多层柔性线路板的制作方法

本实用新型涉及线路板制造领域，具体涉及一种多层柔性线路板。

背景技术：

多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层中间，再经过对半固化片进行加热、加压并予以粘合。

尤其是多层柔性线路板，在采用半固化片粘接时，需要控制好粘接的强度，现有的多层柔性线路板在半固化片粘接时常会出现半固化片受热产生极少量的气体及雾状半固化胶挤压柔性线路板，导致柔性线路板拱起或起气泡的情况，严重影响多层柔性线路板的强度，导致多层柔性线路板在折弯时容易受到应力而损坏。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型公开一种多层柔性线路板。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：

一种多层柔性线路板，包括至少相邻的第一线路板及第二线路板，所述第一线路板及第二线路板通过半固化片粘接，该半固化片设置有若干通孔，所述第一线路板具有与通孔对正的第一无胶区及与该半固化片粘接的第一有胶区，所述第二线路板具有与通孔对正的第二无胶区及与该半固化片粘接的第二有胶区，所述第一无胶区、第二无胶区及通孔的孔周壁围成腔室，所述第二无胶区设有一环形凸起，所述环形凸起伸入腔室，所述环形凸起内部填充有弹性支撑球，所述弹性支撑球抵触第一无胶区及第二无胶区。

本实用新型工作原理如下：

半固化粘接线路板时会挥发出雾状半固化胶，设置环形凸起能够到阻挡作用，防止挥发的雾状半固化胶流入腔室，实现了相邻层线路板的分层，不仅增加了该多层柔性线路板的弯折寿命。设置弹性支撑球能够加强腔室的支撑力，受力更均匀，有效防止受压时通孔受损。

进一步的，所述环形凸起延伸至第一无胶区，所述环形凸起紧贴通孔的孔周壁。

环形凸起延伸至第一无胶区，可对雾状半固化胶进行全面的阻挡作用；环形凸起紧贴通孔的孔周壁，有效的加强了通孔位置的密封效果，提高相邻层线路板连接的强度与紧密性。

进一步的，所述环形凸起紧贴通孔的孔周壁一侧设置有环形凹槽。

在环形凸起一侧设置环形凹槽，能够容纳半固化片粘接时受热产生的极少量气体与雾状半固化胶，避免产生的极少量气体及雾状半固化胶挤压相邻层线路板，避免造成相邻层线路板出现拱起而影响半固化片粘接的强度。

进一步的，所述通孔呈矩形分布。

设置矩形分布的通孔，在多层柔性线路板折弯时能够更好的分解应力，防止局部受力引起受损，而且在多层柔性线路板正面受压时受力更均匀，强度更高。

本实用新型相对于现有技术，具有如下的有益效果 ：

本实用新型通过设置环形凸起结合矩形排布的通孔对相邻层线路板进行半固化片粘接，有效的防止了半固化片粘接时产生的极少量气体及雾状半固化胶对相邻层线路板造成的影响，提高了相邻层线路板粘接的紧密性，提高了多层柔性线路板的强度。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型环形凸起的结构示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合实施例对本实用新型作进一步详细描述：

实施例1

本实施例提供一种多层柔性线路板，如图1-图2所示，包括至少相邻的第一线路板1及第二线路板2，所述第一线路板1及第二线路板2通过半固化片3粘接，该半固化片3设置有若干通孔6，所述第一线路板1具有与通孔6对正的第一无胶区及与该半固化片3粘接的第一有胶区，所述第二线路板2具有与通孔6对正的第二无胶区及与该半固化片3粘接的第二有胶区，所述第一无胶区、第二无胶区及通孔6的孔周壁围成腔室，所述第二无胶区设有一环形凸起4，所述环形凸起4伸入腔室，所述环形凸起4内部填充有弹性支撑球（图中未出示），所述弹性支撑球抵触第一无胶区及第二无胶区。

所述环形凸起4延伸至第一无胶区，所述环形凸起4紧贴通孔6的孔周壁。

所述环形凸起4紧贴通孔6的孔周壁一侧设置有环形凹槽5。

所述通孔6呈矩形分布。

以上为本实用新型的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。