1.一种微单壳体谐振器，其特征在于：包括：
封装壳盖；
微单壳体谐振子；
平面电极；
带有多个导电通孔的复合结构基底；
其中，所述微单壳体谐振子由单壳体、位于单壳体内部中心轴处的单端柱组成，所述单端柱的底部与单壳体边沿的底部齐平；所述单端柱的底部通过一层导电粘附层与复合结构基底中的一个导电通孔连接引出；所述复合结构基底上有平面电极，所述平面电极通过位于其下方的导电通孔引出；所述导电通孔在复合结构基底背面通过导电引出层引出；所述封装壳盖与带有多个导电通孔的复合结构基底封装，其内部为真空，内部放置有吸气剂。
2.如权利要求1所述的微单壳体谐振器，其特征在于：所述微单壳体谐振子的材质为无定形材料、铁镍合金、氧化物的一种；所述微单壳体谐振子的材质为不导电材料时，微单壳体谐振子的内表面覆盖有或部分覆盖有导电层。
3.如权利要求1或2所述的微单壳体谐振器，其特征在于：所述微单壳体谐振子的单壳体边沿有缘边；所述缘边上有调制层。
4.如权利要求1所述的微单壳体谐振器，其特征在于：所述微单壳体谐振子在复合结构基底上的投影区域在平面电极内边沿和外边沿之间。
5.如权利要求1所述的微单壳体谐振器，其特征在于：所述复合结构基底由导电通孔部分、电隔离部分和主体部分组成。
6.如权利要求1所述的微单壳体谐振器，其特征在于：所述平面电极包括一般工作电极；所述一般工作电极包括偶数个驱动电极、偶数个检测电极；所述驱动电极和检测电极为扇形圆环，并中心对称。
7.如权利要求6所述的微单壳体谐振器，其特征在于：所述平面电极还包括一个环形激励电极。
8.如权利要求6所述的微单壳体谐振器，其特征在于：所述平面电极还包括一个或多个隔离电极。
9.如权利要求1所述的微单壳体谐振器，其特征在于：所述封装壳盖与复合结构基底直接键合或通过一层中间层键合实现真空封装。
10.如权利要求1所述的微单壳体谐振器，其特征在于：所述微单壳体谐振子与复合结构基底之间的间距均匀。