一种无卤素板材的模冲方法与流程

技术总结
本发明提供一种降低爆板几率的无卤素板材的模冲方法，包括：在无卤素线路板的模冲连接位加钻多个防爆孔，以防止模冲时产生爆边，并根据无卤素线路板的厚度H设计防爆孔的最小数量及防爆孔之间的最小孔壁间距，再进行模冲加工。当0.6mm＜H≤1.6mm时，防爆孔的最小数量为6个，最小孔壁间距0.45mm；当1.6mm＜H≤1.8mm时，防爆孔的最小数量为5个，最小孔壁间距0.4mm；当1.8mm＜H≤2.2mm时，防爆孔的最小数量为4个，最小孔壁间距0.35mm；当2.2mm＜H时，防爆孔的最小数量为4个，最小孔壁间距0.35mm。

技术研发人员：唐先渠;黄勇;贺波
受保护的技术使用者：奥士康精密电路（惠州）有限公司
文档号码：201611029152
技术研发日：2016.11.22
技术公布日：2017.03.15