指纹识别模组及其柔性线路板的制作方法

本实用新型涉及生物识别领域，尤其涉及一种指纹识别模组及其柔性线路板。

背景技术：

近年来，随着科技的不断发展，指纹识别模组不仅要满足较高的识别性能，还日渐趋向于小型化的方向发展。

目前，指纹识别模组的安装工艺是将指纹识别芯片经SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)焊接于线路板上，随着指纹识别模组的小型化，留给SMT的点胶工序的点胶空间越来越小，导致在指纹识别模组的组装过程中，出现指纹识别芯片边缘粘结胶溢出的情况。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种能有效防止溢胶的指纹识别模组及其柔性线路板。

一种柔性线路板，包括：

第一覆盖膜层，具有第一表面及与所述第一表面相对设置的第二表面；及

第一导电层，设置于所述第一覆盖膜层的第二表面；

其中，所述第一表面包括芯片安装区，所述第一表面上开设有环绕所述芯片安装区的通孔，所述通孔贯穿所述第一表面及第二表面。

在其中一个实施例中，所述通孔在垂直于所述第一表面方向上的俯视视角的形状为矩形框体状。

在其中一个实施例中，所述通孔的开口宽度为0.30mm～1.00mm。

在其中一个实施例中，所述柔性线路板还包括依次层叠设置的基层、第二导电层及第二覆盖膜层，所述基层与第二导电层之间设置有第一接着剂层，所述基层与所述第一导电层之间设置有第二接着剂层，所述基层设置于所述第一导电层的远离所述第一覆盖膜层的表面上。

在其中一个实施例中，所述第一导电层及第二导电层均为铜箔。

在其中一个实施例中，所述基层为聚酰亚胺。

一种指纹识别模组，包括：

上述任意一项所述的柔性线路板；

指纹识别芯片，设置于所述柔性线路板的芯片安装区上，且与所述柔性线路板电性连接。

在其中一个实施例中，所述指纹识别芯片的四周边缘通过粘结胶密封加固安装在所述柔性线路板上，所述粘结胶设置在所述指纹识别芯片的周缘与所述通孔之间。

在其中一个实施例中，所述指纹识别芯片与芯片安装区之间印刷有锡球。

上述指纹识别模组及其柔性线路板至少具有以下优点：

第一覆盖膜层的第一表面包括芯片安装区，且其第一表面开设有环绕所述芯片安装区且贯穿第一表面与第二表面的通孔，所述通孔用于收容所述指纹识别芯片与所述柔性线路板固定时向外侧流动的粘结胶，从而可以有效防止在指纹识别模组的组装过程中，出现粘结胶溢出至柔性线路板外侧壁上的情况，也即有效防止溢胶。

附图说明

图1为一实施方式的指纹识别模组的结构示意图；

图2为图1中的柔性线路板的剖视图；

图3为一实施方式的指纹识别模组的俯视图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“上”、“下”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1所示，为本实用新型的较佳实施方式的一种指纹识别模组100。所述指纹识别模组100包括柔性线路板10和指纹识别芯片20。

请一并参阅图2，所述柔性线路板10包括依次层叠的第一覆盖膜层11、第一导电层12、基层13、第二导电层14及第二覆盖膜层15。

所述第一覆盖膜层11具有第一表面1101及与所述第一表面1101相对设置的第二表面1102。所述第一导电层12设置于所述第一覆盖膜层11的第二表面1102。所述第一表面1101包括芯片安装区1103，所述芯片安装区1103设有电路接入端(图未示)，从而实现与所述指纹识别芯片20的电性连接。进一步，所述第一表面1101上开设有环绕所述芯片安装区1103的通孔1104，所述通孔1104贯穿所述第一表面1101及第二表面1102。具体到本实施方式中，第一导电层12为铜箔。

具体到本实施方式中，所述指纹识别芯片20呈矩形板状。所述指纹识别芯片20包括安装面201，所述安装面201对应覆盖于所述芯片安装区1103。可以理解，在其他实施方式中，所述指纹识别芯片20可以是圆形。

请一并参阅图3，所述通孔1104在垂直于所述第一表面1101方向上的俯视视角的形状为矩形环状。当然，在其它的实施方式中，所述通孔1104在垂直于所述第一表面1101的俯视视角的形状还可以为其它形状，例如圆环形，只要保证所述通孔1104在垂直于所述第一表面1101的俯视视角的形状与所述指纹识别芯片20的形状相匹配，方便后续点胶工序即可。

所述指纹识别芯片20经SMT焊接于所述柔性线路板10上，具体的，所述芯片安装区1103印刷有锡球(图未示)，然后将所述锡球加热融化后，将所述指纹识别芯片20放置于所述芯片安装区1103上，从而所述指纹识别芯片20利用所述锡球焊接于所述芯片安装区1103上，从而实现所述指纹识别芯片20与所述柔性线路板10的电性连接。

进一步地，所述指纹识别芯片20的四周边缘通过粘结胶(图未示)密封加固安装在所述柔性线路板10上，具体的，所述粘结胶设置在所述指纹识别芯片20的周缘与所述通孔1104之间。所述粘结胶能阻止外界水汽进入指纹识别芯片的底部，从而防止所述锡球被腐蚀，增加所述指纹识别模组的使用寿命。所述通孔1104用于收容所述指纹识别芯片20与所述柔性线路板10固定时向外侧流动的粘结胶，从而可以有效防止在指纹识别模组的组装过程中，出现粘结胶溢出至柔性线路板外侧壁上的情况，也即有效防止溢胶。为了更好地起到防溢胶的作用，具体到本实施方式中，所述通孔1104的开口宽度(d1)优选为0.30mm～1.00mm。

所述基层13、第二导电层14及第二覆盖膜层15依次层叠设置，且所述基层13与第二导电层14之间设置有第一接着剂层16，所述基层13与所述第一导电层12之间设置有第二接着剂层17，以增大相邻两层之间的粘结力。所述基层13设置于所述第一导电层12的远离所述第一覆盖膜层11的表面上。具体到本实施方式中，所述基层13为聚酰亚胺(Polyimide，PI)。所述第二导电层14为铜箔。

上述指纹识别模组及其柔性线路板100至少具有以下优点：

第一覆盖膜层11的第一表面1101包括芯片安装区1103，且其第一表面1101开设有环绕所述芯片安装区1103且贯穿第一表面1101与第二表面1102的通孔1104，所述通孔1104用于收容所述指纹识别芯片20与所述柔性线路板10固定时向外侧流动的粘结胶，从而可以有效防止在指纹识别模组的组装过程中，出现粘结胶溢出至柔性线路板外侧壁上的情况，也即有效防止溢胶。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。