技术特征：
1.一种半导体功率源模组，其特征在于，包括：金属散热件，所述金属散热件具有第一端面；功率发生单元组件和金属屏蔽件，所述功率发生单元组件设在所述第一端面上，所述金属屏蔽件设在所述第一端面上且外罩在所述功率发生单元组件上；风扇支架，所述风扇支架设在所述金属散热件上且位于与所述第一端面相对的一侧；一个风扇，所述风扇设在所述风扇支架内以将风吹向所述金属散热件。2.根据权利要求1所述的半导体功率源模组，其特征在于，所述风扇与所述风扇支架卡扣配合。3.根据权利要求2所述的半导体功率源模组，其特征在于，所述风扇支架的内周壁上设有至少一个卡槽，所述风扇上设有伸入每个所述卡槽的卡扣件。4.根据权利要求3所述的半导体功率源模组，其特征在于，所述风扇支架形成为中空的结构，所述风扇支架的背离所述金属散热件的一侧具有止挡顶壁，每个所述卡槽由止挡块和所述止挡顶壁限定出，每个所述止挡块设在所述风扇支架的内周壁上，所述风扇支架的周壁的设有每个所述止挡块的部分与所述风扇支架的周壁的其余部分和所述止挡顶壁之间设有间隙。5.根据权利要求1所述的半导体功率源模组，其特征在于，所述风扇支架上设有第一固定孔，所述金属散热件上设有第二固定孔，所述风扇支架和所述金属散热件通过穿过所述第二固定孔和所述第一固定孔的固定件固定连接。6.根据权利要求5所述的半导体功率源模组，其特征在于，所述第一固定孔形成为长圆孔。7.根据权利要求1所述的半导体功率源模组，其特征在于，所述金属散热件的朝向所述风扇的一侧设有多个散热片。8.根据权利要求1所述的半导体功率源模组，其特征在于，所述风扇支架的朝向所述金属散热件的一端延伸超出所述风扇。9.根据权利要求8所述的半导体功率源模组，其特征在于，所述风扇支架的内周壁位于所述金属散热件的外周壁的外侧。10.根据权利要求1所述的半导体功率源模组，其特征在于，还包括紧固件，所述紧固件依次穿过所述金属屏蔽件和所述功率发生单元组件的电路板固定在所述金属散热件上。11.根据权利要求1所述的半导体功率源模组，其特征在于，所述风扇支架的外周壁\t设有用于安装辅助电路的安装部。12.根据权利要求1-11中任一项所述的半导体功率源模组，其特征在于，所述风扇为直流轴流风扇。13.一种微波加热器件，其特征在于，包括根据权利要求1-12中任一项所述的半导体功率源模组。