一种散热屏蔽系统及通信产品的制作方法

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种散热屏蔽系统及通信产品。

背景技术：

通信终端产品中包括一些发热量较大的芯片，例如：功放等，发热量较大的芯片通常需要电磁屏蔽及散热。

图1(a)～图1(b)为现有技术中的一种散热屏蔽系统示意图，其中图1(a)为剖视图，图1(b)为侧视图。发热芯片11被电路板12、屏蔽框13、屏蔽盖14形成的完整的屏蔽腔体包围，以实现电磁屏蔽的目的，在屏蔽盖14和发热芯片11之间安装导热垫15以降低发热芯片11与屏蔽盖14之间的热阻，同时在屏蔽盖14上方增加导热管16，通过弹性导热硅胶17将导热管16粘在屏蔽盖14上，从而实现由导热管16将热量散发出去；并且屏蔽框13一般是通过侧壁卡合在夹持部件18上，一方面实现对屏蔽框13的固定，另一方面实现通过夹持部件18实现屏蔽框13的导电接地。

图1(a)～图1(b)所示的散热屏蔽系统存在的主要问题是：导热管16与屏蔽盖14之间的弹性导热硅胶17随着时间的推移，会由于压缩而产生形变，会导致导热管16与屏蔽盖14之间接触不良，从而影响发热芯片11的散热效果。

综上所述，现有技术散热屏蔽系统存在散热效果不佳的技术问题。

技术实现要素：

本发明提供一种散热屏蔽系统及通信产品，用以解决现有技术中存在的散热效果不佳的技术问题。

一方面，本发明实施例提供一种散热屏蔽系统，包括发热元件，电路板，屏蔽罩及导热管，所述发热元件设置于所述电路板上，所述屏蔽罩与所述电路板共同形成屏蔽空间，所述发热元件设置于所述屏蔽空间内，所述导热管设置于所述屏蔽空间外并通过导热硅胶与所述屏蔽罩连接，所述屏蔽罩的至少一个侧壁卡合于至少一个夹持部件，所述夹持部件固定于所述电路板，所述屏蔽罩的至少一个侧壁与所述电路板之间抵持有弹性部件，所述弹性部件用于抵持所述屏蔽罩，以使所述屏蔽罩与所述导热管通过所述导热硅胶保持良好接触。

可选地，所述弹性部件的至少一端固定于所述电路板上；或者

所述弹性部件固定于所述屏蔽罩的至少一个侧壁底部；或者

所述弹性部件的至少一端固定于所述至少一个夹持部件的端部。

可选地，所述屏蔽罩的至少一个侧壁卡合于两个夹持部件，所述弹性部件的一端固定于其中一个夹持部件靠近所述弹性部件的端部，所述弹性部件的另一端固定于另一个夹持部件靠近所述弹性部件的端部。

可选地，所述弹性部件呈上凸形结构。

可选地，所述弹性部件为具有导电性能的金属夹。

可选地，所述金属夹为不锈钢材质。

可选地，所述发热元件与所述屏蔽罩通过导热垫连接。

可选地，所述屏蔽罩的上表面设有通孔，所述通孔正对所述发热元件。

可选地，所述至少一个夹持部件焊接于所述电路板，且所述至少一个夹持部件开口朝向所述屏蔽罩的上表面。

另一方面，本发明实施例提供一种通信产品，包括如上任一项所述的散热屏蔽系统。

本发明提供一种散热屏蔽系统，包括发热元件，电路板，屏蔽罩及导热管，所述发热元件设置于所述电路板上，所述屏蔽罩与所述电路板共同形成屏蔽空间，所述发热元件设置于所述屏蔽空间内，所述导热管设置于所述屏蔽空间外并通过导热硅胶与所述屏蔽罩连接，所述屏蔽罩的至少一个侧壁卡合于至少一个夹持部件，所述夹持部件固定于所述电路板，所述屏蔽罩的至少一个侧壁与所述电路板之间抵持有弹性部件，所述弹性部件用于抵持所述屏蔽罩，以使所述屏蔽罩与所述导热管通过所述导热硅胶保持良好接触。本发明在屏蔽罩的至少一个侧壁卡合于至少一个夹持部件，所述至少一个夹持部件固定于所述电路板，所述屏蔽罩的至少一个侧壁与所述电路板之间抵持有弹性部件，从而当导热管与屏蔽罩之间的导热硅胶发生形变时，弹性部件可以将屏蔽罩向上弹起，使得导热管与屏蔽罩之间始终保持具有良好的接触，从而保证了发热芯片的散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1(a)为现有技术中一种散热屏蔽系统剖视图；

图1(b)为现有技术中一种散热屏蔽系统侧视图；

图2为本发明实施例提供的一种散热屏蔽系统侧视图；

图3为本发明实施例提供的屏蔽罩与夹持部件位置关系示意图；

图4为本发明实施例提供的弹性部件与夹持部件关系示意图；

图5为本发明实施例提供的散热屏蔽系统俯视图；

图6为本发明实施例提供的弹性部件与夹持部件关系侧视图；

图7为本发明实施例提供的弹性部件与夹持部件关系仰视图；

图8为本发明实施例提供的夹持部件与弹性部件示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

下面结合说明书附图对本发明实施例作进一步详细描述。

如图2所示，为发明实施例提供的一种散热屏蔽系统侧视图，包括：发热元件(图中未示出)，电路板(图中未示出)，屏蔽罩20及导热管21，所述发热元件设置于所述电路板上，所述屏蔽罩20与所述电路板共同形成屏蔽空间，所述发热元件设置于所述屏蔽空间内，所述导热管21设置于所述屏蔽空间外并通过导热硅胶22与所述屏蔽罩20连接，所述屏蔽罩20的至少一个侧壁卡合于至少一个夹持部件23，所述夹持部件23固定于所述电路板，所述屏蔽罩20的至少一个侧壁与所述电路板之间抵持有弹性部件24，所述弹性部件24用于抵持所述屏蔽罩20，以使所述屏蔽罩20与所述导热管21通过所述导热硅胶22保持良好接触。可选地，所述至少一个夹持部件23焊接于所述电路板，且所述至少一个夹持部件23开口朝向所述屏蔽罩的上表面。可选地，所述发热元件与所述屏蔽罩20通过导热垫连接。可选地，所述屏蔽罩20的上表面设有通孔，所述通孔正对所述发热元件。

本发明实施例，通过在屏蔽罩20的侧壁底部与电路板之间增加一个弹性部件24，且弹性部件24呈压缩状态，即弹性部件24对屏蔽罩20的侧壁具有抵持作用，实现增加对屏蔽罩20有一个向上的弹力，因而当导热管21与屏蔽罩20之间的导热硅胶22出现稀释时，弹性部件24会向将屏蔽罩20向上弹起一定的位移量，从而使得导热管21与屏蔽罩20之间始终保持接触良好，实现对发热元件的良好散热，从而保证了发热芯片的散热效果。

其中，参考图3，为本发明实施例提供的屏蔽罩20与夹持部件23位置关系示意图，其中屏蔽罩20的侧壁是卡合于夹持部件23上，夹持部件23是固定于电路板上，由于夹持部件23对屏蔽罩20的侧壁有一个夹持力，使得屏蔽罩20保持固定，而本发明实施例中，需要弹性部件24可以将屏蔽罩20向上弹起，即屏蔽罩20向上有一定的位移量，因此在实际使用中，夹持部件23的夹持力不宜设置过大，否则会导致弹性部件24无法将屏蔽罩20弹起；当然，夹持部件23的夹持力也不宜设置过小，否则会导致屏蔽罩20不稳定。具体如何设置弹性部件24的弹力与夹持部件23的夹持力，可根据实际应用需要而设置，本发明不做限定。

在本发明实施例中，所述弹性部件24的设置方式有很多种，可选地，至少有以下三种方式来设置弹性部件24的位置：

方式一、所述弹性部件24的至少一端固定于所述电路板上

即可以将弹性部件24直接固定于电路板上，例如可以是将弹性部件24的一端焊接或通过螺钉卯合于电路板上，或者是将弹性部件24的两端都分别焊接或通过螺钉卯合于电路板上。

方式二、所述弹性部件24固定于所述屏蔽罩20的至少一个侧壁底部

该方式中，是将弹性部件24固定于屏蔽罩20的侧壁底部位置，可以是通过焊接或通过螺钉卯合于屏蔽罩20的侧壁底部位置。

方式三、所述弹性部件24的至少一端固定于所述至少一个夹持部件23的端部

该方式中，是将弹性部件24固定于夹持部件的端部，至少有两种方式：

一、将弹性部件24的一端固定于一个夹持部件23的一端

参考图4，为本发明实施例提供的弹性部件24与夹持部件23关系示意图，其中，弹性部件24的一端与一个夹持部件23的第一端连接，弹性部件24的另一端不与任何部件连接，因此，在实际使用中，只需要将夹持部件23固定于电路板上，即可实现弹性部件24也被固定。

二、将弹性部件24的两端固定于两个夹持部件23的两端

在该种情形下，参考图5，为本发明实施例提供的散热屏蔽系统俯视图，其中，屏蔽罩20的至少一个侧壁卡合于两个夹持部件23，所述弹性部件24的一端固定于其中一个夹持部件23靠近所述弹性部件24的端部，所述弹性部件24的另一端固定于另一个夹持部件23靠近所述弹性部件24的端部。具体地，可参考图6，为本发明实施例提供的弹性部件24与夹持部件23关系侧视图，图7，为本发明实施例提供的弹性部件24与夹持部件23关系仰视图，其中，两个夹持部件23中固定有一个弹性部件24，弹性部件24的两端分别与两个夹持部件23连接(可焊接或通过螺钉铆合)。

可选地，本发明实施例提供的弹性部件24为具有导电性能的金属夹，具体地，例如可以为不锈钢材质的金属夹或者是铜材质的金属夹。

参考图8，为本发明实施例提供的夹持部件23与弹性部件24示意图，可选地，所述弹性部件24呈上凸形结构，当然，还可以是其它形状，如圆形、螺旋形、方形等等，本发明对弹性部件24的形状不限。

此外，本发明实施例还提供一种通信产品，其包括如上任一所述的散热屏蔽系统。

需要特别说明的是，本发明实施例中，对于一个屏蔽罩20的每个侧壁，可以是在一个侧壁与电路板之间设置有夹持部件23，且设置的夹持部件23的数量可以是一个或多个，也可以是在多个侧壁(如两个、三个或者四个)与电路板之间设置有夹持部件23，且设置的夹持部件23的数量可以是一个或多个；以及对于弹性部件24的设置，可以是设置于一个其中一个侧壁与电路板之间，还可以是设置于多个侧壁与电路板之间；对于在侧壁与电路板之间设置的弹性部件24的数量也不做限定，例如可以是设置一个弹性部件24，也可以是设置多个弹性部件24。

具体地，夹持部件23可以是金属夹，也可是可活动的卡槽；弹性部件24可以是弹片，弹簧等具有弹性功能的部件。

具体地，弹性部件24可以设置于电路板上，也可以是设置于夹持部件23上，还可是设置于屏蔽罩20上。

本发明提供一种散热屏蔽系统，包括发热元件，电路板，屏蔽罩20及导热管21，所述发热元件设置于所述电路板上，所述屏蔽罩20与所述电路板共同形成屏蔽空间，所述发热元件设置于所述屏蔽空间内，所述导热管21设置于所述屏蔽空间外并通过导热硅胶22与所述屏蔽罩20连接，所述屏蔽罩20的至少一个侧壁卡合于至少一个夹持部件23，所述夹持部件23固定于所述电路板，所述屏蔽罩20的至少一个侧壁与所述电路板之间抵持有弹性部件24，所述弹性部件24用于抵持所述屏蔽罩20，以使所述屏蔽罩20与所述导热管21通过所述导热硅胶22保持良好接触。本发明在屏蔽罩20的至少一个侧壁卡合于至少一个夹持部件23，所述至少一个夹持部件23固定于所述电路板，所述屏蔽罩20的至少一个侧壁与所述电路板之间抵持有弹性部件24，从而当导热管21与屏蔽罩20之间的导热硅胶22发生形变时，弹性部件24可以将屏蔽罩20向上弹起，使得导热管21与屏蔽罩20之间始终保持具有良好的接触，从而保证了发热芯片的散热效果。

尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。