技术总结
本实用新型公开了一种快速识别电路板坏点的SMT贴片机，机身、Y向框架、X向框架、电路板运输轨道、贴装头模组以及坏点识别装置，所述的Y向框架设置在机身顶部的左右两边，所述的X向框架横向设置在两个Y向框架之间，所述的电路板运输轨道横向设置在两个Y向框架下方并突出于Y向框架的两侧边，所述的贴装头模组设置在X向框架上并位于电路板运输轨道的上方，所述的坏点识别装置设置在电路板运输轨道的上方。通过上述方式，本实用新型的快速识别电路板坏点的SMT贴片机，1秒钟内就可以一次性识别整块拼板电路板中哪块电路板是NG的，把它跳过不用生产，从而节省了识别时间，提高生产效率。
技术研发人员：李孟超
受保护的技术使用者：苏州河图电子科技有限公司
文档号码：201621232739
技术研发日：2016.11.17
技术公布日：2017.05.03