一种横向双层散热结构的制作方法

本实用新型公开一种散热结构，特别是一种横向双层散热结构，属于电子电器热力学技术领域。

背景技术：

随着电子技术的不断发展，电子元器件的功率越来越大，发热量也越来越高，如：CPU、图形处理芯片、大功率IGBT等，因此，如何散热成了人们亟待解决的大问题。现有技术常用的散热技术手段通常为在发热元件上贴装有散热片，将电子元器件发出的热量传导给散热片，通过散热片增大散热面积，以达到快速散热的效果，此种结构无疑会增大电子设备自身的体积，当CPU等高发热量元器件仅通过散热片被动散热达不到要求时，需要通过外加风扇进行强制散热，如此则不但会增加产品体积，而且还会因为采用了风扇，而增大产品使用时的噪声。在超薄体积的情况下, 如何防止机器局部温度过高，成了目前业界亟待解决的问题。

技术实现要素：

针对上述提到的现有技术中的采用散热片散热的结构，造成产品体积过大的缺点，本实用新型提供一种新型横向双层散热结构，其采用石墨作为散热器件，进行横向热传导，可减小产品体积。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是：一种横向双层散热结构，散热结构包括PCB、发热元件、外壳和第一散热膜，PCB安装在外壳内，发热元件设置在PCB上，第一散热膜贴装在发热元件上，第一散热膜连接至外壳上。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括：

所述的第一散热膜采用石墨矽膜，石墨矽膜贴附在发热元件上。

所述的第一散热膜采用石墨矽膜与铜箔复合薄膜，铜箔贴合在发热元件上，石墨矽膜贴附在铜箔上。

所述的PCB背面贴装有第二散热膜，第二散热膜与连接至外壳上，第二散热膜采用石墨矽膜。

所述的第二散热膜贴附在PCB1背面对应于发热元件位置处。

所述的第一散热膜外侧贴附有隔热膜。

本实用新型的有益效果是：本实用新型采用石墨作为散热器件，利用石墨的横向结构，进行横向热传导，将热量快速散除，可减小产品体积。在机器充分薄的情况下，机器没有感受到局部很热，达到整机的热平衡。

下面将结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。

附图说明

图1为本实用新型层间结构示意图。

图中，1-PCB，2-发热元件，3-第一散热膜，4-第二散热膜，5-外壳，6-隔热膜。

具体实施方式

本实施例为本实用新型优选实施方式，其他凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的，均在本实用新型保护范围之内。

请参看附图1，本实用新型主要包括PCB1、发热元件2、外壳5和第一散热膜3，PCB1安装在外壳5内，发热元件2设置在PCB1上，本实施例中，将PCB1安装发热元件2的一面定义为正面，则另一面为背面，第一散热膜3贴装在发热元件2上，第一散热膜3连接至外壳5上，通过第一散热膜3可将发热元件2产生的热量快速传导至外壳5处，通过外壳5或设置在外壳5上的零部件将热量散除，加快热量的各方向传递。本实施例中，第一散热膜3采用石墨矽膜，将石墨矽膜贴附在发热元件2上，或者第一散热膜3也可以采用石墨矽膜与铜箔复合薄膜，铜箔贴合在发热元件2上，石墨矽膜贴附在铜箔上。多层横向导热结构，降低纵向的传热，使热量不向厚度方向扩散，而是向长度和宽度方向扩散。本实施例中，发热元件2可为CPU等SOC（即系统级芯片），也可为电源IC、图形处理芯片，IGBT等等大功率发热元件等器件。

本实施例中，在PCB1背面贴装有第二散热膜4，第二散热膜4连接至外壳5上，第二散热膜4采用石墨矽膜，第二散热膜4贴附在PCB1背面对应于发热元件2位置处，石墨是一种2维结构，热传递在2D方向要远多于2D的垂直方向，可快速将热量传导至外壳5处。

本实施例中，在第一散热膜3外侧贴附有隔热膜6，用于阻隔热量对垂直于第一散热膜3方向上的其它器件造成影响。

本实用新型采用石墨作为散热器件，利用石墨的横向结构，进行横向热传导，将热量快速散除，可减小产品体积。在机器充分薄的情况下，机器没有感受到局部很热，达到整机的热平衡。