一种Type‑C接头的PCB板结构的制作方法

本实用新型涉及数据接头技术领域，特别是一种的PCB板结构。

背景技术：

目前Type-C接头与数据线焊接的生产线，其Type-C接头的上料都是人工操作，不能实现利用振动盘自动化上料。其原因是，Type-C接头以PCB板为中心线两侧都是比较平坦的，并没有突出点（重心在中心）满足不了振动盘自动上料的条件。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种Type-C接头的PCB板结构，解决Type-C接头不能适用振动盘上料的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是：一种Type-C接头的PCB板结构， PCB板的外边缘设置有凸出的凸块。

上述技术方案中，所述凸块设置于PCB板的尾部。

上述技术方案中，所述凸块设置于PCB板的左侧或右侧。

上述技术方案中，所述凸块的长度为1.5mm，宽度为3mm。

上述技术方案中，所述PCB板的正面设有焊盘，反面设有尺寸等于或大于08050的贴片电子元件。

本实用新型的有益效果是：对PCB板上的贴片电子元件更换为0805或以上尺寸的贴片电子元件，或者通过在PCB板上设置凸块，该两种方案的结合或任一结构，以使Type-C接头具有突出点（重心不在中心），能够满足振动盘的使用要求，实现自动化上料，提高生产效率。

附图说明

图1是本实用新型实施例一的结构示意图；

图2是本实用新型实施例一的结构示意图；

图3是本实用新型实施例二的结构示意图；

图4是本实用新型实施例二的结构示意图；

图5是本实用新型实施例三的结构示意图；

图6是本实用新型实施例三的结构示意图。

图中，1、PCB板；2、凸块；3、第一凸块；4、第二凸块；5、贴片电子元件。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1-6所示，一种Type-C接头的PCB板结构， PCB板1的外边缘设置有凸出的凸块2，根据凸块2在PCB板1上位置的不同，以下列出若干实施例方案。

实施例一，所述凸块2设置于PCB板1的尾部。根据需要设置于尾部的左边或右边，如图1、2所示。具体的，所述凸块2的长度为1.5mm，宽度为3mm。

实施例二，所述凸块2设置于PCB板1的左侧或右侧，如图3、4所示，凸块2只要仅位于左侧或右侧其中一侧，能够造成两边不对称即可。

实施例三，结合实施例一和实施例二，在PCB板1的尾部设置有第一凸块3，在PCB板1的左侧或右侧设置有第二凸块4，如图5、6所示。

再有，如图2-6所示，所述PCB板1的正面设有焊盘，反面设有尺寸等于或大于0805的贴片电子元件5，加强突出点。

以上的实施例只是在于说明而不是限制本实用新型，故凡依本实用新型专利申请范围所述的方法所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。