多层挠性线路板的制作方法

本实用新型涉及挠性线路板生产技术领域，具体涉及一种挠性线路板及其生产方法。

背景技术：

随着PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)向体积小、重量轻、立体安装以及高连接可靠性的方向发展，挠性印制电路板发张迅猛，并开始向多层挠性印制板方向发展,多层挠性印制板是PCB产业未来的主要增长点之一。

目前，行业内多层挠性印制板的制作方法主要采取挠性芯板+纯胶+挠性芯板(以四层板为例，由线路层L1，芯板介质层200，线路层L2，胶粘结层300，线路层L3，芯板介质层201，线路层L4依次层压而成)的结构进行制作，如下图1所示。

1、分层爆板，填胶不实、可靠性差。

目前市面上的纯胶粘接层厚度普遍较薄，约在25-40UM之间，因产品厚度局限性，对于多层挠性板，单张纯胶填充，两面填铜厚度不够，无法有效填充，极易出现空洞，导致板子后续焊接器件高温后分层爆板。

2、层间错位、内层短路。

因挠性板芯板普遍较薄，多层挠性板总板厚一般在0.5mm以下，压合时无法使用铆钉固定压合，大部分使用胶纸粘住或者熔合定位，使用传统压机与快压机压合，压合压力大，在高温高压下，胶纸与熔合定位无法有效固定，容易出现层间错位异常，导致板子直接报废。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型提供一种生产工艺改进的挠性线路板制作方法及用该方法制成的挠性线路板。

本实用新型采用如下技术方案：

多层挠性线路板制作方法，包括如下步骤：

S11：开料，提供N块芯板，每块芯板从外到内由外层线路层，介质层，内线路层组成；

S12：制作第1块芯板的内线路层，第2块芯板到第N-1块芯板的外线路层和内线路层，第N块芯板的内线路层；

S13：制作N-1块覆盖膜；

S14：在每相邻的两块芯板之间选一线路层，将1块覆盖膜与该线路层压合；

S15：制作N-1层胶粘结层；

S16：制作两块盖板，盖板与两块芯板具有同样孔位；

S17：将上述各材料按照下列顺序排列：将第1块和第N块芯板的外线路层设于外表面，其他芯板依次按顺序排列，且每两块相邻芯板之间只有1块覆盖膜，胶粘结层设于相邻的覆盖膜与线路层之间；两块盖板分别与第1块芯板和第N块芯板外线路层相邻；

S18：层压铆合，在上述材料中加铆钉铆合；

S19：层压压合：将步骤S17中预排板的各层材料进行压合；

S110：取下两块盖板；

S111：制作第1块和第N块芯板的外线路层；

S112：再制作2块覆盖膜，并将该两块覆盖膜分别与第1块芯板和第N块芯板外线路层相邻，然后层压压合。

优选的，所述步骤S111包括如下步骤：

S1111：钻孔：在步骤S19得到的材料上钻出各种类型的孔；

S1112：沉铜：在已钻孔的不导电孔壁基材上，用化学方法沉积上一层薄薄的化学铜，以作为步骤S1113电镀的基底；

S1113：板面电镀：在板面与孔壁上电镀铜；

S1114：外光成像：按照图形菲林制作第1块芯板和第N块芯板外线路层；

S1115：图像电镀：在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层；

S1116：外层蚀刻：利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去掉；

S1117：外层蚀刻检验：检验制作的第1块芯板和第N块芯板外线路层是否合格。

优选的，所述覆盖膜的厚度为15-70UM。

优选的，所述盖板厚度为0.2—1.0mm。

本实用新型还提供一种利用上述的多层挠性线路板制作方法制成的多层挠性线路板，由N块双面芯板，N+1层覆盖膜，和N-1层胶粘结层组成；双面芯板依次由线路层，介质层和线路层组成；覆盖膜设于挠性线路板上下外表面和相邻两块双面芯板之间，胶粘结层设于相邻两块芯板的覆盖膜和线路层之间；N≥2。

优选的，所述覆盖膜厚度为15-70UM。

本实用新型的有益技术效果是：

1.使用厚度为15-70UM的覆盖膜填充L12或者L13层线路后再与胶粘接层压合，有效解决了纯胶粘接层厚度不够，无法有效完全填充线路的缺陷，利用覆盖膜先与L12或者L13层线路任何一层填充，使一层线路填平，另一层则使用胶去填充，此时，胶的厚度可以有效完全填充线路层，又能很好的与覆盖膜粘接，避免了填胶不实、层压空洞、分层爆板等问题，有效的保证了板子的可靠性。

2.使用盖板加铆钉压合，压合过程中，铆钉通过铆钉孔有效的使板子各层芯板固定，避免了在压合过程高压力下板子移位，有效地解决了层压压合滑板、层间错位问题；同时使用盖板加厚，可以避免因挠性线路板薄，而无法铆合的缺陷，解决了薄板铆合错位的异常；并且厚度在0.2—1.0mm之间的盖板均可制作，选择范围大。

【附图说明】

图1现有技术中的四层挠性线路板结构示意图；

图2实施例一中的四层挠性线路板第一制作状态示意图；

图3实施例一中的四层挠性线路板第二制作状态示意图；

图4实施例二中的四层挠性线路板结构示意图。

【具体实施方式】

为了使本专利的技术方案和技术效果更加清楚，下面结合附图和实施例对本专利的具体实施方式进行详细描述。

实施例一：

如图2和图3，本实施例中的多层挠性线路板制作方法，以四层挠性线路板为例，包括如下步骤：

S11：开料，提供两块芯板；

两块芯板分别为第一芯板和第二芯板。第一芯板从外到内由线路层L11，介质层121，线路层L12组成。第二芯板从内到外由线路层L13，介质层122，线路层L14组成。线路层L11和线路层L14为外层芯板线路图形面，线路层L12和线路层L13为内层芯板线路图形面。

S12：制作线路层L12和L13。该步骤又包括如下几个步骤：

S121：内光成像：按照图形菲林制作L12和L13线路图形；

S122：内层蚀刻：采用化学蚀刻方法制作线路层L12和L13；

S123：内层检验：检验线路层L12和L13是否合格；

S13：制作覆盖膜112。该步骤包括开料→切割→辅料配套几个步骤。

S14：将覆盖膜112与线路层L12或L13压合。

S15：制作胶粘接层131。该步骤包括开料→切割→辅料配套几个步骤。

S16：制作两块盖板14，盖板14与两块芯板具有同样孔位。

S17：将上述各材料按照从上至下的下列顺序排列：盖板14，线路层L11，介质层121，线路层L12，覆盖膜112，胶粘接层131，线路层L13，介质层122，线路层L14，盖板14或者盖板14，线路层L11，介质层121，线路层L12，胶粘接层131，覆盖膜112，线路层L13，介质层122，线路层L14，盖板14。

S18：层压铆合：在铆合孔中加铆钉15；

S19：层压压合，将步骤S17中预排板的各层材料进行压合；

S110：取两块盖板14，如图3；

S111：制作线路层L11和L14。其包括如下步骤：

S1111：钻孔：在步骤S19得到的材料上钻出各种类型的孔，例如电镀孔，非电镀孔；

S1112：沉铜：在已钻孔的不导电孔壁基材上，用化学方法沉积上一层薄薄的化学铜，以作为步骤S1113电镀的基底；

S1113：板面电镀：在板面与孔壁上电镀铜；

S1114：外光成像：按照图形菲林制作外层线路层L11和L14；

S1115：图像电镀：在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层；

S1116：外层蚀刻：利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去掉；

S1117：外层蚀刻检验：检验制作的线路层L11,L14是否合格。

S112：制作覆盖膜111和113,其步骤同S13，并将覆盖膜111设于线路层L11上，将覆盖膜113设于线路层L14下层压压合。

压合后的加工工艺过程均为现有技术中的步骤，在此不再赘述。

本实施例中的四层挠性线路板制作方法，使用厚度为15-70UM的覆盖膜填充L12或者L13层线路后再与胶粘接层131压合，有效解决了纯胶粘接层厚度不够，无法有效完全填充线路的缺陷，利用覆盖膜先与L12或者L13层线路任何一层填充，使一层线路填平，另一层则使用胶去填充，此时，胶的厚度可以有效完全填充线路层，又能很好的与覆盖膜粘接，避免了填胶不实、层压空洞、分层爆板等问题，有效的保证了板子的可靠性。

使用盖板14加铆钉15压合，压合过程中，铆钉15通过铆钉孔有效的使板子各层芯板固定，避免了在压合过程高压力下板子移位，有效地解决了层压压合滑板、层间错位问题；同时使用盖板14加厚，可以避免因挠性线路板薄，而无法铆合的缺陷，解决了薄板铆合错位的异常；并且厚度在0.2—1.0mm之间的盖板均可制作，选择范围大。

如图3，利用上述四层挠性线路板制作方法制成的四层挠性线路板，从上至下依次由覆盖膜111，线路层L11，介质层121，线路层L12，覆盖膜112，胶粘接层131，线路层L13，介质层122，线路层L14和覆盖膜113层压而成或从上至下依次由覆盖膜111，线路层L11，介质层121，线路层L12，胶粘接层131，覆盖膜112，线路层L13，介质层122，线路层L14和覆盖膜113层压而成。

如制作更多层数的电路板，譬如六层、八层等更多层数的挠性线路板，只需在相邻两块芯板之间添加厚度在15-70UM范围内的覆盖膜与胶粘结层压合就可得到符合要求的多层挠性线路板。制作方法和四层挠性线路板制作方法相同，先制作内部线路层，然后制作内部线路层之间的覆盖膜和胶粘结层，层压后再制作外部线路层和覆盖膜，最后层压后即可。

本实施例中的四层挠性线路板制作方法还适用于制作更多层数的挠性线路板。用该方法制成的多层挠性线路板由N块双面芯板，(N+1)层覆盖膜，和(N-1)层胶粘结层组成；双面芯板依次由线路层，介质层和线路层组成；覆盖膜设于挠性线路板上下外表面和相邻两块双面芯板之间，胶粘结层设于相邻两块芯板的覆盖膜和线路层之间；N≥2。

实施例二：

如图4,本实施例中的多层挠性线路板制作方法依然以四层为例，包括如下步骤：

S21：开料，提供三块芯板；

三块芯板分别为第三芯板，第四芯板和第五芯板。第三芯板从外到内由线路层L21，介质层221组成；第四芯板依次由线路层L22，介质层222和线路层L23组成；第五芯板从内到外由介质层223和线路层L24组成。

S22：制作线路层L22，线路层L23；步骤与实施例一中的S12相同；

S23：制作胶粘接层231和232，胶粘接层制作步骤和实施例一中的S15相同；

S24：预排板：将上述各材料按照从上至下的下列顺序排列：线路层L21，介质层221，胶粘接层231，线路层L22，介质层222，线路层L23，介质层223，胶粘接层232，介质层224，线路层L24层；

S25：层压压合：将步骤S24中预排板的各层材料压合；

S26：制作线路层L21和L24，其制作步骤和实施例一中的S111相同；

S27：制作覆盖膜211和212,其步骤同实施例一中的S13相同；

S28：预排板：将上述各材料按照从上至下的下列顺序排列：覆盖膜211，线路层L21，介质层221，胶粘接层231，线路层L22，介质层222，线路层L23，介质层223，胶粘接层232，线路层L24层和覆盖膜212；

S29：层压压合：将步骤S28中预排板的各层材料压合。

本实施例中的多层挠性线路板制作方法，还可以在步骤S24前添加如下步骤：

S210：制作两块盖板，盖板与三块芯板具有同样孔位。将两块盖板分别设于线路层L21上和线路层L24下。

S211：层压铆合：在铆合孔中加铆钉；

那么在步骤S25后需要添加取盖板的步骤。

本实施例中的多层挠性线路板制作方法解决了层间错位问题，次外层线路层L21与L24是光层，没有线路。最外层两层线路层L21与L24是根据内层线路层L22，线路层L23的靶位层来定位，外层层压之前是大铜皮，压合之后可以根据内层线路层L22，线路层L23的靶位层来定位，靶位层涨缩变化后外层可以一起变化，有效解决移位与涨缩导致的层偏问题。

与原有芯板+纯胶+芯板叠层相比更改为多张挠性芯板压合，本实施例从结构上更改为芯板+纯胶+芯板+纯胶+芯板方式压合，先把中间层挠性芯板做出L22/L23层图形，再把外层两张挠性芯板蚀刻成单面，中间通过纯胶压合，此时，外层两张芯板无内层图形，即使压合移位也不会造成层间错位。加之内层需要纯胶粘接层单面填胶，可有效填充分，避免了层压空洞。解决了原有叠层层压填胶不实、空洞的缺陷。有效避免层间错位与填胶不实、分层爆板等异常。本实施中的覆盖膜和盖板厚度与实施例一中的相同。

如图4,利用上述四层挠性线路板制作方法制成的四层挠性线路板，从上之下依次由覆盖膜211，线路层L21，介质层221，胶粘接层231，线路层L22，介质层222，线路层L23，胶粘接层232，介质层223，线路层L24和覆盖膜212层压而成。

制作更多层数的挠性线路板时，可参照遵循四层挠性线路板制作方法中先制作双面芯板线路层和胶粘结层，后制作覆盖膜和单面芯板线路层的原则，其具体步骤在此不再赘述。

该四层挠性线路板制作方法还适用于制作更多层数的挠性线路板。用该方法制成的多层挠性线路板由两层覆盖膜，两块单面芯板，多块双面芯板和胶粘结层组成；单面芯板由线路层和介质层组成，双面芯板依次由线路层，介质层和线路层组成；覆盖膜设于上下外表面，单面芯板的线路层与覆盖膜相邻，介质层与双面芯板的线路层相邻，胶粘结层设于相邻两块双面芯板之间。

以上所述仅为本专利的优选实施例而已，并不用于限制本专利，对于本领域的技术人员来说，本专利可以有各种更改和变化。凡在本专利的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利的保护范围之内。