一种增加模块刚度的机箱的制作方法

本实用新型属于电子机械工程领域。

背景技术：

机载电子设备工作时承受高强度的振动载荷，机箱的振动载荷传递到模块上时会被放大，放大的振动载荷会对模块产生疲劳损伤。增加模块的刚度、阻尼能降低振动载荷对模块的影响，进而提高模块的疲劳寿命。

机载电子设备工作时要可能要承受70摄氏度的高温环境，目前模块插拔式机箱，模块装入机箱后，依靠导热板与机箱侧板的贴合，模块PCB板上器件的热量传递到导热板，进而传递到机箱侧板上，机箱作为热沉将模块上的热量散到环境中。导热板的顶部未与机箱上盖板贴合。如果导热板的顶部能与上盖板贴合，则能增加模块的散热通道，更利于模块的散热。

技术实现要素：
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本实用新型要解决的技术问题：提高模块插拔式机箱中模块的刚度，增大模块的阻尼，减少振动载荷对模块的疲劳损伤，提高模块的疲劳寿命。增加模块的散热通道，降低模块上器件的结温，提高模块的散热性能。提高模块的可靠性。

本实用新型提供了一种增加模块刚度的机箱，其特征在于，包括前面板(1)、上盖板(2)、右侧板(3)、底板(4)、左侧板(5)和后板(6)组成的箱体，

还包括模块(7)、导热垫(8)，模块(7)包括导热板(9)、PCB板(10)、固定夹(11)，导热板(9)安装在PCB板(10)上，PCB板(10)通过固定夹 (11)安装在右侧板(3)和左侧板(5)之间；

上盖板(2)的背面设有U形槽，导热板(9)的顶部与U形槽形状配合，导热垫(8)压紧在U形槽与导热板(9)的顶部之间。

进一步地，导热垫(8)为弹性垫。

上盖板上的U形槽通过导热垫压紧在模块的导热板上，将模块卡住，提高了模块的刚度。导热垫为弹性垫，增大了模块的阻尼。模块的热量可以通过导热板顶部和导热垫传递到上盖板，增加了模块的传热路径。

模块的刚度得到了提高，模块的阻尼增大，模块承受振动载荷时，耐振性能及疲劳寿命得到了提高。

附图说明

图1为机箱整体结构示意图；

图2为隐藏上盖板后的机箱结构示意图；

图3为模块结构示意图；

图4为上盖板结构示意图；

图5为在机箱中安装后的导热垫结构示意图；

图6为隐藏右侧板的机箱结构示意图；

图7为上盖板、导热垫、模块局部视图。

具体实施方式：

机箱整体结构包括前面板1，与前面板1通过螺钉连接的上盖板2、右侧板 3、左侧板5，与前面板1、右侧板3、左侧板5通过螺钉连接的底板4，与上盖板2、右侧板3、底板4、左侧板5通过螺钉连接的后板6。

模块7的结构如图3所示。模块7的结构包括导热板9，导热板9安装在 PCB板10上，PCB板10通过固定夹11安装在右侧板3和左侧板5之间。

如图3所示，导热板9的顶部为梯形结构。如图4所示，上盖板2的背面有多个U形槽。

导热垫在机箱中安装后的形状如图5所示。导热垫为高阻尼系数、形变量大的材料。

如图7所示，模块7装入机箱后，在模块导热板的顶部分别放置导热垫8。上盖板2安装后，将导热垫8压紧在模块7的导热板顶部，导热垫8卡在上盖板2背面的U形槽里。

模块7的导热板卡在上盖板2的卡槽内，模块的刚度得到了提高。导热垫为高阻尼材料，模块的阻尼增大。机箱在振动环境下工作时，模块的耐振性能得到改善，有助于提高模块的疲劳寿命。机箱工作时，模块上PCB板的热量传递到导热板上，导热板上的热量可以通过导热垫传递到上盖板2上，增加了模块的传热路径，有助于降低模块上器件的结温，提高模块的散热性能。