器824_1-824_N中的每一个的操作状态由对应电源开关独立控制。由于使用正常的缓冲器实现的馈通缓冲器可根据需要被断电，减少馈通信号传输电路的泄漏电耗的相同的目标得以实现。

在图8所示的范例中，馈通信号传输电路800中不包含中继器。这仅用做说明之用。在一个替换设计中，馈通信号传输电路800可被修改为包含图2所示的上述中继器230_1-230_N，而该替换设计亦属于本发明的范围。

依据本发明的某些实施例，制造于集成电路(integrated circuit，简写为IC)(例如，单一硅)上的馈通信号传输装置可包含多个馈通信号传输电路，其中多个馈通信号传输电路中的一个馈通信号传输电路(例如，多个馈通信号传输电路中的每一馈通信号传输电路，多个馈通信号传输电路的一部分中的每一馈通信号传输电路)可包含至少一个子电路(例如，一个或多个子电路)为当该子电路执行馈通信号传输时，该子电路保持在上电状态。从而，上述至少一子电路可被保持在上电状态用于馈通信号传输。举例而言，当馈通信号传输电路中某些其他部分的电源被关闭时，上述至少一子电路可被保持在上电状态用于馈通信号传输。举另一例而言，不管馈通信号传输电路中某些其他部分的电源是否可被关闭，上述至少一子电路可被保持在上电状态用于馈通信号传输。再举例而言，当馈通信号传输装置运行时(例如，馈通信号传输装置的电源没有被关闭)，上述至少一子电路可一直被保持在上电状态用于馈通信号传输。

无论上述至少一子电路的电源是否可被独立开启或关闭，以及无论该馈通信号传输电路的某些其他部分的电源是否可被独立开启或关闭，上述至少一子电路可在需要时(例如，用于馈通信号传输)被保持在上电状态。更具体地讲，上述至少一子电路可包含至少一中继器(例如，一个或多个中继器)，当需要时(例如，用于馈通信号传输)可被保持在上电状态。举例而言，当上述至少一子电路执行馈通信号传输时，上述至少一中继器可被保持在上电状态用于馈通信号传输。由于上述至少一中继器可被保持在上电状态用于馈通信号传输，上述至少一中继器可被称为至少一用于馈通常开中继器(permanently on-for-feedthrough)。上述至少一用于馈通常开中继器的范例可包含，但不限于，普通缓冲器(例如，由自于如上述的电源开关输出的供电信号供电的缓冲器，或无需使用如上述的电源开关被正常供电的缓冲器)，常开缓冲器(例如，只要馈通信号传输装置运行，被永久接通的缓冲器)等。除多个馈通信号传输电路之外，馈通信号传输装置可更包含耦接于该多个馈通信号传输电路的常开控制细胞。举例而言，该常开控制细胞可被配置为当上述至少一子电路执行馈通信号传输时，维持上述至少一子电路的上电状态。

请注意，馈通信号传输电路200或馈通信号传输电路300的任意一个可以用做本馈通信号传输电路的范例。举例而言，多个馈通信号传输电路中的该馈通信号传输电路可包含供电岛(power island)电路(为简洁起见，其也可以称为“供电岛”)，且该供电岛电路可包含至少一电源开关(例如，一个或多个电源开关)，并可更包含由上述至少一电源开关控制的多个中继器，例如一组缓冲器或一组同一极性下的反向器对(inverter pair)，用于将信号自一个电源域的信号源传送至另一电源域的信号接收器(signal sink)中。由上述至少一电源开关控制的中继器的范例可包含，但不限于，图2所示的多个缓冲器224_1-224_N，以及图8所示的多个缓冲器824_1-824_N，其中图2-3的任意一个所示的每一细胞控制单元220、与图4-7分别所示的任一实施例中的相关的细胞控制单元，以及图8所示的细胞控制单元820可被视为供电岛电路的范例。以多个缓冲器224_1-224_N作为多个中继器之范例，由于多个缓冲器224_1-224_N中的每一个可以实施为比常开缓冲器(或常开细胞)小得多，并且由于多个缓冲器224_1-224_N可以共享一些共同的结构(例如，供电岛电路的公共配线和边界隔离结构)，用于实施多个缓冲器224_1-224_N的芯片区域可比实施N个常开缓冲器的芯片区域小的多。在一些实施例中，当有需要时，馈通信号传输电路可包含多于一个供电岛电路。举例而言，在信号源和信号接收器之间的距离长的情况下，馈通信号传输电路可包含多个供电岛电路，耦接来(例如，一个耦接于另一个)在信号源和信号接收器之间形成信号传输路径。

依据本发明某些实施例，多个馈通信号传输电路中的一组馈通信号传输电路的子电路，例如该组馈通信号传输电路的供电岛电路，可分别位于IC的芯片区域(例如，单一硅的芯片区域)上多个基于网格的位置，其中该组馈通信号传输电路可包含该多个馈通信号传输电路的至少一部分(例如，一部分或全部)。举例而言，该多个基于网格的位置可包含该IC的该芯片区域(例如，单一硅的芯片区域)的多个网格位置的至少一部分(例如，一部分或全部)，例如对应于一个网格间距的多个网格位置。多个网格位置的网格间距的典型值可能大于该组馈通信号传输电路的子电路的尺寸，例如该组馈通信号传输电路的供电岛电路。举例而言，多个网格位置的网格间距可能大于或数倍于馈通信号传输电路的供电岛电路的尺寸。此外，该组馈通信号传输电路的子电路的至少一部分(例如，一部分或全部)可分别位于多个网格位置的上述至少一部分。为简洁起见，对该些实施例的相似的描述不再细述。

依据本发明某些实施例，多个基于网格的位置可包含IC的芯片区域(例如，单一硅的芯片区域)上的多个具有偏移的网格位置，该多个具有偏移的网格位置的任意一个是自该IC的该芯片区域上的多个网格位置偏离一位置偏移的位置。此外，该组馈通信号传输电路的该多个子电路的至少一部分(例如，部分或全部)可分别位于该多个具有偏移的网格位置。为简洁起见，该些实施例的类似描述不再详细重复。

依据某些实施例，位置偏移可包含对应于IC的芯片区域上的至少一网格线方向的至少一位置偏移组成(offset component)(例如，对应于IC的芯片区域上的一网格线方向例如X方向或Y方向的偏移组成，或分别对应于IC的芯片区域上的两个网格线方向例如X方向和Y方向的两个偏移组成)，且上述至少一位置偏移内的每一位置偏移组成可小于或等于该多个网格位置的网格间距的一半。为简洁起见，该些实施例的类似描述不再详细重复。

依据某些实施例，该多个基于网格的位置可包含上述多个网格位置的至少一部分，且可更包含多个具有偏移的网格位置，其中该组馈通信号传输电路的一部分可分别位于上述多个网格位置的至少一部分，且该组馈通信号传输电路的另一部分可分别位于多个具有偏移的网格位置。为简洁起见，该些实施例的类似描述不再详细重复。

图9是依据本发明某些实施例的芯片区域900A上的部分网格位置的示意图，其中芯片区域900A可视为上述IC的芯片区域的范例，而标号“GP”可表示网格间距。如图9所示，虚线可表示电力网(power mesh)，例如用于决定多个基于网格的位置的相关网格线，而该些网格线的交叉点可表示该多个网格位置的至少一部分(例如，一部分或全部)。举例而言，图9所示的小方块可指示该组馈通信号传输电路的典型尺寸，其中该多个网格位置的网格间距通常比馈通信号传输电路的尺寸大，且更具体而言，可能大于或数倍于该组馈通信号传输电路的任意一个的尺寸。其仅用做说明，并非为本发明的限制。依据某些实施例，该组馈通信号传输电路的典型尺寸可能改变。依据某些实施例，该组馈通信号传输电路的可能具有相同尺寸。依据某些实施例，该组馈通信号传输电路的不必具有相同尺寸。举例而言，该组馈通信号传输电路内的一个或多个馈通信号传输电路的尺寸可能不同于该组馈通信号传输电路内的一个或多个其他馈通信号传输电路的尺寸。

为了更好的理解，小方块分别在网格点(例如该些网格线的交叉点)被示出，以指示多个供电岛(如该多个馈通信号传输电路)的候选位置。举例而言，在IC的电源工程师/设计师的设计工具装置(例如具有运行一组计算机程序的至少一个处理器的计算机)的控制下，网格线和小方块可显示于设计工具装置的显示模块(例如，设计工具装置内的液晶显示器(LCD)模块，或耦合至设计工具装置的液晶显示器)上。其仅用做说明的目的，并非为本发明的限制。依据某些实施例，不必要该些网格线的所有交叉点均用做该多个供电岛(例如多个馈通信号传输电路)的候选位置。请注意，无论是否该些网格线的所有交叉点均用做该多个供电岛(例如多个馈通信号传输电路)的候选位置，在IC的设计阶段期间，多个基于网格的位置可被设计工具装置自动决定，其中IC的电源工程师/设计师可以设置或输入一些初始参数(如IC的一些元件上的初始放置位置的参数(initial placement parameter))进设计工具装置(如具有运行该组计算机程序的处理器的计算机)，以允许计算机开始自动决定多个基于网格的位置。举例而言，该组计算机程序可依据基于波传播(wave-propagation)的供电岛算法被编写，以决定多个供电岛(例如多个馈通信号传输电路)的位置为多个基于网格的位置。

图10是依据本发明另一实施例的芯片区域900B上的部分网格位置的示意图，其中芯片区域900B可视为上述IC的芯片区域的范例。举例而言，图10所示的芯片区域900B可位于图9所示实施例的芯片区域900A之内。为简洁起见，图9所示的虚线没有展示在图10中，但在该实施例中图10所示的芯片区域900B中的部分小方块仍然可以被展示出来。举例而言，本实施例的小方块可展示于图10所示的芯片区域900B，以指示该组馈通信号传输电路的典型尺寸，其中该多个网格位置的网格间距通常比馈通信号传输电路的尺寸大，且更具体而言，可能大于或数倍于该组馈通信号传输电路之任意一个的尺寸。其仅用做说明，并非为本发明的限制。依据某些实施例，该组馈通信号传输电路的典型尺寸可能改变。依据某些实施例，该组馈通信号传输电路的可能具有相同尺寸。依据某些实施例，该组馈通信号传输电路的不必具有相同尺寸。举例而言，该组馈通信号传输电路内的一个或多个馈通信号传输电路的尺寸可能不同于该组馈通信号传输电路内的一个或多个其他馈通信号传输电路的尺寸。

依据该实施例，该组馈通信号传输电路可能有某些阻碍(obstacle)。阻碍的范例可包含，但不限于静态随机存取存储器(static random access memory，简写为SRAM)，和模拟电路。如图10所示，本实施例的小方块可分别位于除了已经具有阻碍(例如，SRAM、模拟电路等)之外的虚拟网格点上(例如，虚拟网格线的交叉点，其中虚拟网格线未展示于IC的电源工程师/设计师的设计工具装置的显示模块上)。为简洁起见，该实施例的类似描述不再详细重复。

图11是依据本发明实施例的芯片区域900C上的部分具有偏移的网格位置的示意图，其中芯片区域900C可视为上述IC的芯片区域的范例。与图9的实施例相比，图9所示的小方块中的三个小方块的位置分别自初始网格位置偏离一位置偏移，在本实施例中，位置偏移包含对应于Y方向的偏移组成LY，其中该位置偏移可被视为位置偏移矢量(0，LY)。请注意本实施例中的三个小方块的位置可被视为上述IC的芯片区域的具有偏移的网格位置的范例。举例而言，在IC的设计阶段期间，设计工具装置(例如具有运行一组计算机程序的处理器的计算机)可通过将图9所示的小方块中的三个小方块的候选位置自初始网格位置分别偏离该位置偏移来自动决定多个基于网格的位置，其中该位置偏移包含位置偏移组成LY(例如，位置偏移矢量(0，LY))。为简洁起见，该实施例的类似描述不再详细重复。

图12是依据本发明另一实施例的芯片区域900D上的部分具有偏移的网格位置的示意图，其中芯片区域900D也可视为上述IC的芯片区域的范例。与图9的实施例相比，图9所示的小方块中的上述三个小方块的位置分别自初始网格位置偏离一位置偏移，在本实施例中，位置偏移包含分别对应于X方向和Y方向的偏移组成LX和LY，其中该位置偏移可被视为位置偏移矢量(LX，LY)。请注意本实施例中的三个小方块的位置也可被视为上述IC的芯片区域的具有偏移的网格位置的范例。举例而言，在IC的设计阶段期间，设计工具装置(例如具有运行一组计算机程序的处理器的计算机)可通过将图9所示的小方块中的三个小方块的候选位置自初始网格位置分别偏离该位置偏移来自动决定多个基于网格的位置，其中该位置偏移包含位置偏移组成LX和LY(例如，位置偏移矢量(LX，LY))。为简洁起见，该实施例的类似描述不再详细重复。

图13是依据本发明又一实施例的芯片区域900E上的部分具有偏移的网格位置的示意图，其中芯片区域900E也可被视为上述IC的芯片区域的范例。与图9的实施例相比，图9所示的小方块中的上述三个小方块的位置分别自初始网格位置偏离多个位置偏移。多个位置偏移的范例可包含，但不限于，包含分别对应于X方向和Y方向的偏移组成LX1和LY1(在图13中标记为“(LX1，LY1)”，用于指示对应位置偏移矢量)的第一位置偏移，包含分别对应于X方向和Y方向的偏移组成LX2和LY2(在图13中标记为“(LX2，LY2)”，用于指示对应位置偏移矢量)的第二位置偏移，以及包含分别对应于X方向和Y方向的偏移组成LX3和LY3(在图13中标记为“(LX3，LY3)”，用于指示对应位置偏移矢量)的第三位置偏移。请注意本实施例中的三个小方块的位置也可被视为上述IC的芯片区域的具有偏移的网格位置的范例。举例而言，在IC的设计阶段期间，设计工具装置(例如具有运行一组计算机程序的处理器的计算机)可通过将图9所示的小方块中的三个小方块的候选位置自初始网格位置分别偏离该多个位置偏移(例如，位置偏移矢量(LX1，LY1)、(LX2，LY2)，和(LX3，LY3))来自动决定多个基于网格的位置。为简洁起见，该实施例的类似描述不再详细重复。

依据部分实施例，多个馈通信号传输电路可包含未配置任何上述实施例中的电源开关(例如，图2中所示的电源开关222，或图8中所示的电源开关822_1-822_N)的另一组馈通信号传输电路，其中部分上述实施例中描述的该组馈通信号传输电路可包含该多个馈通信号传输电路的一部分，而该另一组馈通信号传输电路可包含该多个馈通信号传输电路的另一部分。此外，该多个馈通信号传输电路中的该另一组馈通信号传输电路的部分子电路，例如没有被任何电源开关控制的中继器分群(例如，缓冲器分群)，可分别位于IC的芯片区域(例如，单一硅的芯片区域)上其他多个基于网格的位置，其中该另一组馈通信号传输电路的中继器分群的每一个可包含用于执行馈通信号传输的多个中继器(例如，多个普通缓冲器)。举例而言，在多个基于网格的位置仅包含IC的芯片区域上的多个网格位置的一部分(例如，并非全部)的情况下，其他多个基于网格的位置可包含IC的芯片区域(例如，单一硅的芯片区域)上的多个网格位置的另一部分，例如对应于网格间距的多个网格位置。多个网格位置的网格间距的典型值可能大于另一组馈通信号传输电路的子电路的尺寸，例如该另一组馈通信号传输电路的中继器分群(例如，缓冲器分群)。举例而言，多个网格位置的网格间距可能大于或数倍于另一组馈通信号传输电路的任一中继器分群的尺寸。此外，该另一组馈通信号传输电路的子电路的至少一部分(例如，一部分或全部)可分别位于多个网格位置的的另一部分。为简洁起见，对该些实施例的相似的描述不再细述。

依据本发明某些实施例，其他多个基于网格的位置可包含IC的芯片区域(例如，单一硅的芯片区域)上的多个具有偏移的网格位置，该其他多个具有偏移的网格位置的任意一个自该IC之该芯片区域上的多个网格位置偏离一位置偏移(例如上述位置偏移)的位置。此外，该另一组馈通信号传输电路的该多个子电路的至少一部分(例如，部分或全部)可分别位于该多个具有偏移的网格位置。为简洁起见，该些实施例的类似描述不再详细重复。

依据某些实施例，该其他多个基于网格的位置可包含上述多个网格位置的其他部分，且可更包含其他多个具有偏移的网格位置，其中该另一组馈通信号传输电路的子电路的一部分可分别位于上述多个网格位置的另一部分，且该另一组馈通信号传输电路的子电路的另一部分可分别位于其他多个具有偏移的网格位置。为简洁起见，该些实施例的类似描述不再详细重复。

依据部分实施例，接收和传送控制信号以控制多个馈通信号传输电路操作的常开细胞，例如图2所示的常开细胞210和250以及图8所示的常开细胞810_1-810_N，可被视为用做控制目的的常开细胞，并从而可被称为是常开控制细胞。举例而言，常开控制细胞可利用常开缓冲器实施。此外，没有被任一电源开关控制的用做控制目的的部分中继器，例如在图2和图5-7中被标记为“ISO”的中继器(例如，图2所示的中继器230_1-230_N、图5所示的中继器506、图6所示的中继器606，以及图7所示的中继器706和708)，可被视为用做控制目的的常开中继器。此外，被一个或多个电源开关控制的中继器，例如在图2-8中被标记为“BUF”的中继器(例如，图2-3的任意一个所示的缓冲器224_1-224_N、图4-7的任意一个中被标记为“BUF”的缓冲器，以及图8所示的缓冲器824_1-824_N)，可被视为非常开中继器。举例而言，当相关子电路(例如，供电岛)执行馈通信号传输时，该些非常开中继器可被保持于如上所述的上电状态，从而该些非常开中继器可被视为用于馈通常开中继器，其可被视作上述用于馈通常开中继器的范例。请注意，当相关子电路(例如，供电岛)执行馈通信号传输时，上述中继器分群的任意一个中的中继器也可被保持于如上所述的上电状态，从而该些中继器也可被视为用于馈通常开中继器，可被视作上述用于馈通常开中继器的范例。因此，当包含任一中继器的相关子电路执行馈通信号传输时，可被保持于如上所述的上电状态的该中继器，因为其准备馈通信号传输，可被视为用于馈通常开中继器。

依据部分实施例，另一组馈通信号传输电路可包含多个馈通信号传输电路中的全部。为简洁起见，该些实施例的类似描述不再详细重复。

本发明的优点之一为，由于利用普通缓冲器实施的馈通缓冲器可按需断电，馈通信号传输电路和相关方法可极大降低漏电功耗。此外，多个馈通信号传输电路中的该组馈通信号传输电路可分别位于IC的芯片区域上的多个基于网格的位置。在IC的设计阶段期间，多个基于网格的位置可在一组计算机程序的帮助下自动决定，而不是由IC的电源工程师/设计师手动决定。由于在一组计算机程序的帮助下自动决定多个基于网格的位置所需的时间(例如，半天)少于由IC的电源工程师/设计师手动决定多个基于网格的位置所需的时间(例如，一或多天)，该发明可在IC的设计阶段期间节省电源工程师/设计师的时间。因此，与先前技术相比，依据本发明实施的馈通信号传输电路的电源工程师/设计师可以以一个时间高效的方式设计(例如，在一组计算机程序的帮助下)。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，本领域相关的技术人员依据本发明的精神所做的等效变化与修改，都应当涵盖在权利要求书内。