多层柔性印刷电路板和终端的制作方法

本发明涉及电路板技术领域，具体而言，涉及一种多层柔性印刷电路板和一种终端。

背景技术：

在相关技术中，手机等移动终端的内置电池通常使用柔性印刷电路板(FPC，Flexible Printed Circuit)与主电路板连接，为了提升充电效率，需要减小电流流过多层柔性印刷电路板时的电阻阻值，而减小电阻阻值需要增加多层柔性印刷电路板的内部走线的横截面积，因此需要将多层柔性印刷电路板内部的铜线加宽与加厚，由于移动终端内部空间有限，通常采用多层柔性电路板，通过使用多层铜箔叠加实现快充的目的。

如图1所示，电池是通过多层柔性印刷电路板102上的连接器与主板上的连接器来配合装配，使用“L”形结构可以吸收与弱化空间方向由于装配公差导致的偏位以及使用中因为电池过重产生的位移冲击力，但由于多层多层柔性印刷电路板是由多层铜箔通过粘接剂粘接在一起，尽管达到了加宽加厚的目的，但是由于多层柔性印刷电路板102硬度过硬，降低了连接器104连接的可靠性，使得装配公差导致的偏位以及使用中因为电池过重产生的位移冲击力能够直接传递到连接器104上，存在连接器104连接不可靠的风险，导致产生电池和主板连接异常。

技术实现要素：

本发明正是基于上述技术问题至少之一，提出了一种新的多层柔性印刷电路板，与现有的多层铜箔通过粘接剂粘接在一起的多层多层柔性印刷电路板相比，具有至少两层中间部分相互独立的柔性印刷电路板，降低了多层柔性印刷电路板的硬度，提升了多层柔性印刷电路板的柔韧性，提升了连接器装配的可靠性，减少了由于装配偏位与电池过重而传递到连接器上的位移冲击，降低了电池与主板连接异常的概率，提升了用户的使用体验。

有鉴于此，本发明提出了一种多层柔性印刷电路板，包括：重叠设置的多个单层柔性电路板，包括粘接区与非粘接区，其中，多个单层柔性电路板的两端为粘接区，多个单层柔性电路板中的至少一对相邻单层柔性电路板之间为非粘接区。

在该技术方案中，多层柔性印刷电路板仍由多个单层柔性电路板叠加生成，在每个单层柔性电路板上分别设置粘接区与非粘接区，并且将多层柔性印刷电路板的两端(分别为第一端与第二端)连接处设置为粘接区，将至少一对相邻单层柔性电路板之间，第一端与第二端之间的重叠区域设置为非粘接区，与现有的多层铜箔通过粘接剂粘接在一起的多层多层柔性印刷电路板相比，具有至少两层中间部分相互独立的柔性印刷电路板，降低了多层柔性印刷电路板的硬度，提升了多层柔性印刷电路板的柔韧性，提升了连接器装配的可靠性，减少了由于装配偏位与电池过重而传递到连接器上的位移冲击，降低了电池与主板连接异常的概率，提升了用户的使用体验。

在上述技术方案中，优选地，多个单层柔性电路板中的任意一对相邻单层柔性电路板之间为非粘接区。

在该技术方案中，通过在每一对相邻单层柔性电路板之间都设置非粘接区，即除了第一端与第二端，每个单层柔性电路板可视为相对独立，能够进一步提升多层柔性印刷电路板的柔韧性，由于位移冲击能够在每个单层柔性电路板都有部分消耗，从而进一步降低由于装配偏位与电池过重对连接器的位移冲击。

在上述任一项技术方案中，优选地，多个单层柔性电路板中的至少一对相邻单层柔性电路板之间为粘接区。

在该技术方案中，多个未粘接的单层柔性电路板相对完全粘接的多层柔性电路板虽然柔韧性增加，但是强度降低，为了在提升柔韧性的同时保持强度，可以将多层柔性电路板中的至少一对相邻单层柔性电路板进行粘接，比如四层柔性电路板，可以分别将第一层与第二层粘接、第三层与第四层粘接，形成两层相对独立的多层柔性电路板，既提升了柔韧性，又能保证一定的强度。

在上述任一项技术方案中，优选地，至少一对相邻单层柔性电路板之间具有层间间隙，层间间隙大于或等于单层柔性电路板的厚度。

在该技术方案中，对于为非粘接区的相邻单层柔性电路板之间可以完全贴合，也可以具有层间间隙，在至少一对相邻单层柔性电路板之间设置层间间隙，进一步方便了相邻层之间的相对滑动，提升了电池与主板连接的可靠性。

具体地，层间间隙可以大于或等于单层柔性电路板的厚度。

在上述任一项技术方案中，优选地，还包括：第一连接器，设置于第二端的一侧，用于与对应设置在电路板上的第二连接器进行扣合组装；第一连接器包括连接端子，连接端子包括第一隆起部、第二隆起部与第三隆起部，第一隆起部位于连接端子的中部，第二隆起部由第一隆起部的第一端向外侧折弯并向下延伸形成，第三隆起部由第一隆起部的第二端向外折弯并向下延伸形成。

在该技术方案中，连接器具体为BTB(Board to Board，板对板)连接器，在多层柔性印刷电路板上与电路主板上分别设置公座BTB连接器(第一BTB连接器)与母座BTB连接器(第二BTB连接器)，第一BTB连接器包括连接端子，连接端子包括折弯形成的第一隆起部、第二隆起部与第三隆起部，第一隆起部的第一端向外侧折弯并向下延伸，形成第二隆起部，第一隆起部的第二端向外折弯并向下延伸，形成第三隆起部，通过将连接端子设置为三个隆起部的结构，提升了BTB连接器端子的弹性，增加了BTB连接器的插拔力，提升了第一BTB连接器与第二BTB连接器的装配强度，降低了连接器被破坏的风险。

另外，多层柔性印刷电路板也可以通过插接的方式连接至电路主板。

在上述技术方案中，优选地，还包括：补强板，设置于第二端与第一BTB连接器相对的另一侧；压合结构，设置于补强板上，用于在受到压力时，产生弹性变形，以对扣合的第一BTB连接器与第二BTB连接器进行压合，其中，压合模块包括弹性压板、弹性泡棉中的至少一项。

在该技术方案中，通过在补强板上设置压合结构，提升了BTB连接的可靠性，降低了由于跌落时由于电池过重产生位移冲击导致BTB连接器松脱、翘起的风险，提升了用户的使用体验。

在上述任一项技术方案中，优选地，还包括：至少一个折弯部，设置于多层柔性印刷电路板的折弯区域，折弯部为单层柔性电路板。

在该技术方案中，由于装配的需要，部分多层柔性印刷电路板中会设置至少一个折弯部，如果折弯部厚度较大，易产生与装配方向相反的反向力，影响BTB装配的可靠性，将折弯部设置为单层柔性电路板，能够减小反向力，提升装配的可靠性。

在上述任一项技术方案中，优选地，多层柔性印刷电路板的结构包括以下任一或多种的组合：L型结构、I型结构和Z型结构。

在该技术方案中，柔性电路板通常包括L型结构、I型结构和Z型结构以及多种组合，通过将柔性电路板设置为不同的形状，满足了装配与连接的需要，弱化并吸收了空间方向位移的冲击。

在上述任一项技术方案中，优选地，单层柔性电路板包括：基材；铜箔，设置于基材的一个面上，其中，基材为聚酰亚胺，铜箔为延压铜箔。

在该技术方案中，通过设置单面覆铜，并且将基材设置为聚酰亚胺，将铜箔设置为延压铜箔，进一步减小了单层柔性电路板的厚度，提升了多层柔性印刷电路板的柔韧性。

具体地，单层柔性电路板通常有基材与铜箔构成，单面覆铜与双面覆铜相比更轻薄，因此柔韧性更好，并且相同厚度的电解铜箔与延压铜箔，延压铜箔的最大电阻只是电解铜箔的1/2左右，方便提升充电效率。

根据本发明第二方面，还提出了一种终端，包括上述任一项技术方案所述的多层柔性印刷电路板，因此，该终端包括上述任一项技术方案所述的多层柔性印刷电路板的技术效果，在此不再赘述。

通过以上技术方案，多层柔性印刷电路板仍由多个单层柔性电路板叠加生成，在每个单层柔性电路板上分别设置粘接区与非粘接区，并且将多层柔性印刷电路板的两端(分别为第一端与第二端)连接处设置为粘接区，将至少一对相邻单层柔性电路板之间，第一端与第二端之间的重叠区域设置为非粘接区，与现有的多层铜箔通过粘接剂粘接在一起的多层多层柔性印刷电路板相比，具有至少两层中间部分相互独立的柔性印刷电路板，降低了多层柔性印刷电路板的硬度，提升了多层柔性印刷电路板的柔韧性，提升了连接器装配的可靠性，减少了由于装配偏位与电池过重而传递到连接器上的位移冲击，降低了电池与主板连接异常的概率，提升了用户的使用体验。

附图说明

图1示出了现有技术中多层柔性印刷电路板的连接示意图；

图2示出了根据本发明的一个实施例的多层柔性印刷电路板的示意框图；

图3示出了根据本发明的一个实施例的连接器的示意图；

图4示出了图3中的连接器的端子的示意图；

图5示出了根据本发明的实施例的终端的示意框图；

图6示出了根据本发明的另一个实施例的多层柔性印刷电路板的Z向视图；

图7示出了图6中的Z向视图的剖面图；

图8示出了图7中的702处的局部视图。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用第三方不同于在此描述的第三方方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

图2示出了根据本发明的实施例的多层柔性印刷电路板的示意流程图。

如图2所示，根据本发明的实施例的多层柔性印刷电路板，包括：重叠设置的多个单层柔性电路板，包括粘接区202与非粘接区204，其中，多个单层柔性电路板的两端为粘接区202，多个单层柔性电路板中的至少一对相邻单层柔性电路板之间为非粘接区204。

在该技术方案中，多层柔性印刷电路板仍由多个单层柔性电路板叠加生成，在每个单层柔性电路板上分别设置粘接区202与非粘接区204，并且将多层柔性印刷电路板的两端(分别为第一端与第二端)连接处设置为粘接区202，将至少一对相邻单层柔性电路板之间，第一端与第二端之间的重叠区域设置为非粘接区204，与现有的多层铜箔通过粘接剂粘接在一起的多层多层柔性印刷电路板(都改成中文)相比，具有至少两层中间部分相互独立的多层柔性印刷电路板，降低了多层柔性印刷电路板的硬度，提升了多层柔性印刷电路板的柔韧性，提升了连接器装配的可靠性，减少了由于装配偏位与电池过重而传递到连接器上的位移冲击，降低了电池与主板连接异常的概率，提升了用户的使用体验。

在上述技术方案中，优选地，多个单层柔性电路板中的任意一对相邻单层柔性电路板之间为非粘接区204。

在该技术方案中，通过在每一对相邻单层柔性电路板之间都设置非粘接区204，即除了第一端与第二端，每个单层柔性电路板可视为相对独立，能够进一步提升多层柔性印刷电路板的柔韧性，由于位移冲击能够在每个单层柔性电路板都有部分消耗，从而进一步降低由于装配偏位与电池过重对连接器的位移冲击。

在上述任一项技术方案中，优选地，多个单层柔性电路板中的至少一对相邻单层柔性电路板之间为粘接区202。

在该技术方案中，多个未粘接的单层柔性电路板相对完全粘接的多层柔性电路板虽然柔韧性增加，但是强度降低，为了在提升柔韧性的同时保持强度，可以将多层柔性电路板中的至少一对相邻单层柔性电路板进行粘接，比如四层柔性电路板，可以分别将第一层与第二层粘接、第三层与第四层粘接，形成两层相对独立的多层柔性电路板，既提升了柔韧性，又能保证一定的强度。

在上述任一项技术方案中，优选地，至少一对相邻单层柔性电路板之间具有层间间隙，层间间隙大于或等于单层柔性电路板的厚度。

在该技术方案中，对于为非粘接区204的相邻单层柔性电路板之间可以完全贴合，也可以具有层间间隙，在至少一对相邻单层柔性电路板之间设置层间间隙，进一步方便了相邻层之间的相对滑动，提升了电池与主板连接的可靠性。

具体地，层间间隙可以大于或等于单层柔性电路板的厚度。

图3与图4示出了本发明的一个实施例的连接器与连接器端子。

如图3所示，在上述任一项技术方案中，优选地，还包括：第一连接器，设置于第二端的一侧，用于与对应设置在电路板上的第二连接器进行扣合组装；第一连接器包括连接端子302，如图4所示，连接端子302包括第一隆起部402、第二隆起部404与第三隆起部406，第一隆起部402位于连接端子的中部，第二隆起部404由第一隆起部402的第一端向外侧折弯并向下延伸形成，第三隆起部406由第一隆起部404的第二端向外折弯并向下延伸形成。

在该技术方案中，连接器300具体为BTB(Board to Board，板对板)连接器，在多层柔性印刷电路板上与电路主板上分别设置公座BTB连接器(第一BTB连接器)与母座BTB连接器(第二BTB连接器)，第一BTB连接器300包括连接端子302，连接端子302包括折弯形成的第一隆起部402、第二隆起部404与第三隆起部406，第一隆起部402的第一端向外侧折弯并向下延伸，形成第二隆起部404，第一隆起部402的第二端向外折弯并向下延伸，形成第三隆起部406，通过将连接端子设置为三个隆起部的结构，提升了BTB连接器端子的弹性，增加了BTB连接器的插拔力，提升了第一BTB连接器与第二BTB连接器的装配强度，降低了连接器被破坏的风险。

另外，多层柔性印刷电路板也可以通过插接的方式连接至电路主板。

在上述技术方案中，优选地，还包括：补强板，设置于第二端与第一BTB连接器相对的另一侧；压合结构，设置于补强板上，用于在受到压力时，产生弹性变形，以对扣合的第一BTB连接器与第二BTB连接器进行压合，其中，压合模块包括弹性压板、弹性泡棉中的至少一项。

在该技术方案中，通过在补强板上设置压合结构，提升了BTB连接的可靠性，降低了由于跌落时由于电池过重产生位移冲击导致BTB连接器松脱、翘起的风险，提升了用户的使用体验。

在上述任一项技术方案中，优选地，还包括：至少一个折弯部，设置于多层柔性印刷电路板的折弯区域，折弯部为单层柔性电路板。

在该技术方案中，由于装配的需要，部分多层柔性印刷电路板中会设置至少一个折弯部，如果折弯部厚度较大，易产生与装配方向相反的反向力，影响BTB装配的可靠性，将折弯部设置为单层柔性电路板，能够减小反向力，提升装配的可靠性。

在上述任一项技术方案中，优选地，多层柔性印刷电路板的结构包括以下任一或多种的组合：L型结构、I型结构和Z型结构。

在该技术方案中，柔性电路板通常包括L型结构、I型结构和Z型结构以及多种组合，通过将柔性电路板设置为不同的形状，满足了装配与连接的需要，弱化并吸收了空间方向位移的冲击。

在上述任一项技术方案中，优选地，单层柔性电路板包括：基材；铜箔，设置于基材的一个面上，其中，基材为聚酰亚胺，铜箔为延压铜箔。

在该技术方案中，通过设置单面覆铜，并且将基材设置为聚酰亚胺，将铜箔设置为延压铜箔，进一步减小了单层柔性电路板的厚度，提升了多层柔性印刷电路板的柔韧性。

具体地，单层柔性电路板通常有基材与铜箔构成，单面覆铜与双面覆铜相比更轻薄，因此柔韧性更好，并且相同厚度的电解铜箔与延压铜箔，延压铜箔的最大电阻只是电解铜箔的1/2左右，方便提升充电效率。

图5示出了根据本发明的实施例的终端的示意框图。

如图5所示，根据本发明的实施例的终端500，包括上述任一项技术方案所述的多层柔性印刷电路板200，因此，该终端500包括上述任一项技术方案所述的多层柔性印刷电路板200的技术效果，在此不再赘述。

图6至图8示出了根据本发明的另一个实施例的示意图。

如图6所示，根据本发明的另一个实施例的多层柔性印刷电路板的Z向视图，“L”型多层柔性印刷电路板602，实现电池与主电路板之间的电连接，单面柔性覆铜多层柔性印刷电路板602，层与层之间能够相对移动并且提高柔韧性，减小了硬度。

如图7所示，为图6中的Z向视图的剖面图，多层多层柔性印刷电路板折弯后连接至主板，折弯区域为702折弯处要求硬度低。

如图8所示，为图7中的折弯区域702的局部视图，单面柔性附图按照需要重叠多层，层与层之间具有预留间隙802，能够达到弱化和改善内置电池装配公差导致的偏位、降低可靠性以及使用中因为电池过重的位移冲击力传递到主板上连接器等缺陷，更好的保护电池和主板连接的可靠性，降低内置电池和主板连接异常的发生概率。

以上结合附图详细说明了本发明的技术方案，与现有的多层铜箔通过粘接剂粘接在一起的多层多层柔性印刷电路板相比，具有至少两层中间部分相互独立的柔性印刷电路板，降低了多层柔性印刷电路板的硬度，提升了多层柔性印刷电路板的柔韧性，提升了连接器装配的可靠性，减少了由于装配偏位与电池过重而传递到连接器上的位移冲击，降低了电池与主板连接异常的概率，提升了用户的使用体验。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。