本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种多层厚铜导热局部金属基板的生产方法。
背景技术：
目前金属基电路板的工艺流程相对简单，过程容易受控。其中，该金属基电路的整面都是金属基，金属基不需要进行单独特殊处理；压板过程不需要对位系统，稍微偏移，对产品没有影响；没有额外的填充材料，不需对其进行处理；铜厚一般35-140um。
利用上述工艺，无法生产具有局部厚铜的多层金属基板，无法做到PCB板中间局部有金属基板，无法保证导热效果及PCB的其他性能。
技术实现要素：
本发明提供了一种多层厚铜导热局部金属基板的生产方法，以解决现有技术中无法生产具有局部厚铜的多层金属基板并保证其性能的问题。
为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种多层厚铜导热局部金属基板的生产方法，包括：步骤1，钻孔工序：使用金刚石涂层钻刀在板面上钻出通孔；步骤2，蚀刻工序：使用真空功能的酸性蚀刻机，腐蚀出预定的图形；步骤3，金属基板成型工序：使用涂层双刃锣刀对金属基的预定位置进行锣空；步骤4，填充材料成型工序：形成用于填充在所述锣空处的填充材料，该填充材料的导热系数与PCB板的导热系数一致；步骤5，压合工序：A、使用碱性清洁剂对锣空的金属基进行处理，以将金属基表面咬蚀变得粗糙并形成蜂窝状，从而使压合中的胶流到蜂窝状的结构中去，以确保金属基与PP的结合力；B、压合时，使用铆钉固定锣空的金属基与PCB，并使PCB与锣空的金属基在压合过程中不发生偏移，同时在锣空处放入步骤制得的填充材料，并在填充材料的上下使用能耐350℃的离形膜，以确保板面不会有残胶；C、使用以下压合参数：进炉温度150℃、压合温度190-210℃、压力1.0-3.5MPa，其中在压合温度210℃、压力3.5MPa的条件下保持120min，总压合时间240min。
优选地，所述钻孔工序中使用的参数如下：下刀速度2-3m/min、退刀速度10-12m/min、转速25KRPM、切削量0.1-0.2mm/圈、钻刀寿命3000-5000孔/支、叠板数2-4PNL/叠，以有效控制孔内粗糙度及板面毛刺、披锋等问题，确保不影响高压测试。
优选地，所述蚀刻工序使用的参数为：蚀刻温度50±5℃、速度1.0-1.2m/min、次数2次。
优选地，所述金属基板成型工序使用的工艺参数为：下刀速度2-5m/min、退刀速度10-15m/min、转速25KRPM、锣刀寿命5-10m/支、叠板数1PNL/叠，以避免锣出来的板具有披锋。
优选地，所述步骤4中的填充材料的外形通过模具冲出，其中模具材料为高速钢，冲针与剪口的间隙设定为0.05mm，以避免冲出的材料产生裂纹和发白。
优选地，所述填充材料中含有陶瓷。
本发明可在PCB板局部形成金属基，从而在适当位置增加了铜皮，避免了流胶不足造成压板起皱及分层，并使铜厚达到70-210um，具有良好的导热性能、高压测试性能、恒温恒湿性能和冷热冲击性能。
附图说明
图1是本发明中的多层厚铜导热局部金属基板的结构示意图。
具体实施方式
以下对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
本发明提供了一种多层厚铜导热局部金属基板的生产方法，使用特殊的导热材料(即填充材料)，成品表面铜厚在70-210um，成品的局部有金属基，通过专用的压板程式，把导热材料与局部金属基压合在一起，结构如图1所示。
该方法包括以下步骤：
步骤1，钻孔工序：使用金刚石涂层钻刀在板面上钻出通孔；优选地，所述钻孔工序中使用的参数如下：下刀速度2-3m/min、退刀速度10-12m/min、转速25KRPM、切削量0.1-0.2mm/圈、钻刀寿命3000-5000孔/支、叠板数2-4PNL/叠，以有效控制孔内粗糙度及板面毛刺、披锋等问题，确保不影响高压测试。
在步骤1之后，还包括沉铜、电镀和图形转移的步骤。其中，沉铜步骤通过化学镀铜在钻孔的孔内镀上一层薄铜，实现板的上下层电性能导通；电镀步骤用于对孔内的铜及表面的铜进行加厚，达到客户的要求，以确保终端客户的电性能要求；图形转移步骤则根据客户的资料，把图形从底片转移到工作板上去。
步骤2，蚀刻工序：使用真空功能的酸性蚀刻机(利用酸性的腐蚀药水，如次氯酸钠、盐酸、添加剂)，腐蚀出预定的图形；优选地，所述蚀刻工序使用的参数为：蚀刻温度50±5℃、速度1.0-1.2m/min、次数2次。
步骤3，金属基板成型工序：使用涂层双刃锣刀对金属基的预定位置进行锣空；优选地，所述金属基板成型工序使用的工艺参数为：下刀速度2-5m/min、退刀速度10-15m/min、转速25KRPM、锣刀寿命5-10m/支、叠板数1PNL/叠，以避免锣出来的板具有披锋。其中，在金属基板成型工序之前还包括金属基开料、金属基钻孔的步骤，金属基开料可将金属基开成与工作一样大小的尺寸，金属基钻孔用于在金属基上钻出一些生产工具孔，以便于压合时PCB板与金属基板的对位。
步骤4，填充材料成型工序：形成用于填充在所述锣空处的填充材料，该填充材料的导热系数与PCB板的导热系数一致；优选地，所述步骤4中的填充材料的外形通过模具冲出，其中模具材料为高速钢，冲针与剪口的间隙设定为0.05mm，以避免冲出的材料产生裂纹和发白。优选地，所述填充材料中含有陶瓷，以使填充材料具有较硬的硬度。
步骤5，压合工序，包括以下A-C三个工序：
A、使用碱性清洁剂对锣空的金属基进行处理，以将金属基表面咬蚀变得粗糙并形成蜂窝状，从而使压合中的胶流到蜂窝状的结构中去，以确保金属基与PP的结合力；
B、压合时，使用铆钉固定锣空的金属基与PCB，并使PCB与锣空的金属基在压合过程中不发生偏移，同时在锣空处放入步骤制得的填充材料，并在填充材料的上下使用能耐350℃的离形膜，以确保板面不会有残胶；
C、使用以下压合参数：进炉温度150℃、压合温度190-210℃、压力1.0-3.5MPa，其中在压合温度210℃、压力3.5MPa的条件下保持120min，总压合时间240min。
由于采用了上述技术方案，本发明可在PCB板局部形成金属基，从而在适当位置增加了铜皮，避免了流胶不足造成压板起皱及分层，并使铜厚达到70-210um，具有良好的导热性能、高压测试性能、恒温恒湿性能和冷热冲击性能。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。