密封配件及装配有该密封配件的电子设备的制作方法

本实用新型涉及密封配件技术领域，具体地，涉及一种密封配件及设有该密封配件的电子设备。

背景技术：

由于声音传播的需要，生活中常用的电子设备如智能手机、平板电脑等安置听筒的位置必须设计出声孔，灰尘、水或其他液体容易通过出声孔的间隙进入电子设备的壳体内部，导致壳体中的电路腐蚀，以致手机出现故障。因此，电子设备的听筒出声孔设计需要具备密封功能。

目前，受电子设备结构的限制，实现听筒的密封功能有一定的难度。现有技术中，通常采用将听筒插入U型倒扣结构的方法对听筒进行密封，但是，常见的密封材料为泡棉材质，在装配的过程中容易因受到挤压而变形，导致密封配件受损，密封失效。

技术实现要素：

为了解决上述现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种容易装配并且在装配过程中不易受损的密封配件及其电子设备。

本实用新型提供了一种密封配件，所述密封配件包括封装壳、密封片以及磁性相同的第一磁性件和第二磁性件；其中，所述封装壳具有收容腔和排气孔，所述密封片设置于所述封装壳上且与所述排气孔相对，以用于封闭所述排气孔，所述第一磁性件和第二磁性件固定于所述收容腔内且相对设置。

进一步地，所述封装壳包括相对且固定设置的第一封装部和第二封装部，所述第一磁性件固定于所述第一封装部的内表面上，所述第二磁性件固定于所述第二封装部的内表面上。

进一步地，所述第一封装部为橡胶层，所述第二封装部为PET膜层。

进一步地，至少一个第一磁性件固定在所述第一封装部上，至少一个第二磁性件固定在所述第二封装部上，所述第一磁性件的数量与所述第二磁性件的数量相等。

进一步地，所述密封片朝向所述封装壳的边沿延伸并且超出所述封装壳的边沿以形成一提手部。

进一步地，所述第一封装部包括第一环形部和第一延伸部，所述第一延伸部连接于所述第一环形部的中部，且所述第一环形部和所述第一延伸部连接呈T形；所述第二封装部包括第二环形部和第二延伸部，所述第二延伸部连接于所述第二环形部的中部，且所述第二环形部和所述第二延伸部连接呈T形。

进一步地，所述排气孔开设于所述第一延伸部上。

进一步地，所述第一磁性件和第二磁性件设置于所述第一环形部和第二环形部围绕形成的空腔内。

本实用新型还提供了一种电子设备，其包括如上所述的密封配件。

进一步地，所述密封配件设置于电子设备的机壳和听筒之间。

本实用新型的有益效果：本实用新型提供的密封配件利用磁极同性相斥的原理，当密封片与排气孔分离，且不对封装壳施加压力时，第一磁性件和第二磁性件相互排斥且分离以使收容腔充气膨胀，从而使得密封配件的厚度增加，挤压外部器件以达到密封效果。当密封片与排气孔分离，且压缩封装壳以使收容腔内的气体从排气孔排出时，密封配件的厚度减薄，第一磁性件和第二磁性件被压紧贴合。此外，该密封配件结构简单，易于装配，避免了由于装配困难导致密封配件变形受损或损伤到元器件的问题。

附图说明

通过结合附图进行的以下描述，本实用新型的实施例的上述和其它方面、特点和优点将变得更加清楚，附图中：

图1是本实用新型的较佳实施例的密封配件的局部剖视图；

图2是本实用新型的较佳实施例的密封配件的结构示意图；

图3是本实用新型的较佳实施例的密封配件的局部结构示意图；

图4是本实用新型的较佳实施例的密封配件充气前的局部剖视图；

图5是本实用新型的较佳实施例的密封配件充气后的局部剖视图；

图6是本实用新型的较佳实施例的电子设备的局部结构示意图；

图7是本实用新型的较佳实施例的电子设备的局部侧视图；

图8是本实用新型的较佳实施例的电子设备充气前的局部剖视图；

图9是本实用新型的较佳实施例的电子设备充气后的局部剖视图。

具体实施方式

以下，将参照附图来详细描述本实用新型的实施例。然而，可以以许多不同的形式来实施本实用新型，并且本实用新型不应该被解释为限制于这里阐述的具体实施例。相反，提供这些实施例是为了解释本实用新型的原理及其实际应用，从而本领域的其他技术人员能够理解本实用新型的各种实施例和适合于特定预期应用的各种修改。

在附图中，为了清楚器件，夸大了层和区域的厚度。相同的标号在整个说明书和附图中可用来表示相同的元件。将理解的是，尽管在这里可使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区分开来。

图1是本实用新型的较佳实施例的密封配件的局部剖视图。图2是本实用新型的较佳实施例的密封配件的结构示意图。图3是本实用新型的较佳实施例的密封配件的局部结构示意图。

参照图1至图3，根据本实用新型的较佳实施例的密封配件100包括封装壳10、密封片20以及磁性相同的第一磁性件31和第二磁性件32。其中，封装壳10具有一收容腔102和排气孔101，密封片20设置于封装壳10上且与排气孔101相对，以用于封闭排气孔101，第一磁性件31和第二磁性件32固定于收容腔102内且相对设置。

图4是本实用新型的较佳实施例的密封配件充气前的局部剖视图。图5是本实用新型的较佳实施例的密封配件充气后的局部剖视图。

如图4和图5所示，当密封片20与排气孔101分离，且不对封装壳10施加压力时，第一磁性件31和第二磁性件32相互排斥且分离，以撑开收容腔102使收容腔102充气膨胀，从而挤压邻近的元件，实现密封作用。当密封片20与所述排气孔101分离，且压缩封装壳10以使收容腔102内的气体从排气孔101排出时，第一磁性件31和第二磁性件32被压紧贴合，该密封配件100的厚度减薄，从而可以轻易地从元器件上拆除该密封配件100。

继续参照图1至图5，封装壳10包括相对且固定设置第一封装部11和第二封装部12。第一封装部11和第二封装部12优选采用贴合方式固定，但本实用新型并不限制于此。具体地，第一封装部11呈曲面型，第二封装部12呈平板型，第一封装部11贴合在第二封装部12上以形成收容腔102。但本实用新型并不限制于此。第一磁性件31固定于第一封装部11的内表面上，第二磁性件32固定于第二封装部12的内表面上。

在本实施例中，第一封装部11优选为橡胶层，第二封装部12优选为PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜层。但本实用新型并不限制于此。进一步地，橡胶层和PET膜层相对设置，PET膜层的边缘处涂布有双面胶，橡胶层和PET膜层通过双面胶相互贴合。当然，需要说明的是，橡胶层和PET膜层也可以通过其他方式相互贴合，本实用新型并不限制于此。

至少一个第一磁性件31固定在第一封装部11上，至少一个第二磁性件32固定在第二封装部12上，第一磁性件31的数量与第二磁性件32的数量相等。在本实施例中，第一磁性件31和第二磁性件32为磁性相同的N极磁铁。当然本实用新型并不限制于此。本实用新型的第一磁性件31和第二磁性件32的数量也不限制于此，可以是一个、两个、三个、四个等。此外，第一磁性件31和第二磁性件32的形状可以是长方体形、圆柱体形、棱柱形等，根据实际的应用场景进行设计，在此不作限定。优选地，在本实施例中，第一磁性件31和第二磁性件32为长方体形。

为了使封装壳10能够灵活地与外部空气相通，密封片20为可拆除的活动件。在本实施例中，该密封片20优选为密封胶体层，也就是说该密封片20粘贴于封装壳10上。但本实用新型并不限制于此，该密封片20也可以是卡扣型的密封组件等。当需要排气时，将密封片20撕开，露出排气孔101；当需要再次密封排气孔101时，将密封将重新贴合在封装壳10上。优选地，为了提高密封片20移除的便利性，该密封片20朝向封装壳10的边沿延伸并且超出封装壳10的边沿以形成一提手部201(如图4所示)，用户可以方便地通过该提手部201撕开密封片20。

具体地，第一封装部11包括第一环形部111和第一延伸部112，第一延伸部112连接于第一环形部111的中部，且第一环形部111和所述第一延伸部112连接呈T形。第二封装部12包括第二环形部121和第二延伸部122，第二延伸部122连接于第二环形部121的中部，且第二环形部121和第二延伸部122连接呈T形。其中，第一环形部111和第二环形部112对应贴合，第一延伸部121和第二延伸部122对应贴合。

一般地，排气孔101开设于第一延伸部112上。第一磁性件31和第二磁性件32设置于第一环形部111和第二环形部121围绕形成的空腔内。但本实用新型并不限制于此。

图6是本实用新型的较佳实施例的电子设备的局部结构示意图。图7是本实用新型的较佳实施例的电子设备的局部侧视图。

参照图6和图7，根据本实用新型的较佳实施例的电子设备包括机壳50、听筒40和上述密封配件100，机壳50上开设有与听筒40相对的出声孔501，密封配件100设置于机壳50和听筒40之间，机壳50与密封片20相对设置。这里，电子设备可例如是智能手机、平板电脑、MP4等，但本实用新型并不限制于此。需要说明的是，本实用新型的电子设备还可以包括其他合适的部件，如控制电路等。

图8是本实用新型的较佳实施例的电子设备充气前的局部剖视图。图9是本实用新型的较佳实施例的电子设备充气后的局部剖视图。

参照图8、图9，假设在移除密封片20之前，密封片20封闭排气孔101，收容腔102的厚度减薄，此时封装壳10的厚度减薄呈扁平状，第一磁性件31和第二磁性件32在封装壳10的压缩下相互压合贴紧。

当移除密封片20后，外界的气体从排气孔101进来，收容腔102可自由膨胀，第一磁性件31和第二磁性件32失去外力的挤压，相互排斥以使第一封装部11和第二封装部12相互远离，此时的收容腔102通过排气孔101充满气体，封装壳10的厚度增加，密封配件100厚度增加至与机壳50和听筒40紧密接触，以达到密封效果。

当不需要达到密封效果时，通过提手部201撕开密封片20，排气孔101外露，挤压封装壳10，将收容腔102内的气体通过排气孔101排出来，甚至在收容腔102内形成真空状态，此时封装壳10被压扁，厚度减薄，第一磁性件31和第二磁性件32在封装壳10的压缩下相互压合贴紧。减薄后的密封配件100可以轻易地从电子设备中单独取出，并且可以再次应用于其它需要密封功能的电子设备中，使得密封配件100具有可重复使用性。

综上所述，本实用新型实施例提供的密封配件，利用磁极同性相斥的原理，当密封片与排气孔分离，且不对封装壳施加压力时，第一磁性件和第二磁性件相互排斥且分离以使收容腔充气膨胀，从而使得密封配件的厚度增加，挤压外部器件以达到密封效果。当密封片与排气孔分离，且压缩封装壳以使收容腔内的气体从排气孔排出时，密封配件的厚度减薄，第一磁性件和第二磁性件被压紧贴合。此外，该密封配件结构简单，易于装配，避免了由于装配困难导致密封配件变形受损或损伤到元器件的问题。

虽然已经参照特定实施例示出并描述了本实用新型，但是本领域的技术人员将理解：在不脱离由权利要求及其等同物限定的本实用新型的精神和范围的情况下，可在此进行形式和细节上的各种变化。