一种基于PCB测试的加工工艺及PCB板的制作方法

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种基于PCB测试的加工工艺及PCB板。

背景技术：

印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。

在目前的PCB电路设计中via孔为内外层线路连接导通的作用；随着电子行业的快速发展；单板也越来越复杂、单板的测试点布局也越来越困难、基本上没有足够的空间给PCB板做测试点设计；在此情况下，选择via孔的边缘焊盘作为可测试部分；测试针通过接触孔的可测试焊盘实现测试；由于目前的via可测试焊盘面积很小，测试针变形或者尺寸定位公差偏大就导致测试误判，造成了测试效率低下的技术问题。

技术实现要素：

本发明实施例提供的一种基于PCB测试的加工工艺及PCB板，解决了目前的via可测试焊盘面积很小，测试针变形或者尺寸定位公差偏大就导致测试误判，造成的测试效率低下的技术问题。

本发明实施例提供的一种基于PCB测试的加工工艺，包括：

根据预置PCB布局布线确定via孔；

对加工后的PCB上的所述via孔进行漏孔处理；

对所述via孔印刷锡膏，使得所述via孔作为测试焊盘。

可选地，对加工后的PCB上的所述via孔进行漏孔处理之前还包括：

对所述PCB进行加工，且所述via孔未填充绿油。

可选地，对所述via孔印刷锡膏具体包括：

对所述via孔印刷锡膏；

将所述PCB进行回流处理。

可选地，回流处理后的所述via孔中的锡膏形成了锡铜合金。

本发明实施例提供的一种PCB板，包括：

印刷有绿油的PCB；

所述PCB上设置有未填充绿油的via孔，所述via孔用于作为测试焊盘。

可选地，所述via孔设置有漏孔。

可选地，所述漏孔为钢网。

可选地，所述via孔印刷有锡膏。

可选地，所述via孔回流后形成了锡铜合金。

从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点：

本发明实施例提供的一种基于PCB测试的加工工艺及PCB板，其中，基于PCB测试的加工工艺包括：根据预置PCB布局布线确定via孔；对加工后的PCB上的via孔进行漏孔处理；对via孔印刷锡膏，使得via孔作为测试焊盘。本实施例中，通过根据预置PCB布局布线确定via孔；对加工后的PCB上的via孔进行漏孔处理；对via孔印刷锡膏，使得via孔作为测试焊盘，解决了目前的via可测试焊盘面积很小，测试针变形或者尺寸定位公差偏大就导致测试误判，造成的测试效率低下的技术问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明实施例提供的一种基于PCB测试的加工工艺的一个实施例的流程示意图；

图2为本发明实施例提供的一种图像缩小装置的一个实施例的结构示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供的一种基于PCB测试的加工工艺及PCB板，解决了目前的via可测试焊盘面积很小，测试针变形或者尺寸定位公差偏大就导致测试误判，造成的测试效率低下的技术问题。

为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，本发明实施例提供的一种基于PCB测试的加工工艺的一个实施例包括：

101、根据预置PCB布局布线确定via孔；

本实施例中，当需要对PCB测试之前，根据预置PCB布局布线确定via孔。

102、对所述PCB进行加工，且所述via孔未填充绿油；

当根据预置PCB布局布线确定via孔之后，对所述PCB进行加工，且所述via孔未填充绿油。

103、对所述via孔印刷锡膏，将所述PCB进行回流处理，使得所述via孔作为测试焊盘。

当对所述PCB进行加工，且所述via孔未填充绿油之后，对所述via孔印刷锡膏，将所述PCB进行回流处理，使得所述via孔作为测试焊盘。

下面以一具体应用场景进行描述，如图1所示，应用例包括：

1、PCB设计时根据布局情况，设计via孔

2、PCB加工是via的孔内不填充绿油

3、PCBA贴片的时候针对这些via做测试点的孔在钢网设计的时候做开孔设计

4、在via孔对应位置印刷锡膏，把锡膏填充到via孔里面

5、回流焊接时把真个via孔变成完整的可测试焊盘

6、由于via孔里面填充了锡膏，回流后形成了锡铜合金；就可以做正常的测试点使用。

本实施例中，通过根据预置PCB布局布线确定via孔；对加工后的PCB上的via孔进行漏孔处理；对via孔印刷锡膏，使得via孔作为测试焊盘，解决了目前的via可测试焊盘面积很小，测试针变形或者尺寸定位公差偏大就导致测试误判，造成的测试效率低下的技术问题。

请参阅图2，本发明实施例提供的一种PCB板的一个实施例包括：

印刷有绿油的PCB1；

所述PCB1上设置有未填充绿油的via孔2，所述via孔2用于作为测试焊盘。

进一步地，所述via孔2设置有漏孔。

进一步地，所述漏孔为钢网。

进一步地，所述via孔2印刷有锡膏。

进一步地，所述via孔2回流后形成了锡铜合金。

本实施例中，通过根据预置PCB布局布线确定via孔；对加工后的PCB上的via孔进行漏孔处理；对via孔印刷锡膏，使得via孔作为测试焊盘，解决了目前的via可测试焊盘面积很小，测试针变形或者尺寸定位公差偏大就导致测试误判，造成的测试效率低下的技术问题。

以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。