一种快速散热的印刷电路板组件的制作方法

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，具体涉及一种快速散热的印刷电路板组件。

背景技术：

印制电路板（PCB线路板），又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。

中国专利CN203225947U公开了一种印刷电路板组件（100），其包括转接印刷电路板（1）及与所述转接印刷电路板焊接在一起的对接印刷电路板（2），所述转接印刷电路板设有位于其前端上表面沿横向排列与所述对接印刷电路板焊接在一起的若干前导电片（101），所述对接印刷电路板的上表面突伸形成与对接连接器若干上端子（201），该印刷电路板组件中对接印刷电路板上表面突伸形成的端子较薄，阻抗值比较小，使信号稳定传输，同时印刷电路板组件中的转接印刷电路板、对接印刷电路板焊接而成，整体结构简单，易于制造。

中国专利CN103037619A公开了一种印刷电路板组件能够通过使用晶片本身作为印刷电路板而使电子元件以晶片级安装，所述印刷电路板组件包括：多个电子元件；印刷电路板，所述多个电子元件安装在所述印刷电路板上；保护体，被构造成完全覆盖所述印刷电路板；连接单元，所述连接单元的一端暴露于保护体的外部，以将所述印刷电路板电连接到子板，其中，所述印刷电路板包括由晶片形成的晶片印刷电路板。现有印刷电路板组件散热慢，容易造成电子元件过热损坏或失灵。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种快速散热的印刷电路板组件，本实用新型提供的印刷电路板组件散热快。

为实现上述目的，本实用新型提供一种快速散热的印刷电路板组件，所述印刷电路板组件包括多个堆叠设置的印刷电路板本体、位于每个所述印刷电路板本体上方的导热层，所述导热层包括上下堆叠设置的氮化硅层和氧化铝层，所述氮化硅层与所述印刷电路板本体的正面相接触，所述氧化铝层与所述印刷电路板本体的背面相接触。

优选地，所述导热层贯穿有用于填充电镀材料的通孔。

优选地，所述印刷电路板本体的厚度为0.6-1.2毫米，所述氮化硅层的厚度为0.05-0.15毫米，所述氧化铝层的厚度为0.05-0.15毫米。

本实用新型具有如下优点：

本实用新型设置包括氮化硅和氧化铝的导热层隔开相邻的印刷电路板，既能够防止相邻印刷电路板接触短路并能够增加印刷电路板组件的散热能力，同时氮化硅层和氧化铝的厚度较薄，可以降低印刷电路板组件的体积。

附图说明

图1是本实用新型印刷电路板组件一种具体实施方式的结构示意图。

图2是本实用新型印刷电路板组件另一种具体实施方式的结构示意图。

具体实施方式

以下具体实施方式用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

如图1所示，本实用新型提供一种快速散热的印刷电路板组件，所述印刷电路板组件包括多个堆叠设置的印刷电路板本体1、位于每个所述印刷电路板本体1上方的导热层，所述导热层包括上下堆叠设置的氮化硅层2和氧化铝层3，所述氮化硅层2与所述印刷电路板本体1的正面相接触，所述氧化铝层3与所述印刷电路板本体1的背面相接触。

本实用新型设置包括氮化硅和氧化铝的导热层隔开相邻的印刷电路板，既能够防止相邻印刷电路板接触短路并能够增加印刷电路板组件的散热能力。

如图2所示，为了方便不同层的印刷电路板导通，所述导热层可以贯穿有用于填充电镀材料的通孔4。

氮化硅层和氧化铝层是良好的散热和绝缘材料，氮化硅层和氧化铝的厚度较薄，可以降低印刷电路板组件的体积，例如，所述印刷电路板本体1的厚度为0.6-1.2毫米，所述氮化硅层2的厚度为0.05-0.15毫米，所述氧化铝层3的厚度为0.05-0.15毫米。

虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施方式对本实用新型作了详尽的描述，但在本实用新型基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本实用新型精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本实用新型要求保护的范围。