本实用新型涉及电子设备领域，尤其涉及一种电路板及移动终端。
背景技术：
随着电子技术的发展，移动终端越来越趋于薄型化；因此，移动终端中提供给各部件的安装空间也越来越少，这就要求了各部件的固定结构简单的同时，还要稳固可靠。现有技术中，移动终端一般包括移动终端主体以及与移动终端主体配合的盖体；其中，移动终端主体内设置有电路板，电路板的焊盘上固定有接电弹片，盖体上具有天线模块；当盖体盖合在移动终端主体上时，天线模块的接电点即与接电弹片接触导通，并且，接电点还会对接电弹片形成挤压。由此，在上述的结构中，弹片的组装、盖体的组装以及天线模块的测试等都容易对弹片形成碰撞、挤压。而由于弹片是焊接在焊盘上的，且焊盘于电路板上的附着力较差，在弹片受到碰撞、挤压的过程中，焊盘容易跟随弹片一起从电路板上脱落，从而造成移动终端的整个电路板报废。如果通过加大焊盘尺寸的方式，以提升焊盘的附着力，使焊盘不易从电路板上脱落。然而，这样的方式在实际应用中会对天线模块的使用性能造成影响，且不便于弹片的焊接，并不可取。
技术实现要素：
为克服现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种电路板及移动终 端。
为实现上述目的，本实用新型采用的方案是：
一方面，本实用新型提供一种电路板，包括基材层，所述基材层的上侧设置有线路层，所述线路层包括焊盘，所述基材层对应于所述焊盘的位置处开设有通孔，所述通孔内设置有连接部，所述基材层的下侧对应于所述通孔的位置处设置有阻挡端头，所述通孔具有第一端口以及第二端口，所述连接部的一端经所述第一端口与所述焊盘连接，另一端经所述第二端口与所述阻挡端头连接。
另一方面，本实用新型提供一种移动终端，包括移动终端主体以及用于盖合所述移动终端主体的盖体，所述移动终端主体内设置有如上所述的电路板，所述电路板的焊盘上设置有第一接电点，所述盖体上设置有天线模块，所述天线模块具有第二接电点，当所述盖体盖合所述移动终端主体时，所述天线模块的第二接电点紧贴所述第一接电点。
本实用新型实施例通过上述的结构设置，使用时，可将接电部件(如接电弹片等)焊接在焊盘上。由于焊盘受到连接部、阻挡端头的连接作用，焊盘与基材层之间具有较强的结合力；即使接电部件在组装、使用的过程中受到碰撞、挤压，焊盘也不会轻易地从基材层上脱落，进而实现了对电路板的保护，提升了产品的可靠性。同时，由于阻挡端头的设置，不会出现因阻挡端头从通孔中穿出而导致焊盘脱落的情况，确保焊盘不会轻易地从基材层上脱落，进一步提升了产品的可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述 中所需要使用的附图作简单地介绍，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的电路板的示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例一：
参照图1，一种电路板，包括基材层1，所述基材层1的上侧设置有线路层2，所述线路层2包括焊盘21，所述基材层1对应于所述焊盘21的位置处开设有通孔11，所述通孔11内设置有连接部3，所述基材层1的下侧对应于所述通孔11的位置处设置有阻挡端头4，所述通孔11具有第一端口111以及第二端口112，所述连接部3的一端经所述第一端口111与所述焊盘21连接，另一端经所述第二端口112与所述阻挡端头4连接，且所述阻挡端头4的连接处宽于所述第二端口112。其中，通孔11可以是圆形通孔、方形通孔等，阻挡端头4也可以是圆形阻挡端头、方形阻挡端头等，只需要阻挡端头4的连接处宽于通孔11的第二端口112即可。具体地，可以理解为阻挡端头4是位于通孔11之外，且横跨于第二端口112设置。
作为本实用新型的优选实施例，所述焊盘21的连接处宽于所述第一端口111。同样地，由于焊盘21的连接处宽于通孔11的第一端口111，即焊盘21 在上述的结构中也可以起到阻挡的作用，不会出现因焊盘21从通孔11中穿出而导致脱落的情况，进一步提升了产品的可靠性。其中，通孔11可以是圆形通孔、方形通孔等，焊盘21也可以是圆形焊盘、方形焊盘等，只需要焊盘21的连接处宽于第一端口111即可。具体地，可以理解为焊盘21是位于通孔11之外，且横跨于第一端口111设置。
本实施例中，所述连接部3贴合于所述通孔11的内壁，使连接部3与通孔11的内壁之间具有更强的结合力，即提升了焊盘21与基材层1之间的结合力，进而确保焊盘21不会轻易地从基材层1上脱落，以提升产品的可靠性。
本实施例中，所述连接部3与所述焊盘21一体成型，结构简单，提升了连接部3与焊盘21之间的结合力；或者，所述连接部3与所述阻挡端头4一体成型，结构简单，提升了连接部3与阻挡端头4之间的结合力。
进一步地，所述焊盘21、所述连接部3以及所述阻挡端头4三者一体成型，即提升了连接部3与焊盘21之间的结合力以及提升了连接部3与阻挡端头4之间的结合力，使整个连接结构的稳定性更强，以确保焊盘21不会轻易地从基材层1上脱落，提升产品的可靠性。
具体地，电路板的制作工艺：一般是在基材层1上覆盖一铜层，通过电镀的工艺，使铜层形成线路层2，实现电路板的线路布局。结合本实用新型的电路板，在电镀过程中，可将含铜的溶液引流至基材层通孔11的位置处，进而形成上述的连接部3以及阻挡端头4，实现焊盘21、连接部3以及阻挡端头4三者的一体成型。因此，本实用新型的电路板在有效提升产品可靠性的前提下，基本没有增加产品制造工艺的难度，利于产品的生产制造。
本实施例中，所述通孔11呈竖直状，相应地，所述连接部3呈竖直状，结构简单，使电路板中各部件的更趋于合理。
本实用新型实施例通过上述的结构设置，使用时，可将接电部件(如接电弹片等)焊接在焊盘上；由于焊盘受到连接部、阻挡端头的连接作用，焊盘与基材层之间具有较强的结合力；即使接电部件在组装、使用的过程中受到碰撞、挤压，焊盘也不会轻易地从基材层上脱落，进而实现了对电路板的保护，提升了产品的可靠性。同时，由于阻挡端头的连接处宽于通孔的第二端口，即阻挡端头在上述的结构中起到阻挡的作用，不会出现因阻挡端头从通孔中穿出而导致焊盘脱落的情况，确保焊盘不会轻易地从基材层上脱落，进一步提升了产品的可靠性。
实施例二：一种移动终端(图中未示出)，包括移动终端主体以及用于盖合所述移动终端主体的盖体，所述移动终端主体内设置有如上所述的电路板，所述电路板的焊盘上设置有第一接电点，所述盖体上设置有天线模块，所述天线模块具有第二接电点，当所述盖体盖合所述移动终端主体时，所述天线模块的第二接电点紧贴所述第一接电点。其中，移动终端可以是手机、导航仪、平板电脑、手提电脑、智能穿戴设备中的至少一种。
本实施例中，所述第一接电点为接电弹片；由于接电弹片具有一定调整空间，在组装的过程中，能够确保接电弹片与第二接电点紧密接触，使两接电点之间实现电导通，提升了产品的可靠性。具体地，所述接电弹片焊接在所述焊盘上，结构简单、稳固。
本实用新型实施例的移动终端，由于应用了上述的电路板，即使接电弹片在组装、使用的过程中受到碰撞、挤压，焊盘也不会轻易地从基材层上脱落，进而实现了对电路板的保护，提升了产品的可靠性。同时，由于阻挡端头的连接处宽于通孔的第二端口，即阻挡端头在上述的结构中起到阻挡的作用，不会 出现因阻挡端头从通孔中穿出而导致焊盘脱落的情况，确保焊盘不会轻易地从基材层上脱落，进一步提升了产品的可靠性。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
如上所述是结合具体内容提供的一种或多种实施方式，并不认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。凡与本实用新型的方法、结构等近似、雷同，或是对于本实用新型构思前提下做出若干技术推演或替换，都应当视为本实用新型的保护范围。