技术总结
本发明公开了一种PCB外层图形电镀分流结构及其分流方法，其特征在于，包括PCB板以及分流组件，所述PCB板设有图形区域、及靠近所述图形区域设置的至少一个孤立区域，所述分流组件设置于所述孤立区域，且所述分流组件包括至少一根分流线。上述PCB外层图形电镀分流结构通过在所述PCB板的孤立区域附近设置至少一根所述分流线，能够增加孤立区的导体面积，有效地降低电流在孤立区过度集中的问题，起到良好的分流作用，从而大大改善镀层均一性，同时上述分流结构当分流线剥除后不会存在痕迹，可以保证板件的外观品质。
技术研发人员：邱勇萍;王琪;刘勇
受保护的技术使用者：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;天津兴森快捷电路科技有限公司
文档号码：201610752271
技术研发日：2016.08.29
技术公布日：2016.12.07