PCB多层板内层无铜区域填胶压合方法与流程

本发明涉及PCB板制作方法领域，具体是一种PCB多层板内层无铜区域填胶压合方法。

背景技术：

PCB板压合填胶不足在压合制程时有发生，随着现代电子产品的快速发展，部分多层板产品设计较为特殊，内层不同层次同一区域均无铜设计，这给PCB板厂压合制程带来及大困难，该产品压合后均出现填胶不足，热应力实验后切片发现因填不足产生爆板分层，导致产品无法出货。

技术实现要素：
本发明的目的是提供一种PCB多层板内层无铜区域填胶压合方法，以解决现有技术PCB板压合时易出现填胶不足的问题。

为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案为：

PCB多层板内层无铜区域填胶压合方法，其特征在于：CAM设计时，针对多层结构且具有同一位置无铜区域的PCB板，在PCB板上无铜区域流胶口处设置铜PAD阻流块，利用铜PAD阻流块将流胶口设计为错位排列；然后根据所压合的外层PP厚度规格手动裁切相应的PP，并将裁切的PP用封胶机粘在PCB板上无铜区域处的次外层PP处；最后进行压合。

所述的PCB多层板内层无铜区域填胶压合方法，其特征在于：裁切的PP面积与无铜区域面积大小匹配。

所述的PCB多层板内层无铜区域填胶压合方法，其特征在于：压合时对压合程式进行调整，将压合压力调整为在同款材料及相同叠构基础上增加20%压力。

与已有技术相比，本发明的有益效果体现在：

1.压合后全检无填胶不足。

2.热应力实验后无起泡分层。

3.板厚，介厚在设计规格内。

附图说明

图1为不同层次同一位置设有大面积无铜区域的PCB板示意图。

图2为图1设置阻流块后PCB板示意图。

图3为裁切PP后的PCB板示意图。

具体实施方式

PCB多层板内层无铜区域填胶压合方法，所压合的PCB多层板1结构如图1所示，多层板同一位置具有无铜区域2。

如图2所示，CAM设计时，针对多层结构且具有同一位置无铜区域的PCB板1，在PCB板1上无铜区域2流胶口处设置铜PAD阻流块3，利用铜PAD阻流块3将流胶口设计为错位排列。

如图3所示，然后根据所压合的外层PP厚度规格手动裁切相应的PP4，并将裁切的PP4用封胶机粘在PCB板1上无铜区域处的次外层PP处；最后进行压合。

裁切的PP4面积与无铜区域面积大小匹配。

压合时对压合程式进行调整，将压合压力调整为在同款材料及相同叠构基础上增加20%压力。