技术总结
本发明提供了一种空腔式柔性电路板结构及其制作方法。该电路板结构包括由上至下依次设置的第一柔性基材层、第一柔性铜层、粘结层、第二柔性铜层和第二柔性基材层，其中，所述粘结层上开设有一个通孔，位于所述通孔上侧的所述第一柔性铜层区域形成第一开关触点，位于所述通孔下侧的所述第二柔性铜层区域形成与所述第一开关触点配合的第二开关触点。本发明利用柔性电路板中的空腔实现了一个开关元件，可替代现有技术中设置在柔性电路板上的按键或开关，不但节约了电子产品的成本，而且减少了电子产品的生产环节，省去了印制板与按键中间连接的锅仔片安装，具有结构简单、成本低的特点。
技术研发人员：马卓;陈强;李星;李飞雄;朱远联;刘洋洋
受保护的技术使用者：深圳市迅捷兴科技股份有限公司
文档号码：201610841457
技术研发日：2016.09.22
技术公布日：2016.12.14