本实用新型涉及线路板加工领域，具体涉及一种节约型厚铜基印刷线路板。
背景技术：
随着科技发展，线路板越来越趋于多样化，厚铜基线路板也是其中一种。厚铜基线路板是在厚铜基两侧覆盖绝缘板，然后在绝缘板上加工线路层，现有的厚铜基一般采用整板的形式，然后根据设计要求在厚铜基上进行钻孔、铣槽、锣空等工序。而对于整板厚铜基进行加工，加工难度高，加工工序需要循序渐进，加工效率差，难以批量生产，而且整板厚铜基加工造成大量的铜损耗，对于线路板生产厂家来讲这些铜损耗是难以再利用的，因此制作成本昂贵。
技术实现要素：
有鉴于此，本实用新型公开一种节约型厚铜基印刷线路板。
本实用新型的目的通过以下技术方案实现：
一种节约型厚铜基印刷线路板，包括厚铜基层及夹持厚铜基层两侧的绝缘层，所述厚铜基层设置有镂空区，所述镂空区贯穿厚铜基层及对应位置的绝缘层，所述厚铜基层包括依次并排的厚铜条，所述厚铜条分别设置有扣接块伸向同一侧扣接相邻的厚铜条。
本实用新型工作原理如下：
通过并排的厚铜基条代替现有技术中使用的整板厚铜基板，加工时可根据设计需要分别对厚铜基条进行相应的加工，加工后再拼接成厚铜基层即可，这种方式可同时进行多道工序的加工，十分节约时间，大大提高了加工效率。而且通过厚铜基条拼接而成的厚铜基层在加工镂空区的时候可根据需要选择相应长度的厚铜基条进行加工，对于部分厚铜基条只需锣去少量铜渣，非常节省材料，资源利用率高。通过扣接块连接相邻的厚铜基条能够加强各厚铜基条之间的紧密度。
进一步，所述扣接块呈直角形。
直角形的扣接方式规则性好，有效保证厚铜基条有序并排。
进一步，所述厚铜基条分别设置有与扣接块匹配的嵌入槽。
本实用新型相对于现有技术，具有如下的有益效果 ：
本实用新型采用并排的厚铜基条构成的厚铜基层代替现有的厚铜基板，在加工上采用分体式加工，不仅大大提高了加工效率，而且大量节省了材料，资源利用率高。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解，下面将结合实施例对本实用新型作进一步详细描述：
实施例1
本实施例提供一种节约型厚铜基印刷线路板，如图1所示，包括依次叠加的下绝缘层1、厚铜基层2及上绝缘层3，所述厚铜基层2设置有镂空区21，所述镂空区21贯穿厚铜基层2及对应位置的下绝缘层1、上绝缘层3，所述厚铜基层2包括依次并排的厚铜条4，所述厚铜条4分别设置有扣接块41伸向同一侧扣接相邻的厚铜条4。
所述扣接块41呈直角形。
所述厚铜基条4分别设置有与扣接块41匹配的嵌入槽。
以上为本实用新型的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。