本实用新型涉及电路板制造领域，特别涉及一种多层电路板钻孔定位结构。
背景技术：
现有技术中在多层印制线路板钻孔时,通常是先在电木板上钻出多层板所需要的定位PIN,打销钉、上垫板、板件、铝片，钻完一个循环、再进行重复动作，不但会影响加工精度，而且会导致机台会出现较多等待时间，影响钻机的产能。
技术实现要素：
本实用新型提供了一种多层电路板钻孔定位结构，以解决现有技术中加工精度低、钻机产能低的问题。
为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种多层电路板钻孔定位结构，包括：多层电路板，所述多层电路板上设置有第一钻机V形夹槽定位孔、第二钻机V形夹槽定位孔、以及方向定位孔，其中，所述第一钻机V形夹槽定位孔与所述第二钻机V形夹槽定位孔之间的连线平行于所述多层电路板的中轴线，且所述连线位于所述中轴线的一侧，所述方向定位孔位于所述方向定位孔的另一侧。
本实用新型通过第一和第二钻机V形夹槽定位孔校正钻机V-CLAMP槽与平行槽CLAMP的精度,以第二钻机V形夹槽定位孔为零点输出与钻机V-CLAMP零点一致，达到定位作用，从而保证了电路板的加工精度，提高了对位的速度和钻机的产能。
附图说明
图1示意性地示出了本实用新型的结构示意图。
图中附图标记：1、多层电路板；2、第一钻机V形夹槽定位孔；3、第二钻机V形夹槽定位孔；4、方向定位孔；5、中轴线。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
如图1所示，本实用新型提供了一种多层电路板钻孔定位结构，包括：多层电路板1，所述多层电路板1上设置有第一钻机V形夹槽定位孔2、第二钻机V形夹槽定位孔3、以及方向定位孔4，其中，所述第一钻机V形夹槽定位孔2与所述第二钻机V形夹槽定位孔3之间的连线平行于所述多层电路板1的中轴线5，且所述连线位于所述中轴线5的一侧，所述方向定位孔4位于所述方向定位孔4的另一侧。
使用时，通过第一钻机V形夹槽定位孔2和第二钻机V形夹槽定位孔3校正钻机V-CLAMP槽与平行槽CLAMP的精度,以第二钻机V形夹槽定位孔3为零点输出与钻机V-CLAMP零点一致，达到定位作用，从而保证了电路板的加工精度，提高了对位的速度和钻机的产能。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。